Kasus-kasus

Rumah / Kasus-kasus

Berita

2026-04-20

Peran Tray JEDEC Presisi Tinggi dalam Jalur Otomatis

Mahalnya "Jamm" : Mengapa Kerataan Baki Sangat Penting Dalam lingkungan produksi otomatis berkecepatan tinggi, peralatan otomatisasi bergantung pada presisi milimetrik. Jika baki JEDEC sedikit melengkung—melebihi panduan kerataan ≤0,8 mm yang biasa dirujuk dalam panduan desain baki berbasis JEDEC...

Lihat Lebih Lanjut

2026-03-17

Baki Matriks JEDEC Rekayasa untuk Stabilitas Termal dan Otomatisasi Presisi Tinggi

Durasi Pemanggangan dan Ketahanan Material Terhadap CreepMenurut standar JEDEC, baki yang dapat dipanggang harus menjalani pemanggangan terus menerus selama 48 jam tanpa melanggar toleransi dimensi. Dalam praktiknya, pemanggangan sering dilakukan pada 125°C untuk menghilangkan kelembaban dari ...

Lihat Lebih Lanjut

2025-09-19

Jalur untuk Meningkatkan Bahan Tray dan Proses Injeksi

Gambaran Umum Pelanggan M Company adalah perusahaan manufaktur IC terkemuka secara internasional yang terletak di wilayah industri Bavaria di Jerman.perusahaan ini mengkhususkan diri dalam pengembangan dan inovasi chip dan semikonduktorSebagai pemimpin di industri, perusahaan telah mencapai ...

Lihat Lebih Lanjut

2025-09-15

Meningkatkan Warpage Tray JEDEC untuk melampaui Standar Internasional

Dalam penyimpanan dan transportasi lintas batas komponen semikonduktor, datarnya JEDEC Trays (tray standar JEDEC) secara langsung menentukan keamanan penyimpanan dan transportasi chip.Sebagai pembawa penting yang menghubungkan pembuatan chip dan aplikasi penggunaan akhir, deformasi warpage dapat ...

Lihat Lebih Lanjut

2024-07-15

Proses gabungan cetakan paduan aluminium dan cetakan injeksi plastik

Bahan paduan aluminium adalah bahan yang paling umum digunakan untuk membuat cetakan produk di Hiner-pack, pada saat yang sama, juga merupakan jenis harga dan sifat karakteristik yang stabil. Ini memiliki keuntungan berikut: 1. kepadatan rendah dan kekuatan tinggi: kepadatan paduan aluminium hanya ...

Lihat Lebih Lanjut

2022-06-24

Kotak wafel chip 160µm khusus

Dalam proses produksi dan penelitian dan pengembangan,Perusahaan kami menyediakan solusi kemasan yang disesuaikan untuk chip banyak pelanggan. ukuran saku yang dirancang kali ini secara khusus sesuai dengan ukuran IC hanya 14 * 0,21 * 0,1mm. Dibandingkan dengan ukuran chip konvensional, 0,21 mm ...

Lihat Lebih Lanjut

2021-06-15

Merancang Cheme Komponen Mikro

Menghadapi perubahan lingkungan dan perubahan permintaan pasar, kami ingin memenuhi tantangan kesulitan yang berbeda, siang dan malam untuk memenuhi permintaan pelanggan untuk produk,tapi juga untuk mempromosikan kapasitas produksi perusahaan dapat memberikan pelanggan dengan rencana pengemasan yang ...

Lihat Lebih Lanjut

Rainbowzhu_1

Tautan Cepat

Rumah Tentang kami Produk Kasus-kasus Berita unduh Hubungi Kami

Kontak Cepat

Alamat

Bangunan A11, Zona D, Zona Industri Barat, Komunitas Minzhu, Jalan Shajing, Distrik Baoan, Kota Shenzhen, Provinsi GD CN

Telp

+1-(408)-669-7847

E-mail

Rainbowzhu@hiner-pack.com

Rainbowzhu_1

Surat Kabar Kami

Langganan buletin kami untuk diskon dan banyak lagi.

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Kasus-kasus

Peran Tray JEDEC Presisi Tinggi dalam Jalur Otomatis

Baki Matriks JEDEC Rekayasa untuk Stabilitas Termal dan Otomatisasi Presisi Tinggi

Jalur untuk Meningkatkan Bahan Tray dan Proses Injeksi

Meningkatkan Warpage Tray JEDEC untuk melampaui Standar Internasional

Proses gabungan cetakan paduan aluminium dan cetakan injeksi plastik

Kotak wafel chip 160µm khusus

Merancang Cheme Komponen Mikro