logo
Produk
Rumah / Produk / Jedec IC Baki /

High Precision Anti-Static ESD Tray Memory Integrated Circuit JEDEC IC Chip STM Tray

High Precision Anti-Static ESD Tray Memory Integrated Circuit JEDEC IC Chip STM Tray

Nama merek: Hiner-pack
Nomor Model: HN23100
Moq: 1000 pcs
harga: Prices are determined according to different incoterms and quantities
Ketentuan Pembayaran: T/T
Kemampuan Penyediaan: 2000 pcs/hari
Informasi Rinci
Tempat asal:
Buatan China
Sertifikasi:
ISO 9001 ROHS SGS
Cetakan No.:
HN23100
Ukuran rongga/mm:
35,3*35,3*2,16
Ukuran keseluruhan/mm:
322,6x135,9x12,19 inci
Bahan:
APD ABS PEI MPPO
Kuantitas Matriks:
3X7 = 21PCS
Incoterms:
EXW,FOB,CIF,DDU,DDP
Fitur Tray:
ESD Dapat Ditumpuk
jaminan kualitas:
Jaminan pengiriman, kualitas terpercaya
Tahan panas:
Suhu Tinggi 270°
Negara Asal:
Shenzhen
Ukuran IC yang Kompatibel:
Ukuran 8mm, 12mm, 16mm, 24mm
Unit Penjualan:
Pos tunggal
Berat Baki:
0,170Kg
Kapasitas:
3X7 = 21PCS
Adat:
tidak standar
Kemasan rincian:
80~100pcs/per karton, Berat sekitar 12~16kg/per karton, Ukuran karton:35*30*30cm
Menyediakan kemampuan:
2000 pcs/hari
Menyoroti:

Anti-statis JEDEC IC Chip Tray

,

Tray Chip IC JEDEC Presisi Tinggi

,

Memory Integrated Circuit ESD Tray

Deskripsi Produk

Perlengkapan Anti-statis ESD Memori Integrated Circuit JEDEC Ic Chip STM

 

Anti-statis MPPO Standard Matrix Tray Untuk PCB Modul Komponen Elektronik

 

Keuntungan dari kemasan baki JEDEC adalah dapat melindungi produk dari kerusakan dan kontaminasi selama transportasi dan penyimpanan.Tray TRAY dapat secara efektif mengisolasi dan melindungi produk dari gesekan dan tabrakan, dan pada saat yang sama, juga dapat mencegah produk terpengaruh oleh kelembaban, debu dan polutan lainnya.Tray JEDEC dapat digunakan untuk menampilkan produk secara estetis dan meningkatkan nilai dan daya saingnya.

High Precision Anti-Static ESD Tray Memory Integrated Circuit JEDEC IC Chip STM Tray 0

 

JEDEC Tray Parameter

 

1Bahan: Tray biasanya diproduksi dengan menggunakan bahan anti-statis (misalnya, plastik ESD) untuk memastikan bahwa kerusakan statis pada chip dicegah selama transportasi.
 

2Ukuran dan Bentuk:Standar JEDEC menentukan ukuran dan bentuk khusus baki untuk memastikan bahwa baki dari produsen yang berbeda dapat digunakan secara bergantian dan cocok untuk berbagai peralatan otomatis.
 

3Kompatibilitas: Tray dirancang untuk kompatibel dengan perangkat dalam berbagai jenis paket, membuat mereka lebih efisien dalam proses produksi dan pengujian.
 

4. penandaan dan pelabelan: menurut standar, palet biasanya akan ditandai dan diberi label, untuk memudahkan pelacakan dan identifikasi perangkat di nampan.

 

Tidak ada jamur. HN23100
Ukuran rongga/mm 35.3*35.3*2.16
Ukuran keseluruhan/mm 322.6x135.9x12.19
Jumlah matriks. 3X7 = 21PCS
Bahan ABS PEI MPPO PPE

 

High Precision Anti-Static ESD Tray Memory Integrated Circuit JEDEC IC Chip STM Tray 1

 

 

Aplikasi JEDEC Tray

 

1. Chip semikonduktor: banyak digunakan untuk transportasi chip kosong (die), terutama sirkuit terintegrasi (IC) dan jenis perangkat semikonduktor lainnya.
 

2. komponen elektronik: cocok untuk penyimpanan dan transportasi semua jenis komponen elektronik, seperti sensor, penguat daya, dll.
 

3. jalur produksi otomatis: dalam peralatan perakitan dan pengujian otomatis, desain standar JEDEC Tray memungkinkan peralatan untuk menangani dan menempatkan chip secara efisien.
 

4Pabrik kemasan: Untuk transportasi bahan baku di pabrik kemasan semikonduktor untuk memastikan keamanan chip selama proses produksi.
 

5Layanan Manufaktur Elektronik (EMS): Dalam proses manufaktur elektronik, JEDEC Tray digunakan untuk menyimpan dan mengangkut komponen, meningkatkan efisiensi produksi.
Laboratorium R&D: Selama fase R&D, JEDEC Tray digunakan untuk menyimpan dan menguji perangkat semikonduktor yang baru dikembangkan.

 

High Precision Anti-Static ESD Tray Memory Integrated Circuit JEDEC IC Chip STM Tray 2