ABS Standar Waffle Pack Chip Trays Ketahanan suhu tinggi Untuk komponen kecil

ABS Standar Waffle Pack Chip Trays Ketahanan suhu tinggi Untuk komponen kecil

Butuh penyimpanan berkapasitas tinggi untuk mati kecil?

Ketika produk Anda tidak bentuk spesifikasi atau tinggi, kami merekomendasikan bahwa Anda menyesuaikan sepenuhnya memenuhi komponen Anda nampan,mengurangi jarak antara matriks dan nyaman untuk mengambil, dalam desain baki untuk memaksimalkan jumlah penyimpanan, tidak hanya dapat dengan aman menempatkan komponen Anda, juga menggunakan data yang lebih terjangkau untuk menyelesaikan persyaratan desain produk.

Sebuah chip tray adalah pembawa untuk mikro-komponen atau wafer mati yang digunakan untuk mengangkut dan mentransfer produk.ukuran saku di semua baki chip dirancang sesuai dengan dimensi dan spesifikasi komponen tertentu. kustomisasi adalah solusi kemasan yang paling cocok dan sempurna.

HN 21014-2 Informasi rinci:

Sedangkan untuk HN2014-2, biasanya digunakan untuk memuat chip kecil atau komponen kurang dari 10,5 mm, jumlah matriks adalah 7 * 7 = 49PCS per nampan, membawa sejumlah besar chip dalam volume kecil.pembelian produk inci dapat cocok dengan aksesoris yang sesuai, seperti sampul, klip, dan kertas Tyvek dari seri yang ada, dan paket lengkap memudahkan pemindahan, transportasi, dan penyimpanan produk.

Parameter teknis:

Keuntungan:

1Lebih dari 12 tahun pengalaman ekspor.

2Dengan insinyur profesional dan manajemen yang efisien.

3Waktu pengiriman yang singkat dan kualitas yang baik.

4Mendukung produksi batch kecil dalam batch pertama.

5. Penjualan profesional dalam waktu 24 jam respon efisien.

6Pabrik memiliki sertifikasi ISO, dan produk sesuai dengan standar RoHS.

7. Produk kami diekspor ke Amerika Serikat, Jerman, Inggris, Korea, Jepang, Israel, Malaysia, dll memenangkan pujian dari banyak pelanggan, dengan layanan atau kinerja biaya yang diakui.

Aplikasi:

Wafer Die / Bar / Chips; komponen modul PCBA;Kemasan komponen elektronik; kemasan perangkat optik.

FAQ:

T: Bisakah Anda melakukan OEM dan desain khusus baki IC?
A: Kami memiliki kemampuan manufaktur cetakan dan desain produk yang kuat, dalam produksi massal semua jenis baki IC juga memiliki pengalaman yang kaya dalam produksi.
T: Berapa lama waktu pengiriman Anda?
A: Umumnya 5-8 hari kerja, tergantung pada jumlah pesanan pembelian yang sebenarnya.
T: Apakah Anda menyediakan sampel? Apakah gratis atau tambahan?
A: Ya, kami dapat menawarkan sampel, sampel dapat gratis atau dikenakan biaya sesuai dengan produk yang berbeda value.and semua sampel biaya pengiriman biasanya adalah dengan mengumpulkan atau sesuai kesepakatan.
T: Apa jenis Incoterms yang bisa Anda lakukan?
A: Kami dapat mendukung untuk melakukan Ex works, FOB, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP dll dan incoterm lainnya sesuai kesepakatan.
T: Apa metode yang dapat Anda gunakan untuk mengirim barang?
A: Di laut, di udara, atau melalui ekspres, melalui pos sesuai dengan kuantitas pesanan pelanggan dan volume.