Berita Perusahaan Tentang Hiner-pack® Mempamerkan di SEMICON China 2026 Kunjungi Kami di Booth E6-6755

Hiner-pack® Mempamerkan di SEMICON China 2026 Kunjungi Kami di Booth E6-6755

2026-03-25

Kami dengan senang hati mengumumkan bahwa Hiner-pack® sekarang akan memamerkan di SEMICON China 2026, yang akan berlangsung pada tanggal 25-27 Maret 2026 di Shanghai New International Expo Centre.

Semicon China adalah salah satu acara paling berpengaruh di industri semikonduktor global, menyatukan produsen, pemasok,dan pemimpin teknologi untuk menampilkan inovasi di seluruh pembuatan wafer, kemasan semikonduktor, dan penanganan komponen elektronik.

Di Booth E6-6755, Hiner-pack menyajikan berbagai solusi pengemasan dan penanganan semikonduktor, termasuk:

JEDEC Trays / IC Trays
Paket Waffle / Tray Chip / Tray Die Bare
Pengangkut Wafer dan Kotak Pengiriman Wafer
Solusi kemasan khusus untuk komponen semikonduktor

Produk kami dirancang untuk memberikan perlindungan ESD, stabilitas dimensi, dan kompatibilitas otomatisasi, membantu meningkatkan keamanan dan efisiensi di seluruh pembuatan semikonduktor, penyimpanan,dan proses transportasi.

Pengunjung dipersilakan untuk bertemu tim kami untuk:
Jelajahi solusi kemasan terbaru kami
Mendiskusikan persyaratan desain khusus
Pelajari tentang pilihan bahan untuk suhu dan kondisi kebersihan yang berbeda

Temukan solusi penanganan yang andal untuk IC, wafer, dan komponen elektronik

Informasi Pameran
Acara: Semicon China 2026
Tanggal: 25-27 Maret 2026
Tempat: Pusat Pameran Internasional Baru Shanghai, Shanghai, Cina
Booth: E6-6755

Kami berharap untuk bertemu mitra industri dan pelanggan selama pameran.

berita perusahaan terbaru tentang Hiner-pack® Mempamerkan di SEMICON China 2026 Kunjungi Kami di Booth E6-6755 0

Rainbowzhu_1

Tautan Cepat

Rumah Tentang kami Produk Kasus-kasus Berita unduh Hubungi Kami

Kontak Cepat

Alamat

Bangunan A11, Zona D, Zona Industri Barat, Komunitas Minzhu, Jalan Shajing, Distrik Baoan, Kota Shenzhen, Provinsi GD CN

Telp

+1-(408)-669-7847

E-mail

Rainbowzhu@hiner-pack.com

Rainbowzhu_1

Surat Kabar Kami

Langganan buletin kami untuk diskon dan banyak lagi.

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam