logo
Produk
Rumah / Produk / Nampan Bare Die /

Tray Die Bare Dengan Dimensi 101.6x101.6x4.50 Untuk Semikonduktor Dan IC

Tray Die Bare Dengan Dimensi 101.6x101.6x4.50 Untuk Semikonduktor Dan IC

Nama merek: Hiner-pack
Nomor Model: HN25031
Moq: 1000 Pcs
harga: $0.35~$0.85(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Ketentuan Pembayaran: T/T
Kemampuan Penyediaan: 4000PCS~5000PCS/per Day
Informasi Rinci
Tempat asal:
Shenzhen, Cina
Sertifikasi:
ISO 9001 ROHS SGS
Tutup dan klip:
Opsional
Resistensi permukaan:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Kebosanan:
<0,3mm
Menggunakan:
Transportasi, penyimpanan, pengepakan
Dapat ditumpuk:
Ya
Membentuk:
Persegi panjang
Opsional:
Tutup/penutup dan klip/klem
Cetakan injeksi:
Waktu tunggu 20 ~ 25 hari
Packaging Details:
It Depends On The QTY Of Order And Size Of Product
Supply Ability:
4000PCS~5000PCS/per Day
Menyoroti:

Bare Die Tray 101.6x101.6x4.50

,

Semikonduktor Bare Die Tray

,

IC Bare Die Tray dengan garansi

Deskripsi Produk

Deskripsi Produk:


Sebagai pemasok inti di bidang pengemasan dan pengujian semikonduktor, perusahaan kami telah mengembangkan secara independen seri baki Bare die, yang dirancang khusus untuk memenuhi persyaratan manufaktur semikonduktor presisi tinggi. Mengandalkan tren global miniaturisasi dan integrasi tinggi dalam industri semikonduktor, kami telah memperoleh wawasan mendalam tentang persyaratan pasar yang ketat untuk pembawa chip dan telah membentuk lini produk lengkap yang mencakup chip berukuran penuh. Produk ini bersifat permanen antistatis, tahan debu, dan tahan aus, dengan akurasi dimensi yang sangat tinggi. Ini memberikan perlindungan yang baik untuk produk selama transportasi dan penggunaan berulang, memastikan kinerja produk yang tahan lama dan stabil.

Parameter Teknis:

Dapat Disesuaikan Ya
Logo Kustom Tersedia
Daya Tahan Kuat Dan Tahan Benturan
Tahan Panas Ya
Kerataan <0.3mm
Tutup Dan Klip Opsional
Bentuk Persegi Panjang
Dapat Ditumpuk Ya
Resistansi Permukaan 1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Penggunaan Transportasi, Penyimpanan, Pengemasan

Aplikasi:

I. Pengemasan Semikonduktor

Baki Bare die dapat digunakan untuk menyimpan dan melindungi chip telanjang, memastikan chip tidak terkontaminasi atau rusak selama proses transportasi, penanganan, dan pengemasan.

II. Pengujian Chip

Selama fase pengujian chip, menggunakan baki bare die dapat memastikan chip tetap stabil selama proses pengujian, meningkatkan akurasi dan keandalan pengujian.

III. Penyimpanan dan Distribusi

Menggunakan baki bare die dapat memastikan chip tetap bersih, terorganisir, dan aman selama penyimpanan dan distribusi, mengurangi risiko kerusakan dan kehilangan.


Kustomisasi:

Layanan Kustomisasi Produk untuk Pembawa IC Die - Baki Bare Die

Nama Merek: Hiner-pack

Nomor Model: HN25031

Tempat Asal: Shenzhen, China

Sertifikasi: ISO 9001 ROHS SGS

Ketentuan Pembayaran: T/T

Logo Kustom: Tersedia

Bentuk: Persegi Panjang

Desain: Standar Dan Non-standar

Resistansi Permukaan: 1.0x10E4~1.0x10E11Ω


FAQ:

T: Bisakah produk ini menentukan pengirim barang?

J: Tentu saja, itu sepenuhnya terserah Anda.

T: Apakah ada diskon untuk pesanan besar?

J: Ya. Harga diskon khusus akan dinegosiasikan berdasarkan ukuran pesanan Anda.