Produk

Rumah / Produk / Baki JEDEC Kustom /

Tray JEDEC Presisi Tinggi Untuk Perlindungan Komponen Lanjutan dan Pick-and-Place

Nama merek:	Hiner-pack
Nomor Model:	HN24148
Moq:	1000
harga:	$1.5~$6(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ketentuan Pembayaran:	100% Prepayment
Kemampuan Penyediaan:	2000PCS/Day

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

SHENZHEN CINA

Sertifikasi:

ISO 9001 ROHS SGS

Melayani:

Terima OEM,ODM

Kerataan/Kelengkungan:

Kurang dari 0,76mm

Resistensi permukaan:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Bahan:

ABS, PC, MPPO, APD, PES, PEI, dll.

Logo Kustom:

Tersedia

Sertifikasi:

RoHS, ISO, SGS

Dapat ditumpuk:

Matriks QTY:

6*12 = 72 buah

Packaging Details:

70~100pcs/carton(According To The Customer Demand）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Menyoroti:

Tray JEDEC untuk perlindungan komponen

Tray JEDEC presisi tinggi

JEDEC custom pick-and-place tray

Deskripsi Produk

Tray JEDEC Presisi Tinggi Untuk Perlindungan Komponen Lanjutan dan Pick-and-Place

Dalam bidang mikroelektronika yang menuntut, baki matriks JEDEC berfungsi sebagai protokol yang mapan untuk manajemen komponen, memastikan integritas dan penanganan yang efisien dari IC dan modul bernilai tinggi.Penunjukan mereka sebagai "waffle" atau "matrix" nampan mencerminkan terorganisir, struktur kantong yang mengamankan komponen dalam susunan baris dan kolom yang tetap.karena memungkinkan lokasi dimensi mutlak untuk peralatan otomatisTray berpegang pada kontur eksternal tunggal yang tidak dapat dinegosiasikan sebesar 12,7 x 5,35 inci (322,6 x 136 mm), konstanta dimensi yang mendukung seluruh ekosistem otomatisasi yang kompatibel dengan JEDEC.Konstruksi yang kokoh, biasanya dari polimer yang aman dari ESD, adalah prasyarat, dengan spesifikasi yang menuntut tikungan minimum dan kekuatan maksimum untuk menahan kekakuan penanganan otomatis dan logistik global.Bahan harus ditandai dengan jelas dengan suhu operasi maksimumnya, suhu tertinggi yang dapat ditanggung selama 48 jam berturut-turut tanpa mengorbankan toleransi dimensi kritisnya.Komitmen ini untuk stabilitas dimensi di bawah tekanan termal membuat baki JEDEC pengangkut yang dapat diandalkan untuk pengiriman dan pengolahan suhu tinggi, seperti baking komponen.

Fitur & Manfaat:

Proposal nilai yang melekat pada baki JEDEC terletak pada desain "Precision Built In" mereka, yang secara signifikan meminimalkan risiko manufaktur dan meningkatkan throughput proses.Tray dirancang dengan fitur referensi yang mapan dan datums yang merampingkan integrasi peralatanSebuah landasan dari desain mereka adalah Automation Ready suite fitur. tab akhir asimetris adalah fitur cerdas yang secara mekanis mencegah orientasi yang salah dalam mekanisme makan,bertindak sebagai perlindungan tambahan di luar indikator visual Pin 1Fitur sculpted scalloped menyediakan mekanisme kunci mekanis untuk pendaftaran positif dalam feeder.membuat nampan menjadi alat praktis untuk manajemen persediaan dan pelacakan prosesKetebalan profil rendah standar 0,25 inci (6,35 mm) dirancang secara ahli untuk mengakomodasi 90% dari semua komponen standar, profil rendah seperti CSP dan TQFP, mengoptimalkan kepadatan baki.Opsional 0Versi profil tinggi.40 inci memastikan bahwa komponen yang lebih tebal, seperti modul multi-layer atau Pin Grid Array (PGA),dapat disimpan dan diangkut dengan tingkat keamanan dan presisi standar yang sama.

Parameter teknis:

Merek	Kemasan hidung
Model	HN24148
Bahan	MPPO
Jenis Paket	Komponen IC
Warna	Hitam
Resistensi	1.0x10e4-1.0x10e11Ω
Ukuran Garis Bentuk	322.6x135.9x10.0mm
Ukuran rongga	20.014.73.0mm
Matriks QTY	6 x 12 = 72PCS
Permukaan rata	Max 0,76 mm
Layanan	Terima OEM, ODM
Sertifikat	RoHS, IOS

Aplikasi:

1. Perlindungan komponen (ESD dan Mekanis)

2. Proses Suhu Tinggi (Mengancang)

3. Kompatibilitas Sistem Feeder

4. Standarisasi Antar Industri

Pengaturan:

Kemampuan untuk menyesuaikan matriks internal sambil mematuhi jejak eksternal standar adalah kekuatan adaptif dan kompatibel proses dari baki JEDEC.
Perlindungan Geometri Spesifik Komponen: Geometri sel interior sangat dapat disesuaikan dengan kebutuhan unik dari berbagai jenis komponen.
Universal vs Dedicated Trays: Beberapa jenis komponen, seperti paket PGA, dapat memanfaatkan tray "universal" unik yang mampu menampung berbagai ukuran, karena kekuatan array pin mereka.untuk sebagian besar kemasan lainnya, dedicated, custom-molded tray dirancang untuk memaksimalkan perlindungan dan kapasitas untuk perangkat tertentu.

Tag:

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Tray JEDEC Presisi Tinggi Untuk Perlindungan Komponen Lanjutan dan Pick-and-Place

Tray JEDEC Presisi Tinggi Untuk Perlindungan Komponen Lanjutan dan Pick-and-Place

Tray JEDEC untuk perlindungan komponen

Tray JEDEC presisi tinggi

JEDEC custom pick-and-place tray

Fitur & Manfaat:

Parameter teknis:

Aplikasi:

Pengaturan: