Produk

Rumah / Produk / Jedec IC Baki /

ODM PCB Module ESD Black IC Packaging Trays tahan panas

ODM PCB Module ESD Black IC Packaging Trays tahan panas

Nama merek:	Hiner-pack
Nomor Model:	HN1903
Moq:	1000 pcs
harga:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Ketentuan Pembayaran:	T / T
Kemampuan Penyediaan:	Kapasitasnya antara 2500PCS ~ 3000PCS / per hari

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Buatan China

Sertifikasi:

ISO 9001 ROHS SGS

Bahan:

MPPE

Warna:

Hitam

Suhu:

140°C

properti:

ESD

Resistensi Permukaan:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Kebosanan:

kurang dari 0,76mm

Kelas Bersih:

Pembersihan umum dan ultrasonik

Incoterms:

EXW,FOB,CIF,DDU,DDP

Layanan yang Disesuaikan:

Mendukung pemesinan presisi standar dan non-standar

cetakan injeksi:

Kebutuhan kasing yang disesuaikan (Lead time 25~30Days, Mould Life Span: 300.000 kali.)

Kemasan rincian:

80 ~ 100 pcs / per karton, Berat sekitar 12 ~ 16kg / per karton, Ukuran karton 35 * 30 * 30mm

Menyediakan kemampuan:

Kapasitasnya antara 2500PCS ~ 3000PCS / per hari

Menyoroti:

ODM ESD Packaging Baki

PCB ESD Packaging Baki

ODM esd pcb tray

Deskripsi Produk

ODM PCB Module ESD Black IC Packaging Trays tahan panas

Pergi ke luar off-the-shelf mendapatkan baki JEDEC direkayasa untuk chip Anda bentuk, tinggi, dan kebutuhan transportasi.

Sementara Jedec Tray banyak digunakan di industri semikonduktor, pasar modul PCB perlahan-lahan mengenali dan menggunakan baki khusus untuk mengangkut dan memuat modul,karena tidak hanya dapat sepenuhnya memenuhi persyaratan pelanggan dalam hal kinerja, tetapi juga memenuhi permintaan pasar untuk modul high-end. IC Tray telah sepenuhnya diakui di berbagai industri.,dan telah menghasilkan banyak seri yang sama dari nampan.

Tray memiliki chamfer 45 derajat untuk memberikan indikator visual dari orientasi Pin 1 dari IC dan mencegah tumpukan kesalahan, mengurangi kemungkinan pekerja membuat kesalahan,dan memaksimalkan perlindungan chip.

Aplikasi:

Paket IC, komponen modul PCBA,Kemasan komponen elektronik, Kemasan perangkat optik

Parameter teknis:

Merek	Kemasan hidung	Ukuran Garis Bentuk	322.6135.97.62mm
Model	HN1903	Ukuran rongga	43383.25mm
Jenis Paket	Modul PCB	Matriks QTY	6*3 = 18PCS
Bahan	PPE	Permukaan rata	Max 0,76 mm
Warna	Hitam	Layanan	Terima OEM, ODM
Resistensi	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Sertifikat	RoHS

Referensi terhadap ketahanan suhu dari bahan yang berbeda:

Bahan	Suhu Panggang	Resistensi Permukaan
PPE	Panggang 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO + Serat Karbon	Panggang 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Bubuk Karbon	Panggang 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO + Serat Kaca	Panggang 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
PEI + Serat Karbon	Max 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
IDP Warna	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Warna, suhu, dan persyaratan khusus lainnya dapat disesuaikan

ODM PCB Module ESD Black IC Packaging Trays tahan panas 0

FAQ:

1Bagaimana aku bisa mendapatkan penawaran?
Jawaban: Harap berikan rincian persyaratan Anda dengan jelas.
Untuk pembelian atau diskusi lebih lanjut, lebih baik menghubungi kami melalui Skype / Email / Telepon / WhatsApp, jika ada penundaan.

2Berapa lama waktu yang dibutuhkan untuk mendapatkan tanggapan?
Jawaban: Kami akan membalas Anda dalam waktu 24 jam pada hari kerja.

3Layanan apa yang kami berikan?
Jawaban: Kami dapat mendesain gambar IC Tray terlebih dahulu berdasarkan deskripsi yang jelas dari IC atau komponen.
4Apa syarat pengiriman Anda?
Jawaban: Kami menerima EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, dll. Anda dapat memilih yang paling nyaman atau hemat biaya untuk Anda.

5Bagaimana menjamin kualitas?
Jawaban: Sampel kami melalui pengujian yang ketat, dan produk jadi sesuai dengan standar JEDEC internasional, untuk memastikan tingkat yang memenuhi syarat 100%.

ODM PCB Module ESD Black IC Packaging Trays tahan panas 1

Tag:

Jedec IC Baki

Nampan Matriks Jedec

Baki Chip IC

Baki Jedec Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Jedec IC Baki

Nampan Matriks Jedec

Baki Chip IC

Baki Jedec Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

ODM PCB Module ESD Black IC Packaging Trays tahan panas

ODM PCB Module ESD Black IC Packaging Trays tahan panas

ODM ESD Packaging Baki

PCB ESD Packaging Baki

ODM esd pcb tray

ODM PCB Module ESD Black IC Packaging Trays tahan panas

Aplikasi:

Parameter teknis:

FAQ: