Produk

Rumah / Produk / Jedec IC Baki /

Paket QFP Baki IC ESD Standar Jedec Kerataan Maks 0.76mm

Nama merek:	Hiner-pack
Nomor Model:	HN1968
Moq:	1000 pcs
harga:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Ketentuan Pembayaran:	T / T
Kemampuan Penyediaan:	Kapasitasnya antara 2500PCS ~ 3000PCS / per hari

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Buatan China

Sertifikasi:

ISO 9001 ROHS SGS

Bahan:

APD

Warna:

Hitam

Suhu:

125 ° C

Properti:

ESD

Resistansi Permukaan:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

KEBOSANAN:

kurang dari 0.76mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Layanan yang disesuaikan:

Mendukung pemesinan presisi standar dan non-standar

Kemasan rincian:

80 ~ 100 pcs / per karton, Berat sekitar 12 ~ 16kg / per karton, Ukuran karton 35 * 30 * 30mm

Menyediakan kemampuan:

Kapasitasnya antara 2500PCS ~ 3000PCS / per hari

Menyoroti:

Baki Plastik ESD QFP

Baki Plastik SGS ESD

baki esd QFP

Deskripsi Produk

Paket QFP Baki IC ESD Standar Jedec Kerataan Maks 0.76mm

Baki Jedec Standar APD Anti-statis Disesuaikan Untuk Membawa Paket QFP IC

Deskripsi Detail:

Baki cara paket QFP, Benar-benar perlu memberikan perhatian khusus untuk melindungi tepi lokasi pin, struktur dan bentuk, pin yang berbeda setiap area sensitif berbeda perlu dilindungi, desain baki IC adalah kebutuhan pertama yang perlu dipertimbangkan adalah penyimpanan pengepakan yang aman chip, paket IC alasan untuk cara yang berbeda memiliki metode desain yang berbeda, IC QFP ini dua sisi keduanya memiliki struktur pin, Perancang kami menambahkan alur di kedua sisi, sehingga pin dapat ditempatkan dengan lancar agar tidak disentuh, dan kartu tengah slot juga dapat diperbaiki pada chip, sehingga dapat diambil oleh peralatan otomatis berdasarkan penyimpanan chip yang aman, yang lebih kondusif untuk pengiriman dan penyimpanan.

Menyediakan berbagai solusi desain IC pengemasan berdasarkan chip Anda, baki kustom 100% tidak hanya cocok untuk menyimpan IC tetapi juga melindungi penyimpanan chip dengan lebih baik. Kami telah merancang banyak cara pengemasan, yang juga mengandung BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC dan SiP, dll. Kami dapat menyediakan layanan khusus untuk semua metode pengemasan baki chip.

Garis Besar Garis Ukuran	322.6135.912.19mm	Merek	Paket Hiner
Model	HN1968	Jenis Paket	IC QFP
Ukuran rongga:	22226.9	Matriks QTY	11*4 = 44 pcs
Bahan	APD	Kebosanan	MAKSIMUM 0.76mm
Warna	Hitam	Melayani	Terima OEM, ODM
Perlawanan	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Sertifikat	ROHS

Aplikasi Produk

Paket komponen modul IC PCBA

Kemasan komponen elektronik Kemasan perangkat optik

Kemasan

Detail Kemasan: Pengepakan sesuai dengan ukuran yang ditentukan pelanggan

Referensi ketahanan suhu dari bahan yang berbeda

Bahan	Suhu panggang	Ketahanan Permukaan
APD	Panggang 125 ° C ~ Maks 150 ° C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO + Serat Karbon	Panggang 125 ° C ~ Maks 150 ° C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO + Bubuk Karbon	Panggang 125 ° C ~ Maks 150 ° C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO + Serat Kaca	Panggang 125 ° C ~ Maks 150 ° C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
PEI + Serat Karbon	Maks 180 °C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Warna IDP	85 °C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Warna, suhu, dan persyaratan khusus lainnya dapat disesuaikan

Paket QFP Baki IC ESD Standar Jedec Kerataan Maks 0.76mm 0

FAQ

1. Bagaimana saya bisa mendapatkan kutipan?
Membalas:Harap berikan detail kebutuhan Anda sejelas mungkin.Jadi kami dapat mengirimkan penawaran kepada Anda pada saat pertama.
Untuk pembelian atau diskusi lebih lanjut, lebih baik untuk menghubungi kami melalui Skype / Email / Telepon / Whatsapp, jika ada penundaan.

2. Berapa lama waktu yang dibutuhkan untuk mendapatkan tanggapan?
Membalas:Kami akan membalas Anda dalam waktu 24 jam dari hari kerja.

3. Apa jenis layanan yang kami berikan?
Membalas:Kami dapat merancang gambar Baki IC terlebih dahulu berdasarkan deskripsi Anda yang jelas tentang IC atau komponen. Menyediakan layanan satu atap mulai dari desain hingga pengemasan dan pengiriman.
4. Apa syarat pengiriman Anda?
Membalas:Kami menerimaEXW, FOB, CIF, DDU, DDPdll. Anda dapat memilih salah satu yang paling nyaman atau hemat biaya untuk Anda.

5. Bagaimana menjamin kualitas?
Membalas:Sampel kami melalui pengujian ketat, produk jadi sesuai dengan standar JEDEC internasional, untuk memastikan tingkat kualifikasi 100%.

Paket QFP Baki IC ESD Standar Jedec Kerataan Maks 0.76mm 1

Tag:

Jedec IC Baki

Nampan Matriks Jedec

Baki Chip IC

Baki Jedec Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Jedec IC Baki

Nampan Matriks Jedec

Baki Chip IC

Baki Jedec Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Paket QFP Baki IC ESD Standar Jedec Kerataan Maks 0.76mm

Paket QFP Baki IC ESD Standar Jedec Kerataan Maks 0.76mm

Baki Plastik ESD QFP

Baki Plastik SGS ESD

baki esd QFP

Baki IC esd

Baki Komponen DRAM ESD

Baki Pengiriman ESD

Hiner Pack Standard Colourly Jedec IC Trays Untuk Komponen Mikro

ISO 9001 Bukti Panas Jedec IC Baki Melindungi Chip ESD PPE Standar MPPOPO

Ukuran reguler Tray pengiriman antistatik berwarna-warni termostabil untuk komponen IC

PPE MPPO Tray Jedec Standar Anti-statis Menghindari Pemilihan Manual

Panas tahan anti-statis Jedec IC Tray Elektronik Komponen Tray

JEDEC IC Tray Standar BGA 11.3*13.3mm Tray Suhu Tinggi dengan 3X7 21PCS Matrix Jumlah

Tahan Suhu Tinggi PPO Jedec IC Trays Durable ESD

Baki Jedec Hitam PES Tahan Panas Untuk Chip IC Bersertifikat SGS