logo
vr
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Rumah
Tentang kami
Profil perusahaan
Tur Pabrik
Kontrol Kualitas
Pertunjukan VR
Produk

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam
Kasus-kasus
Berita
unduh
Hubungi Kami
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Rumah
Tentang kami
Profil perusahaan
Tur Pabrik
Kontrol Kualitas
Pertunjukan VR
Produk

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam
Kasus-kasus
Berita
unduh
Hubungi Kami

Kasus-kasus
Rumah / Kasus-kasus
Kasus-kasus
Berita
Kasus perusahaan terbaru tentang Bagaimana Desain Paket Wafel Meningkatkan Penanganan Bare Die dan Hasil Ikatan Die Otomatis
2026-06-23

Bagaimana Desain Paket Wafel Meningkatkan Penanganan Bare Die dan Hasil Ikatan Die Otomatis

Pendahuluan: Mengapa Paket Wafel Penting dalam Kemasan Semikonduktor Dalam pengemasan dan perakitan semikonduktor, cetakan telanjang adalah salah satu komponen paling rumit yang ditangani selama produksi. Tidak seperti IC kemasan, cetakan telanjang memiliki permukaan silikon terbuka, tepi rapuh, dan ...
Lihat Lebih Lanjut
Kasus perusahaan terbaru tentang Bagaimana Baki JEDEC Presisi Tinggi Mengurangi Waktu Henti Pengendali IC dan Meningkatkan Hasil Pengujian
2026-05-22

Bagaimana Baki JEDEC Presisi Tinggi Mengurangi Waktu Henti Pengendali IC dan Meningkatkan Hasil Pengujian

Dalam proses backend semikonduktor modern, baki JEDEC lebih dari sekadar pembawa pengiriman. Mereka adalah antarmuka penting antara komponen dan peralatan otomatis seperti pengendali IC, soket uji,Sistem AOIKeakuratan baki yang buruk dapat langsung menyebabkan downtime pengendali, kesalahan pick-and...
Lihat Lebih Lanjut
Kasus perusahaan terbaru tentang Peran Tray JEDEC Presisi Tinggi dalam Jalur Otomatis
2026-04-20

Peran Tray JEDEC Presisi Tinggi dalam Jalur Otomatis

Mahalnya "Jamm" : Mengapa Kerataan Baki Sangat Penting Dalam lingkungan produksi otomatis berkecepatan tinggi, peralatan otomatisasi bergantung pada presisi milimetrik. Jika baki JEDEC sedikit melengkung—melebihi panduan kerataan ≤0,8 mm yang biasa dirujuk dalam panduan desain baki berbasis JEDEC...
Lihat Lebih Lanjut
Kasus perusahaan terbaru tentang Baki Matriks JEDEC Rekayasa untuk Stabilitas Termal dan Otomatisasi Presisi Tinggi
2026-03-17

Baki Matriks JEDEC Rekayasa untuk Stabilitas Termal dan Otomatisasi Presisi Tinggi

Durasi Pemanggangan dan Ketahanan Material Terhadap CreepMenurut standar JEDEC, baki yang dapat dipanggang harus menjalani pemanggangan terus menerus selama 48 jam tanpa melanggar toleransi dimensi. Dalam praktiknya, pemanggangan sering dilakukan pada 125°C untuk menghilangkan kelembaban dari ...
Lihat Lebih Lanjut
Kasus perusahaan terbaru tentang Jalur untuk Meningkatkan Bahan Tray dan Proses Injeksi
2025-09-19

Jalur untuk Meningkatkan Bahan Tray dan Proses Injeksi

Gambaran Umum Pelanggan M Company adalah perusahaan manufaktur IC terkemuka secara internasional yang terletak di wilayah industri Bavaria di Jerman.perusahaan ini mengkhususkan diri dalam pengembangan dan inovasi chip dan semikonduktorSebagai pemimpin di industri, perusahaan telah mencapai ...
Lihat Lebih Lanjut
Kasus perusahaan terbaru tentang Meningkatkan Warpage Tray JEDEC untuk melampaui Standar Internasional
2025-09-15

Meningkatkan Warpage Tray JEDEC untuk melampaui Standar Internasional

Dalam penyimpanan dan transportasi lintas batas komponen semikonduktor, datarnya JEDEC Trays (tray standar JEDEC) secara langsung menentukan keamanan penyimpanan dan transportasi chip.Sebagai pembawa penting yang menghubungkan pembuatan chip dan aplikasi penggunaan akhir, deformasi warpage dapat ...
Lihat Lebih Lanjut
Kasus perusahaan terbaru tentang Proses gabungan cetakan paduan aluminium dan cetakan injeksi plastik
2024-07-15

Proses gabungan cetakan paduan aluminium dan cetakan injeksi plastik

Bahan paduan aluminium adalah bahan yang paling umum digunakan untuk membuat cetakan produk di Hiner-pack, pada saat yang sama, juga merupakan jenis harga dan sifat karakteristik yang stabil. Ini memiliki keuntungan berikut: 1. kepadatan rendah dan kekuatan tinggi: kepadatan paduan aluminium hanya ...
Lihat Lebih Lanjut
Kasus perusahaan terbaru tentang Kotak wafel chip 160µm khusus
2022-06-24

Kotak wafel chip 160µm khusus

Dalam proses produksi dan penelitian dan pengembangan,Perusahaan kami menyediakan solusi kemasan yang disesuaikan untuk chip banyak pelanggan. ukuran saku yang dirancang kali ini secara khusus sesuai dengan ukuran IC hanya 14 * 0,21 * 0,1mm. Dibandingkan dengan ukuran chip konvensional, 0,21 mm ...
Lihat Lebih Lanjut
Kasus perusahaan terbaru tentang Merancang Cheme Komponen Mikro
2021-06-15

Merancang Cheme Komponen Mikro

Menghadapi perubahan lingkungan dan perubahan permintaan pasar, kami ingin memenuhi tantangan kesulitan yang berbeda, siang dan malam untuk memenuhi permintaan pelanggan untuk produk,tapi juga untuk mempromosikan kapasitas produksi perusahaan dapat memberikan pelanggan dengan rencana pengemasan yang ...
Lihat Lebih Lanjut
1
Rainbowzhu_1
Tautan Cepat
Rumah Tentang kami Produk Kasus-kasus Berita unduh Hubungi Kami
Kontak Cepat

Alamat

Bangunan A11, Zona D, Zona Industri Barat, Komunitas Minzhu, Jalan Shajing, Distrik Baoan, Kota Shenzhen, Provinsi GD CN

Telp

+1-(408)-669-7847

Rainbowzhu_1
Surat Kabar Kami
Langganan buletin kami untuk diskon dan banyak lagi.
Kebijakan Privasi |  Peta Situs  | Cina Kualitas Baik JEDEC IC Baki Pemasok. Hak cipta © 2021-2026 Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd. Semua hak dilindungi.