Baki Chip Wafel Hitam ABS ABS

Waffle Pack adalah bentuk kemasan yang dirancang untuk digunakan dengan bagian yang sangat kecil atau bentuknya tidak biasa.yang menyerupai waffle sarapan (karena itu namanya)Paket waffle dimuat menggunakan peralatan pick and place sehingga "di dalam" setiap kantong berisi bagian atau komponen. Setelah dimuat - bagian-bagian ditutupi dengan kertas anti-statis,dan kemudian mahkota yang ditutupi busa memegang bagian-bagian di tempat, dan akhirnya, tutup mengamankan paket waffle bersama-sama.

Sebagai nampan dalam bidang aplikasi optik, semakin banyak pelanggan untuk melindungi komponen atau perangkat optik, bersedia untuk memilih nampan injeksi cetakan untuk solusi kemasan,karena komponen pengangkut tray juga memberikan perlindungan komprehensif untuk transit dan transportasi memberikan kenyamanan besar, semua jenis spesifikasi dan berbagai warna dapat direalisasikan, Menyediakan layanan one-stop dari desain untuk produksi untuk kemasan.

Fitur:

1Ukuran kecil, berat ringan, biaya transportasi rendah
2. Setiap nampan dapat menampung sejumlah besar chip yang cocok untuk transfer atau memuat sampel untuk pengujian
3. Kinerja anti-statis yang stabil, chip perlindungan yang baik tidak terluka oleh resistensi
4. Kepadatan yang sangat baik, mudah dioperasikan pada peralatan otomatis
5. Ini dapat dicocokkan dengan sampul dan klip dari seri yang sama, nyaman untuk memenuhi semua jenis metode pengiriman
6Daur ulang, bahan plastik mudah terurai setelah limbah, tidak ada masalah lingkungan
7Hal ini dapat ditumpuk dan juga dapat memastikan desain pemanfaatan maksimum dari tray matriks

Aplikasi:

Wafer Die / Bar / Chips / komponen modul PCBA
Kemasan komponen elektronik dan kemasan perangkat optik

Keuntungan:

1. Lebih dari 10 tahun pengalaman ekspor

2Dengan insinyur profesional dan manajemen yang efisien

3. Waktu pengiriman singkat dan kualitas yang baik

4Mendukung produksi batch kecil dalam batch pertama

5. Penjualan profesional dalam waktu 24 jam tanggapan efisien

6Pabrik memiliki sertifikasi ISO, dan produk sesuai dengan standar RoHS.

7. Produk kami diekspor ke Amerika Serikat, Jerman, Inggris, Korea, Jepang, Israel, Malaysia, dll memenangkan pujian dari banyak pelanggan, dengan layanan dan kinerja biaya yang diakui

Parameter teknis:

FAQ:

T: Bisakah Anda melakukan OEM dan desain khusus baki IC?
A: Kami memiliki kemampuan manufaktur cetakan dan desain produk yang kuat, dalam produksi massal semua jenis baki IC juga memiliki pengalaman yang kaya dalam produksi.
T: Berapa lama waktu pengiriman Anda?
A: Umumnya 5-8 hari kerja, tergantung pada jumlah pesanan pembelian yang sebenarnya.
T: Apakah Anda menyediakan sampel? apakah gratis atau tambahan?
A: Ya, kami dapat menawarkan sampel, sampel dapat gratis atau dikenakan biaya sesuai dengan nilai produk yang berbeda, dan semua biaya pengiriman sampel biasanya adalah dengan dikumpulkan atau sesuai kesepakatan.
T: Apa jenis Incoterms yang bisa Anda lakukan?
A: Kami dapat mendukung melakukan Ex works, FOB, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP, dll, dan incoterms lainnya sesuai kesepakatan.
T: Apa metode yang dapat Anda gunakan untuk mengirim barang?
A: Di laut, di udara, atau melalui ekspres, melalui pos, pos sesuai dengan kuantitas pesanan pelanggan dan volume.