Warpage Kurang dari 0,76mm Hitam Komponen Elektronik IC Chip Tray Untuk Kinerja Konsisten

Warpage Kurang dari 0,76mm Hitam Komponen Elektronik IC Chip Untuk Kinerja Konsisten

Tray JEDEC kami yang dapat ditumpuk, tahan lama, dan memiliki dimensi yang akurat adalah produk kemasan yang dipercaya oleh produsen IC global.

Dikembangkan untuk memenuhi kebutuhan manufaktur elektronik yang didorong dengan presisi, baki matriks JEDEC ini dirancang untuk memberikan aman,penanganan komponen yang aman secara statis selama alur kerja otomatis dan manualTray ini dibangun dengan bahan polimer yang aman ESD untuk memastikan keamanan komponen dan menawarkan tata letak saku yang dibentuk dengan presisi yang menawarkan stabilitas dimensi dan perlindungan yang luar biasa.

Sempurna untuk lingkungan yang menuntut kinerja throughput tinggi, nampan ini dilengkapi dengan fitur keselarasan dan desain permukaan yang konsisten yang memungkinkan integrasi mulus dengan lengan robot,alat vakumApakah digunakan dalam perakitan komponen, pengujian fungsional, atau penyimpanan, ia menjamin integritas produk di setiap tahap proses.

Fitur:

Menggunakan jejak standar JEDEC membuat integrasi ke dalam pengendali nampan, pengumpan, konveyor, dan sistem penyimpanan mulus di berbagai fasilitas manufaktur di seluruh dunia.

Penggunaan bahan konduktif permanen mencegah penumpukan muatan statis, memastikan perisai yang dapat diandalkan untuk komponen sensitif.

Dengan mengadopsi tata letak saku yang seragam, posisi yang tepat dicapai untuk pengambilan yang tepat, secara substansial mengurangi kesalahan keselarasan dan risiko kerusakan terkait penanganan.

Memfasilitasi penanganan robot yang cepat dan aman di jalur produksi otomatis, sudut bergerigi dan zona pengambilan dirancang untuk kompatibilitas dengan sistem otomatisasi.

Mengintegrasikan interlock built-in menjamin keselarasan nampan saat menumpuk vertikal, secara efektif mengurangi kemungkinan pergeseran atau terbalik.

Tray ini dirancang untuk menahan tuntutan operasi yang ketat, bertahan beberapa siklus penanganan dan variasi suhu yang terkendali tanpa penyimpangan atau retakan.

Parameter teknis:

Aplikasi:

Tray matriks ini dirancang untuk manajemen yang tepat dari semikonduktor, sirkuit hibrida, perangkat MEMS, dan komponen kompak lainnya.Stasiun pengujian IC, konfigurasi pemrograman komponen, dan operasi pengemasan akhir.

Kompatibilitas baki dengan peralatan standar memfasilitasi integrasi ke dalam sistem logistik untuk transportasi lintas situs yang mulus dan penyimpanan perangkat sensitif yang diperluas.

Pengaturan:

Untuk memenuhi kebutuhan manufaktur yang berkembang dan profil komponen yang unik, nampan mendukung berbagai pilihan kustomisasi:

• Konfigurasi saku khusus: Sesuaikan bentuk saku, kedalaman, dan jarak untuk mengakomodasi komponen dengan profil non-standar atau rapuh.

• Opsi Kode Warna: Bahan baki aman ESD dapat diproduksi dalam warna yang berbeda untuk mendukung strategi manajemen visual atau klasifikasi bagian.

• Identifikasi cetakan terintegrasi: Tambahkan nomor batch permanen, logo pelanggan, atau kode bagian untuk identifikasi dan pelacakan internal yang mudah.

• Fitur Mekanis yang Disesuaikan: Termasuk slot panduan, tab diperpanjang, atau elemen lokator khusus untuk meningkatkan kompatibilitas dengan sistem otomatisasi eksklusif.