logo
Produk
Rumah / Produk / Jedec IC Baki /

ISO 9001 Bukti Panas Jedec IC Baki Melindungi Chip ESD PPE Standar MPPOPO

ISO 9001 Bukti Panas Jedec IC Baki Melindungi Chip ESD PPE Standar MPPOPO

Nama merek: Hiner-pack
Nomor Model: Baki standar Jedec 322.6 * 135.9 * 7.62 & 12.19mm
Moq: 1000 pcs
harga: $1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Ketentuan Pembayaran: T / T
Kemampuan Penyediaan: Kapasitasnya antara 2500PCS ~ 3000PCS / per hari
Informasi Rinci
Tempat asal:
Buatan China
Sertifikasi:
ISO 9001 ROHS SGS
Bahan:
MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...dll
Warna:
Hitam.Merah.kuning.hijau.putih..dan sebagainya
Suhu:
80°C~180°C
properti:
ESD, Non-ESD
Kebosanan:
kurang dari 0,76mm
Kelas Bersih:
Pembersihan umum dan ultrasonik
Layanan yang Disesuaikan:
Mendukung pemesinan presisi standar dan non-standar
cetakan injeksi:
Kebutuhan kasing yang disesuaikan (Lead time 25~30Days, Mould Life Span: 300.000 kali.)
Kemasan rincian:
80 ~ 100 pcs / per karton, Berat sekitar 12 ~ 16kg / per karton, Ukuran karton: 35 * 30 * 30mm
Menyediakan kemampuan:
Kapasitasnya antara 2500PCS ~ 3000PCS / per hari
Menyoroti:

MPPO Jedec IC Baki

,

ISO9001 Jedec IC Baki

,

Jedec esd tray

Deskripsi Produk

ISO 9001 Jedec Panas Proof IC Trays Perlindungan Chip ESD PPE MPPO

ESD PPE MPPO Standard Jedec Trays Dengan Kerongkongan Berbeda Dapat Disesuaikan Untuk Chip IC

Jedec standard matrix tray, atau hanya Jedec tray untuk pendek, adalah standar yang didefinisikan tray digunakan di seluruh semikonduktor dan industri mikroelektronik untuk transportasi, penanganan,dan menyimpan chip lengkap (sirkuit terintegrasi) dan berbagai komponen lainnyaTray JEDEC memiliki slot berukuran tetap untuk menempatkan chip. Tray biasanya terbuat dari plastik yang kuat dan tidak fleksibel.

Desain struktur dan bentuk sesuai dengan standar internasional Jedec juga dapat dengan sempurna memenuhi persyaratan komponen membawa atau IC dari nampan,dengan fungsi membawa untuk memenuhi persyaratan sistem pakan otomatis, untuk mencapai modernisasi pemuatan, dan meningkatkan efisiensi kerja.


Tray memiliki chamfer 45 derajat untuk memberikan indikator visual dari orientasi Pin 1 dari IC dan mencegah tumpukan kesalahan, mengurangi kemungkinan pekerja membuat kesalahan,dan memaksimalkan perlindungan chip.


Memberikan berbagai solusi desain IC kemasan berdasarkan chip Anda, baki 100% khusus tidak hanya cocok untuk menyimpan IC tetapi juga lebih melindungi penyimpanan chip.Kami telah merancang banyak cara kemasan, yang juga mencakup umum BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC, dan SiP dll Kami dapat memberikan layanan khusus untuk semua metode kemasan dari chip tray.


Bahan Suhu Panggang Resistensi Permukaan
PPE Panggang 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO + Serat Karbon Panggang 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Bubuk Karbon Panggang 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO + Serat Kaca Panggang 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
PEI + Serat Karbon Max 180°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
IDP Warna 85°C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
Warna, suhu, dan persyaratan khusus lainnya dapat disesuaikan

ISO 9001 Bukti Panas Jedec IC Baki Melindungi Chip ESD PPE Standar MPPOPO 0

FAQ:

1Bagaimana aku bisa mendapatkan penawaran?
Jawaban: Harap berikan rincian persyaratan Anda dengan jelas.
Untuk pembelian atau diskusi lebih lanjut, lebih baik menghubungi kami melalui Skype / Email / Telepon / Whatsapp, jika terjadi keterlambatan.

2Berapa lama waktu yang dibutuhkan untuk mendapatkan tanggapan?
Jawaban: Kami akan membalas Anda dalam waktu 24 jam pada hari kerja.

3Layanan apa yang kami berikan?
Jawaban: Kami dapat mendesain gambar IC Tray terlebih dahulu berdasarkan deskripsi yang jelas dari IC atau komponen.
4Apa syarat pengiriman Anda?
Jawaban: Kami menerima EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, dll. Anda dapat memilih yang paling nyaman atau hemat biaya untuk Anda.

5Bagaimana menjamin kualitas?
Jawaban: Sampel kami melalui pengujian yang ketat, produk jadi sesuai dengan standar JEDEC internasional, untuk memastikan tingkat yang memenuhi syarat 100%.
ISO 9001 Bukti Panas Jedec IC Baki Melindungi Chip ESD PPE Standar MPPOPO 1