Hiner-Pack bersinar cemerlang di Pameran Semikonduktor Internasional Shenzhen SEMI-e Shenzhen

Dari tanggal 10 sampai 12 September 2025, the Shenzhen World Convention and Exhibition Center hosted the annual grand event in the semiconductor industry—the SEMI-e Shenzhen International Semiconductor Exhibition and the 2025 Integrated Circuit Industry Innovation ExhibitionSebagai pemain kunci di bidang kemasan semikonduktor, Hiner-Pack membuat penampilan yang menakjubkan dengan serangkaian solusi mutakhir dan produk inovatif di semikonduktor dan chip,memamerkan pencapaian inovatif di industri semikonduktor bersama dengan banyak perusahaan berkualitas tinggi di sektor ini, dan menarik sejumlah besar pengunjung profesional untuk berhenti dan bertukar ide.

Pameran ini membanggakan skala besar, dengan area pameran 60.000 meter persegi, yang mencakup seluruh ekosistem industri semikonduktor, termasuk aplikasi penggunaan akhir, desain chip,pembuatan wafer, pengemasan dan pengujian, peralatan dan bahan, EDA/IP, dan hubungan lainnya.Pameran ini diselenggarakan bersamaan dan di tempat yang sama dengan Pameran Optoelektronik Internasional China ke-26 (CIOE), menciptakan sinergi industri yang kuat dari "optoelectronics + semikonduktor" dan membawa peluang kerja sama lintas batas yang belum pernah terjadi sebelumnya bagi perusahaan dan pengunjung yang berpartisipasi.

Stand Hiner-Pack (nomor stan: 14J03) menarik perhatian dengan desain sederhana namun canggih secara teknologi.kami menyoroti generasi baru kami dari produk kemasan semikonduktor, yang menggunakan bahan komposit kinerja tinggi yang baru dikembangkan.Produk ini tidak hanya memiliki sifat anti-statis dan tahan kelembaban yang sangat baik tetapi juga mencapai lompatan kualitas dalam stabilitas dimensi dan daya tahanMenanggapi kebutuhan teknologi kemasan canggih,kami telah menyediakan desain struktural internal yang disesuaikan dengan tepat untuk memastikan keamanan dan stabilitas perangkat semikonduktor selama transportasi dan penyimpanan.

Selama pameran, tim profesional Hiner-Pack terlibat dalam pertukaran mendalam dengan banyak pengunjung,memberikan pengantar rinci untuk keuntungan produk kami dan titik inovasi teknologiBanyak perwakilan perusahaan dari bidang-bidang seperti pembuatan chip dan kemasan dan pengujian menunjukkan minat yang kuat terhadap produk kami dan mengadakan diskusi tentang potensi kerja sama.Seorang manajer pembelian dari perusahaan manufaktur chip terkenal mengatakan, "Inovasi dalam bahan dan desain produk kemasan Hiner-Pack sangat memenuhi persyaratan kami yang ketat untuk kemasan perangkat semikonduktor.Kami berharap untuk membangun hubungan kerja sama jangka panjang dan stabil di masa depan. "

Partisipasi dalam pameran ini merupakan kesempatan penting bagi Hiner-Pack untuk menunjukkan kekuatannya, memperluas pertukaran industri, dan memahami tren pasar.Melalui pertukaran mendalam dan kerja sama dengan rekan industri, kami telah lebih memperjelas permintaan pasar dan arah pengembangan teknologi.terus berinovasi, dan berusaha untuk menyediakan solusi kemasan berkualitas lebih tinggi dan lebih efisien untuk industri semikonduktor global, membantu industri semikonduktor mencapai ketinggian pembangunan baru.