Rohs Compliant Custom Jedec Trays Solusi Kemasan Ultimate Untuk Item Sensitif ESD

Deskripsi produk:

•Tray matriks JEDEC hadir dalam dimensi garis besar standar 12,7 x 5,35 inci (322,6 x 136mm).TQFPTray profil rendah dengan ketebalan 0,25 inci (6,35 mm) cocok untuk 90% komponen standar, sedangkan versi profil tinggi 0,40 inci (10,0 mm) cocok untuk 90% komponen standar.16mm) tersedia untuk komponen tebal seperti PLCC, CERQUAD, dan PGA.

•Desain baki JEDEC dirancang dengan cermat untuk memudahkan penanganan dan orientasi komponen.memungkinkan penanganan otomatis menggunakan alat pengambil vakumFitur yang berselubung di satu sisi memungkinkan penggunaan pin untuk secara mekanis memperbaiki orientasi komponen yang benar,sementara chamfer 45 derajat di satu sudut berfungsi sebagai indikator visual dari orientasi Pin 1.

•Kemampuan menumpuk adalah fitur utama dari nampan JEDEC, yang memungkinkan mereka ditumpuk dalam keluarga perangkat dan model pembuat yang sama.Penting untuk dicatat bahwa pencampuran nampan dari produsen yang berbeda tidak dianjurkanSementara baki JEDEC dapat ditumpuk hingga beberapa kaki tinggi, praktik standar membatasi tumpukan ke 5 sampai 7 baki.

Parameter teknis:

Aplikasi:

• Ketika JEDEC mengembangkan garis besar standar tray matriksnya, semua fokus ditempatkan pada ukuran eksternal dan fitur.Ini meninggalkan pintu terbuka untuk kontur baki matriks untuk digunakan untuk berbagai produk dan komponen tak terbatas.

• Tray JEDEC pertama dirancang untuk industri semikonduktor.Ini terus menjadi penggunaan yang paling umum dengan nampan yang digunakan untuk perangkat melalui lubang seperti PGA, paket DIP, dan TO; perangkat permukaan seperti QFP, BGA, TSOP, dan paket FP; dan perangkat tanpa timah seperti paket LGA, QFN, dan LCC.

FAQ:

T: Bagaimana saya bisa mendapatkan penawaran?

A:Silahkan berikan rincian persyaratan Anda dengan jelas. mengirimmu tawaran pertama kali.

Untuk pembelian atau diskusi lebih lanjut, lebih baik menghubungi kami melalui Skype / Email / Telepon / Whatsapp, jika terjadi keterlambatan.

T: Berapa lama waktu yang dibutuhkan untuk mendapatkan tanggapan?

A:Kami akan menjawab Anda dalam waktu 24 jam hari kerja.

T: Layanan apa yang kami berikan?

A:Kami dapat merancang gambar IC Tray sebelumnya berdasarkan deskripsi yang jelas dari IC atau komponen. Menyediakan layanan one-stop dari desain hingga kemasan dan pengiriman.

T: Apa syarat pengiriman Anda?

A:Kami menerima EXW, FOB, CIF, DDU, DDP dll. Anda dapat memilih yang paling nyaman atau hemat biaya untuk Anda.

T: Bagaimana menjamin kualitas?

A:Sampel kami melalui pengujian yang ketat, produk jadi sesuai dengan standar internasional JEDEC, untuk memastikan 100% tingkat berkualitas.