Produk

Rumah / Produk / Jedec IC Baki /

Perputaran Dan Pengiriman BGA QFP QFN TSSOP Dikemas IC TRAY Sesuai sepenuhnya dengan Standar JEDEC

Name: Perputaran Dan Pengiriman BGA QFP QFN TSSOP Dikemas IC TRAY Sesuai sepenuhnya dengan Standar JEDEC
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
SKU: HN23099
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

Nama merek:	Hiner-pack
Nomor Model:	HN23099
Moq:	1000 pcs
harga:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities
Ketentuan Pembayaran:	T/T
Kemampuan Penyediaan:	2000PCS/Day

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Place of Origin:

shenzhen，China

Sertifikasi:

ISO 9001 ROHS SGS

Cetakan No.:

HN23099

Ukuran rongga/mm:

27,3*27,3*1,66

Ukuran keseluruhan/mm:

322,6x135,9x12,19 inci

Kuantitas Matriks:

4X9 = 36 BUAH

Bahan:

MPPO/APD

Opsi pelabelan:

Kode batang atau label khusus

Tingkat pengepakan:

Paket Pengangkutan

cetakan injeksi:

Waktu Pimpin 20 ~ 25 Hari

Berat Baki:

0,170Kg

Unit Penjualan:

Pos tunggal

Pabrikan:

Shenzhen

Keanehan:

Antistatik permanen

jaminan kualitas:

Jaminan pengiriman, kualitas terpercaya

Kompatibilitas:

IC standar JEDEC

Bentuk Baki:

Bentuk persegi panjang

Kemasan rincian:

80~100pcs/per karton, Berat sekitar 12~16kg/per karton, Ukuran karton:35*30*30cm

Supply Ability:

2000PCS/Day

Menyoroti:

Pengiriman JEDEC Standard TRAY

TSSOP Packaged IC TRAY

Standar JEDEC IC TRAY

Deskripsi Produk

Perputaran Dan Pengiriman BGA QFP QFN TSSOP Dikemas IC TRAY

Sesuai sepenuhnya dengan Standar dan Peralatan JEDEC

Produsen Pabrik Jual Langsung Ukuran Lengkap ESD SMT Tray Electronic Packaging Tray 100% Original Injeksi Custom Moulding

Mengapa memilih Hiner-pack untuk mendesain dan memproduksi baki kemasan elektronik ESD SMT untuk Anda?

1Memilih pemasok yang tepat
Hiner-pack adalah perusahaan yang mengkhususkan diri dalam pembuatan kemasan elektronik dan nampan, dengan pengalaman 13 tahun di industri ini, pengalaman yang kaya dalam R&D dan fasilitas produksi yang dilengkapi dengan baik.

Hiner-pack memiliki pengalaman 13 tahun di bidang R&D dan fasilitas produksi, serta sertifikasi ISO dan reputasi yang baik di pasar untuk memastikan kualitas produknya.

2Spesifikasi produk dan kustomisasi
Tray ESD ukuran penuh: Pastikan ukuran produk, bahan (misalnya, polipropilena antistatik) dan desain memenuhi kebutuhan spesifik Anda.

Custom molding: Hiner-pack menawarkan layanan kustomisasi, termasuk warna, logo dan desain bentuk tertentu.

3. Penjaminan Mutu
100% Bahan Asli: Pastikan bahwa 100% bahan cetakan injeksi asli digunakan untuk nampan untuk mencegah bahan yang lebih rendah mempengaruhi penggunaan.
Pengujian sampel: Kami dapat menyediakan berbagai jenis sampel untuk pengujian pada saat yang sama untuk memverifikasi kinerja anti-statis dan daya tahan atau kondisi pengujian lainnya.

4Harga dan waktu pengiriman
Pertanyaan: Kami dapat merancang dan memproses cetakan, yang telah mengurangi beberapa biaya bagi pelanggan.yang memastikan pelanggan tidak perlu khawatir.
Waktu pengiriman: Konfirmasi siklus produksi dan waktu pengiriman untuk memastikan bahwa jadwal produksi Anda dipenuhi.

5. Layanan purna jual
Dukungan pelanggan: Jika ada masalah kualitas, dukungan pabrik kami mencakup pengembalian dan pertukaran, dukungan teknis dan layanan lainnya.
Kerjasama jangka panjang: Pertimbangkan untuk membangun hubungan jangka panjang dengan Hiner-pack untuk membuat pembelian berikutnya lebih nyaman.

Perputaran Dan Pengiriman BGA QFP QFN TSSOP Dikemas IC TRAY Sesuai sepenuhnya dengan Standar JEDEC 0

Tidak ada jamur.	HN23099
Ukuran rongga/mm	27.327.31.66
Ukuran keseluruhan/mm	322.6x135.9x12.19
Jumlah Matriks	4X9 = 36PCS
Bahan	MPPO/PPE

Perputaran Dan Pengiriman BGA QFP QFN TSSOP Dikemas IC TRAY Sesuai sepenuhnya dengan Standar JEDEC 1

Perputaran Dan Pengiriman BGA QFP QFN TSSOP Dikemas IC TRAY Sesuai sepenuhnya dengan Standar JEDEC 2

Tag:

Jedec IC Baki

Nampan Matriks Jedec

Baki Chip IC

Baki Jedec Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Jedec IC Baki

Nampan Matriks Jedec

Baki Chip IC

Baki Jedec Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Perputaran Dan Pengiriman BGA QFP QFN TSSOP Dikemas IC TRAY Sesuai sepenuhnya dengan Standar JEDEC

Perputaran Dan Pengiriman BGA QFP QFN TSSOP Dikemas IC TRAY Sesuai sepenuhnya dengan Standar JEDEC

Pengiriman JEDEC Standard TRAY

TSSOP Packaged IC TRAY

Standar JEDEC IC TRAY

Baki IC esd

Baki Komponen DRAM ESD

Baki Pengiriman ESD

Hiner Pack Standard Colourly Jedec IC Trays Untuk Komponen Mikro

ISO 9001 Bukti Panas Jedec IC Baki Melindungi Chip ESD PPE Standar MPPOPO

Ukuran reguler Tray pengiriman antistatik berwarna-warni termostabil untuk komponen IC

PPE MPPO Tray Jedec Standar Anti-statis Menghindari Pemilihan Manual

Panas tahan anti-statis Jedec IC Tray Elektronik Komponen Tray

JEDEC IC Tray Standar BGA 11.3*13.3mm Tray Suhu Tinggi dengan 3X7 21PCS Matrix Jumlah

Tahan Suhu Tinggi PPO Jedec IC Trays Durable ESD

Baki Jedec Hitam PES Tahan Panas Untuk Chip IC Bersertifikat SGS