Dari 20 Maret sampai 22 Maret 2024, Shanghai New International Expo Center mengumpulkan peralatan semikonduktor, bahan, perusahaan manufaktur dari banyak negara dan wilayah di seluruh dunia,menampilkan produk dan teknologi canggih dan solusi inovatif, Hiner-pack membawa serangkaian prestasi yang dikembangkan sendiri ke pameran, termasuk Jedec IC Trays, Jedec Matrix Trays, IC Chip Tray, Gel Sticky Box dan Wafer Shipping Box seri.
Pada hari pertama pameran, Hiner-pack menarik pelanggan dan mitra dari seluruh dunia untuk berkomunikasi, berkonsultasi dan menegosiasikan kerja sama, suasana adegan hangat.Booth Hiner-pack penuh dengan adegan panas percakapan harmonis, tampilan produk berwarna-warni mempesona orang, dan efek tampilan yang sangat baik membuat pelanggan sangat merasakan kekuatan merek dan kualitas kerajinan Glabra!
Pengembangan produk kemasan semikonduktor Hiner-pack dan kekuatan produksi sangat dipercaya oleh pelanggan, terutama kemampuan untuk secara independen mengembangkan cetakan bantalan yang disukai oleh pelanggan,menyampaikan potensi pengembangan inovasi dan terobosan Hiner-pack, tapi juga tanda cahaya kemuliaan di industri kemasan semikonduktor masa depan akan membawa pertumbuhan berkualitas tinggi.
Kontak Person: Ms. Rainbow Zhu
Tel: 86 15712074114
Faks: 86-0755-29960455
