Kasus-kasus

Rumah / Kasus-kasus

Berita

2025-09-19

The Path to Upgrading Tray Materials and Injection Molding Processes

Customer Overview M Company is an internationally leading IC manufacturing enterprise located in the Bavarian industrial region of Germany. With a long history of development, the company specializes in the development and innovation of chips and semiconductors. As a leader in the industry, the ...

Lihat Lebih Lanjut

2025-09-15

Enhancing the Warpage of JEDEC Trays to Exceed International Standards

In the storage and cross-border transportation of semiconductor components, the flatness of JEDEC Trays (JEDEC standard trays) directly determines the safety of chip storage and transportation. As a critical carrier connecting chip manufacturing and end-use applications, warpage deformation can lead ...

Lihat Lebih Lanjut

2024-07-15

Proses gabungan cetakan paduan aluminium dan cetakan injeksi plastik

Bahan paduan aluminium adalah bahan yang paling umum digunakan untuk membuat cetakan produk di Hiner-pack, pada saat yang sama, juga merupakan jenis harga dan sifat karakteristik yang stabil. Ini memiliki keuntungan berikut: 1. kepadatan rendah dan kekuatan tinggi: kepadatan paduan aluminium hanya ...

Lihat Lebih Lanjut

2022-06-24

Kotak wafel chip 160µm khusus

Dalam proses produksi dan penelitian dan pengembangan,Perusahaan kami menyediakan solusi kemasan yang disesuaikan untuk chip banyak pelanggan. ukuran saku yang dirancang kali ini secara khusus sesuai dengan ukuran IC hanya 14 * 0,21 * 0,1mm. Dibandingkan dengan ukuran chip konvensional, 0,21 mm ...

Lihat Lebih Lanjut

2021-06-15

Merancang Cheme Komponen Mikro

Menghadapi perubahan lingkungan dan perubahan permintaan pasar, kami ingin memenuhi tantangan kesulitan yang berbeda, siang dan malam untuk memenuhi permintaan pelanggan untuk produk,tapi juga untuk mempromosikan kapasitas produksi perusahaan dapat memberikan pelanggan dengan rencana pengemasan yang ...

Lihat Lebih Lanjut

sweet_34

Tautan Cepat

Rumah Tentang kami Produk Kasus-kasus Berita unduh Hubungi Kami

Kontak Cepat

Alamat

Bangunan A11, Zona D, Zona Industri Barat, Komunitas Minzhu, Jalan Shajing, Distrik Baoan, Kota Shenzhen, Provinsi GD CN

Telp

86-0755-23229236-816

E-mail

Rainbowzhu@hiner-pack.com

sweet_34

Surat Kabar Kami

Langganan buletin kami untuk diskon dan banyak lagi.

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Kasus-kasus

The Path to Upgrading Tray Materials and Injection Molding Processes

Enhancing the Warpage of JEDEC Trays to Exceed International Standards

Proses gabungan cetakan paduan aluminium dan cetakan injeksi plastik

Kotak wafel chip 160µm khusus

Merancang Cheme Komponen Mikro