Produk

Rumah / Produk / Nampan Keripik Waffle Pack /

ESD Antistatic Matrix Chip Waffle Tray Perlindungan Kelembaban SGS Disetujui

Nama merek:	Hiner-pack
Nomor Model:	Untuk memenuhi semua jenis kebutuhan kustom pelanggan
Moq:	1000 pcs
harga:	$0.35~$0.85(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Ketentuan Pembayaran:	T / T
Kemampuan Penyediaan:	Kapasitasnya antara 4000PCS ~ 5000PCS / per hari

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Buatan China

Sertifikasi:

ISO 9001 ROHS SGS

Bahan:

ABS.PC.PPE.MPPO ... dll

Warna:

Black.Red.Yellow.Green.White..dll

Properti:

ESD, Non-ESD

Rancangan:

Standar dan Non-standar

Ukuran:

Semua jenis

Resistensi permukaan:

1.0x10E4 ~ 1.0x10E11Ω

kelas bersih:

Pembersihan umum dan ultrasonik

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

cetakan injeksi:

Waktu Pimpin 20 ~ 25 Hari, Rentang Umur Cetakan: 30 ~ 450.000 Kali

Metode cetakan:

cetakan injeksi

Kemasan rincian:

Itu tergantung pada QTY pesanan dan ukuran produk

Menyediakan kemampuan:

Kapasitasnya antara 4000PCS ~ 5000PCS / per hari

Menyoroti:

ESD Chip Waffle Tray

Jedec Waffle Baki

Waffle Jedec Baki

Deskripsi Produk

ESD Antistatic Matrix Chip Waffle Tray Perlindungan Kelembaban SGS Disetujui

Baki Chip Matriks Antistatik Untuk Perlindungan Kelembaban Di Lingkungan Normal

Sistem pengiriman IC Packaging untuk melindungi dan mengangkut bare die, CSP, ... die (KGD), chip scale packaging (CSP), dan wafer scale packaging (WSP).

Baki plastik antistatik dapat menghilangkan listrik statis, sejumlah besar perangkat elektronik dan produk dalam proses produksi, pemuatan, pengemasan, penyimpanan, dan transportasi.Produk jadi memiliki kekuatan mekanik dan ketahanan panas yang baik;Ketahanan benturan yang baik dan ketahanan korosi kimia.Itu tidak akan mengubah kinerja anti-statisnya karena lingkungan, waktu dan suhu.Ini terutama digunakan dalam industri produk elektronik.

Keuntungan

1. Lebih dari 10 tahun pengalaman ekspor

2. Dengan insinyur profesional dan manajemen yang efisien

3. Waktu pengiriman yang singkat dan kualitas yang baik

4. Dukung produksi batch kecil di batch pertama

5. Penjualan profesional dalam 24 jam balasan yang efisien efficient

6. Pabrik memiliki sertifikasi ISO, dan produk memenuhi standar RoHS.

7. Produk kami diekspor ke Amerika Serikat, Jerman, Inggris, Korea, Jepang, Israel, Malaysia, dll. memenangkan pujian dari banyak pelanggan, kinerja layanan atau biaya telah diakui dengan baik

Ukuran Garis Besar	Bahan	Resistansi Permukaan	Layanan	Kebosanan	Warna
2"	ABS.PC.PPE...dll	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	OEM, ODM	Maks 0.2mm	Dapat disesuaikan
3"	ABS.PC.PPE...dll	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	OEM, ODM	Maks 0.25mm	Dapat disesuaikan
4"	ABS.PC.PPE...dll	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	OEM, ODM	Maks 0.3mm	Dapat disesuaikan
Ukuran khusus	ABS.PC.PPE...dll	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	OEM, ODM	TBC	Dapat disesuaikan
Berikan desain dan pengemasan profesional untuk produk Anda

Garis Besar Ukuran	50504mm	Merek	Paket Hiner
Model	HN 210*210-24	Jenis Paket	Bagian IC
Ukuran rongga:	5.335.336.1mm	Matriks QTY	7*7 = 49PCS
Bahan	ABS	Kebosanan	MAKSIMUM 0.2mm
Warna	Hitam	Layanan	Terima OEM, ODM
Perlawanan	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Sertifikat	ROHS

Deskripsi Bahan

Bahan Konduktif ESD

Juga bisa antistatik atau Konduktif dan bisa menjadi normal.

Aplikasi

IC, komponen Elektronik, Semikonduktor, sistem Mikro dan Nano dan IC Sensor dll

ESD Antistatic Matrix Chip Waffle Tray Perlindungan Kelembaban SGS Disetujui 0

FAQ

T: Dapatkah Anda melakukan OEM dan baki IC desain khusus?
A: Kami memiliki kemampuan manufaktur cetakan dan desain produk yang kuat, dalam produksi massal semua jenis baki IC juga memiliki pengalaman yang kaya dalam produksi.
T: Berapa lama waktu pengiriman Anda?
A: Umumnya 5-8 hari kerja, tergantung pada QTY pembelian aktual pesanan.
T: Apakah Anda menyediakan sampel?itu gratis atau tambahan?
A: Ya, kami dapat menawarkan sampel, sampel mungkin gratis atau dikenakan biaya sesuai dengan nilai produk yang berbeda. Dan semua biaya pengiriman sampel biasanya dengan mengumpulkan atau sesuai kesepakatan.
T: Apa jenis Incoterm yang dapat Anda lakukan?
A: Kami dapat mendukung untuk melakukan pekerjaan Ex, FOB, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP dll. dan incoterm lainnya sesuai kesepakatan.
T: Metode apa yang dapat Anda bantu untuk mengirimkan barang?
A: Melalui laut, melalui udara, atau dengan mengungkapkan, melalui pos pos sesuai dengan jumlah dan volume pesanan pelanggan.

ESD Antistatic Matrix Chip Waffle Tray Perlindungan Kelembaban SGS Disetujui 1

Tag:

Jedec IC Baki

Nampan Matriks Jedec

Baki Chip IC

Baki Jedec Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Jedec IC Baki

Nampan Matriks Jedec

Baki Chip IC

Baki Jedec Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

ESD Antistatic Matrix Chip Waffle Tray Perlindungan Kelembaban SGS Disetujui

ESD Antistatic Matrix Chip Waffle Tray Perlindungan Kelembaban SGS Disetujui

ESD Chip Waffle Tray

Jedec Waffle Baki

Waffle Jedec Baki

Nampan paket wafel ABS

Nampan Chip Waffle Pack ABS

Nampan Chip Waffle Pack

ABS Standar Waffle Pack Chip Trays Ketahanan suhu tinggi Untuk komponen kecil

Baki Chip Paket Waffle yang Dapat Digunakan Kembali yang Dapat Digunakan Kembali MPPO Untuk Wafer Die

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

Baki Chip Paket Waffle Hitam Berwarna-warni yang Dapat Disesuaikan untuk Chip IC RF VR

Modul Kecil 4 Inch Waffle Pack Chip Baki ESD Stabil Anti Statis

Kustom Optoelektronik Chip Waffle Pack Tray Penutup Klip Bahan PP PC

SGS 0.2mm Flatness Waffle Pack Chip Trays Untuk Kemasan Perangkat Optik

Komponen Elektronik Waffle Pack Chip Baki ABS ESD Baki Untuk IC