Produk

Rumah / Produk / Nampan Matriks Jedec /

Baki Matriks Jedec yang Disesuaikan Memuat Bahan Baku FBGA IC ESD Rohs

Name: Baki Matriks Jedec yang Disesuaikan Memuat Bahan Baku FBGA IC ESD Rohs
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
SKU: HN21002
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

Nama merek:	Hiner-pack
Nomor Model:	HN21002
Moq:	1000 pcs
harga:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Ketentuan Pembayaran:	T / T
Kemampuan Penyediaan:	Kapasitasnya antara 2500PCS ~ 3000PCS / per hari

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Buatan China

Sertifikasi:

ISO 9001 ROHS SGS

Bahan:

APD

Warna:

Hitam

Suhu:

150°C

Property:

ESD

Resistensi Permukaan:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Flatness:

Less than 0.76mm

Use:

Transport, Storage, Packing

Kemasan rincian:

80 ~ 100 pcs / per karton, Berat sekitar 12 ~ 16kg / per karton, Ukuran karton 35 * 30 * 30mm

Menyediakan kemampuan:

Kapasitasnya antara 2500PCS ~ 3000PCS / per hari

Menyoroti:

PPE Jedec Matrix Baki

7 62mm Tebal Jedec Matrix Baki

Deskripsi Produk

Disesuaikan Jedec Matrix Trays Loading FBGA IC ESD Rohs bahan baku

Lindungi IC Anda dari debit elektrostatik dan tekanan mekanik dengan baki yang kompatibel dengan JEDEC yang dibangun untuk penggunaan kamar bersih dan pabrik.

Hiner-pack menawarkan perlindungan dan kenyamanan tertinggi.Kami menawarkan berbagai macam JEDEC outline matriks baki untuk memenuhi persyaratan yang paling menuntut dari uji otomatis saat ini dan lingkungan penangananSementara standar JEDEC menyediakan kompatibilitas dengan peralatan proses, setiap perangkat dan komponen memiliki persyaratan sendiri untuk rincian kantong baki.

Parameter teknis:

Merek	Kemasan hidung	Ukuran Garis Bentuk	322.6135.97.62mm
Model	HN21002	Ukuran rongga	15203 mm
Jenis Paket	FBGA IC	Matriks QTY	9*6 = 54PCS
Bahan	PPE	Permukaan rata	Max 0,76 mm
Warna	Hitam	Layanan	Terima OEM, ODM
Resistensi	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Sertifikat	RoHS

Referensi terhadap ketahanan suhu dari bahan yang berbeda.

Bahan	Suhu Panggang	Resistensi Permukaan
PPE	Panggang 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO + Serat Karbon	Panggang 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Bubuk Karbon	Panggang 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO + Serat Kaca	Panggang 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
PEI + Serat Karbon	Max 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
IDP Warna	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Warna, suhu, dan persyaratan khusus lainnya dapat disesuaikan

Keuntungan:

1. telah diekspor selama lebih dari 12 tahun.
2Memiliki insinyur profesional dan manajemen yang efisien.
3Waktu pengiriman singkat, biasanya ada di stok.
4Jumlah kecil yang diizinkan.
5. Layanan penjualan terbaik & profesional, 24 jam Tanggapan.
6. Produk kami telah diekspor ke Amerika Serikat, Jerman, Inggris, Eropa, Korea, Jepang, dll, memenangkan banyak reputasi pelanggan terkenal besar.
7Pabrik memiliki sertifikat ISO. Produk sesuai dengan standar RoHS.

Aplikasi:

Komponen elektronik, Semikonduktor, Sistem tertanam, Teknologi tampilan,Sistem Mikro dan Nano, Tes Sensor, Teknologi Pengukuran,Peralatan dan sistem elektromekanik, pasokan listrik.

FAQ:

1Bagaimana aku bisa mendapatkan penawaran?
Jawaban: Harap berikan rincian persyaratan Anda dengan jelas.
Untuk pembelian atau diskusi lebih lanjut, lebih baik menghubungi kami melalui Skype / Email / Telepon / WhatsApp, jika ada penundaan.
2Berapa lama waktu yang dibutuhkan untuk mendapatkan tanggapan?
Jawaban: Kami akan membalas Anda dalam waktu 24 jam pada hari kerja.
3Layanan apa yang kami berikan?
Jawaban: Kami dapat mendesain gambar IC Tray terlebih dahulu berdasarkan deskripsi yang jelas dari IC atau komponen.
4Apa syarat pengiriman Anda?
Jawaban: Kami menerima EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, dll. Anda dapat memilih yang paling nyaman atau hemat biaya untuk Anda.
5Bagaimana menjamin kualitas?
Jawaban: Sampel kami melalui pengujian yang ketat, produk jadi sesuai dengan standar JEDEC internasional, untuk memastikan tingkat yang memenuhi syarat 100%. jedec tray ic chip tray HN21002-2

Tag:

Jedec IC Baki

Nampan Matriks Jedec

Baki Chip IC

Baki Jedec Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Jedec IC Baki

Nampan Matriks Jedec

Baki Chip IC

Baki Jedec Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Baki Matriks Jedec yang Disesuaikan Memuat Bahan Baku FBGA IC ESD Rohs

Baki Matriks Jedec yang Disesuaikan Memuat Bahan Baku FBGA IC ESD Rohs

PPE Jedec Matrix Baki

7

62mm Tebal Jedec Matrix Baki

Disesuaikan Jedec Matrix Trays Loading FBGA IC ESD Rohs bahan baku

Parameter teknis:

Keuntungan:

Aplikasi:

FAQ: