|
Detail produk:
|
| Bahan: | ABS | Warna: | Hitam |
|---|---|---|---|
| Properti: | Esd | Rancangan: | Non-standar |
| Resistensi permukaan: | 1.0x10E4 ~ 1.0x10E11Ω | kelas bersih: | Pembersihan umum dan ultrasonik |
| cetakan injeksi: | Waktu Pimpin 20 ~ 25 Hari, Rentang Umur Cetakan: 30 ~ 450.000 Kali | Metode cetakan: | cetakan injeksi |
| Cahaya Tinggi: | Baki Chip IC Anti Statis,Baki IC ESD,baki Anti Statis 0 |
||
Black ESD Anti Static IC Chip Tray Tahan Suhu Tinggi Untuk Memuat Safir
Baki Dan Penutup IC Anti-Statis Dirancang Khusus Untuk Memuat Safir
Menyediakan berbagai solusi desain IC pengemasan berdasarkan chip Anda, baki kustom 100% tidak hanya cocok untuk menyimpan IC tetapi juga melindungi penyimpanan chip dengan lebih baik. Kami telah merancang banyak cara pengemasan, Kami dapat menyediakan layanan khusus untuk semua pengemasan metode nampan chip.
Paket wafel memiliki banyak aplikasi termasuk pengemasan die, die attach preforms dan bond pads.
Sebagai baki di bidang aplikasi optik, semakin banyak pelanggan untuk melindungi komponen atau perangkat optik, bersedia memilih baki cetakan injeksi untuk solusi pengemasan, karena komponen pembawa baki juga memberikan perlindungan komprehensif untuk transit dan transportasi menyediakan besar kenyamanan, semua jenis spesifikasi dan berbagai warna dapat diwujudkan, Memberikan layanan satu atap mulai dari desain hingga produksi hingga pengemasan.
Keuntungan
1. Ringan, menghemat biaya transportasi dan pengemasan;
2. Spesifikasi ukuran, kompatibel dengan Mesin Pengumpan Paket Waffle 2 ", 3" atau 4 apa pun;
3. Kinerja anti-statis yang baik, secara efektif memastikan bahwa produk tidak rusak oleh pelepasan anti-statis;
4. Tahan suhu tinggi, cocok untuk perakitan peralatan otomatisasi suhu tinggi;
5. Ketahanan korosi, cocok untuk semua jenis kondisi produksi produk;
6. Desain pengaturan matriks, di bawah premis melindungi produk, desain kapasitas paling banyak, penghematan biaya;
7. Desain talang tepi, secara efektif mencegah kesalahan susun, perbaiki arah penempatan
Detail Referensi
| Ukuran Garis Besar | Bahan | Resistansi Permukaan | Layanan | Kebosanan | Warna |
| 2" | ABS.PC.PPE...dll | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | Maks 0.2mm | Dapat disesuaikan |
| 3" | ABS.PC.PPE...dll | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | Maks 0.25mm | Dapat disesuaikan |
| 4" | ABS.PC.PPE...dll | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | Maks 0.3mm | Dapat disesuaikan |
| Ukuran khusus | ABS.PC.PPE...dll | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | TBC | Dapat disesuaikan |
| Berikan desain dan pengemasan profesional untuk produk Anda | |||||
| Garis Besar Ukuran | 50*50*5mm | Merek | Paket Hiner |
| Model | HN1916 | Jenis Paket | Safir |
| Ukuran rongga: | 4.5*4.5mm | Matriks QTY | 10*10 = 100 PCS |
| Bahan | ABS | Kebosanan | MAKSIMUM 0.2mm |
| Warna | Hitam | Layanan | Terima OEM, ODM |
| Perlawanan | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Sertifikat | ROHS |
Aplikasi Produk
Komponen modul Wafer Die / Bar / Chips PCBA
Kemasan komponen elektronik Kemasan perangkat optik
FAQ
T: Dapatkah Anda melakukan OEM dan baki IC desain khusus?
A: Kami memiliki kemampuan manufaktur cetakan dan desain produk yang kuat, dalam produksi massal semua jenis baki IC juga memiliki pengalaman yang kaya dalam produksi.
T: Berapa lama waktu pengiriman Anda?
A: Umumnya 5-8 hari kerja, tergantung pada QTY pembelian aktual pesanan.
T: Apakah Anda menyediakan sampel?itu gratis atau tambahan?
A: Ya, kami dapat menawarkan sampel, sampel mungkin gratis atau dikenakan biaya sesuai dengan nilai produk yang berbeda. Dan semua biaya pengiriman sampel biasanya dengan mengumpulkan atau sesuai kesepakatan.
T: Apa jenis Incoterm yang dapat Anda lakukan?
A: Kami dapat mendukung untuk melakukan pekerjaan Ex, FOB, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP dll. dan incoterm lainnya sesuai kesepakatan.
T: Metode apa yang dapat Anda bantu untuk mengirimkan barang?
A: Melalui laut, melalui udara, atau dengan mengungkapkan, melalui pos pos sesuai dengan jumlah dan volume pesanan pelanggan.
Kontak Person: Rainbow Zhu
Tel: 86 15712074114
Faks: 86-0755-29960455
