Solusi Kemasan Aman ABS Bare Die Tray Dengan Tutup Opsional Dan Clip

Solusi Kemasan Aman ABS Bare Die Tray Dengan Tutup Opsional Dan Clip

Seri Bare Die Tray (Chip Tray & Waffle Pack) dari Hiner-pack menyediakan solusi yang aman dan nyaman untuk kemasan dan transportasi berbagai komponen mikroelektronik seperti Chip, Die, COG,dan perangkat optoelektronikProduk ini hadir dalam berbagai ukuran dan bahan, dengan pilihan termasuk spesifikasi produk 2 inci dan 4 inci.menawarkan fleksibilitas untuk kebutuhan yang berbedaSelain itu, kustomisasi tersedia untuk memenuhi persyaratan khusus pelanggan.

Fitur:

Dibentuk dari polimer bersih yang aman dari ESD, tidak berlubang, bebas bubuk karbon

Produk ini diproduksi dengan menggunakan polimer bersih yang aman dari ESD, tidak berlubang, bebas bubuk karbon.Bahan-bahan ini dipilih dengan hati-hati untuk memastikan keamanan terhadap pelepasan elektrostatik (ESD) sementara juga ramah lingkungan dan bebas dari residu bubuk karbon.

Serat karbon diperkuat untuk kekuatan dan perlindungan ESD permanen

Selain bahan utamanya, produk ini diperkuat dengan serat karbon untuk kekuatan yang lebih baik dan perlindungan ESD yang tahan lama.Penguatan serat karbon memastikan daya tahan dan keandalan dalam berbagai aplikasi di mana perlindungan ESD adalah persyaratan penting.

Sampai 180°C suhu panggang tersedia

Produk ini dapat menahan suhu panggang hingga 180 °C, membuatnya cocok untuk digunakan di lingkungan suhu tinggi.Kemampuan untuk menahan suhu tinggi ini menunjukkan ketahanan dan kemampuan produk untuk beradaptasi dengan berbagai proses manufaktur.

Format standar industri, disesuaikan dengan kebutuhan Anda

Tersedia dalam format standar industri, produk ini juga dapat disesuaikan untuk memenuhi kebutuhan tertentu.produk menawarkan fleksibilitas untuk mengakomodasi kebutuhan dan preferensi unik Anda.

Parameter teknis:

Spesifikasi:

Variabilitas adalah dalam ukuran saku, geometri dan jumlah.

Tray pengemasan waffle biasanya ditentukan oleh beberapa karakteristik:

• Ukuran luar 2 4, dll.
• Ukuran kantong atau jumlah kantong memilih satu akan menentukan yang lain
• Peringkat suhu suhu maksimum di mana nampan akan digunakan

Tray kemasan waffle khusus membutuhkan spesifikasi tambahan:

• Geometri komponen
• Persyaratan proses khusus
• Jumlah baki yang dibutuhkan atau jumlah komponen yang akan diproses (ini membantu menentukan proses manufaktur yang tepat yang akan digunakan untuk pembuatan baki)