Tray JEDEC Profil Tinggi dengan Tinggi 0,40 inci untuk Jenis Beban Modul yang Aman dan Kompatibilitas Universal

Tray JEDEC Profil Tinggi Pengangkut Aman untuk Modul dan Majelis tebal

High-Profile JEDEC Matrix Tray dirancang khusus untuk memenuhi kebutuhan penanganan dan perlindungan yang ketat dari komponen tebal (tinggi), modul,dan perakitan yang melebihi ruang kosong baki profil rendah standarDengan ketebalan standar 0,40 inci (10,16 mm), varian ini memastikan kelonggaran vertikal yang memadai untuk komponen seperti PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), CERQUAD,PGA dengan kepadatan tinggi (Pin Grid Arrays)Seperti halnya semua standar JEDEC, kontur eksternal tetap tetap 12,7 x 5,35 inci (322,6 x 136mm),menjaga kompatibilitas universal dengan infrastruktur global yang luas dari peralatan otomatisasi JEDECDibangun untuk kekuatan luar biasa dan stabilitas dimensi, baki profil tinggi sangat penting untuk mengamankan komponen dengan fitur yang rentan terhadap lentur atau dampak,seperti pin yang banyak pada perangkat PGA atau struktur kompleks dari modul yang telah dirakit sebelumnyaMereka biasanya diproduksi dari senyawa cetakan yang kuat dan aman dari ESD untuk memastikan perlindungan mekanis dan keamanan listrik.

Fitur:

Tray JEDEC Profil Tinggi ditandai dengan ketahanan yang ditingkatkan dan ruang kosong khusus untuk komponen kompleks.
1. Kritis Vertikal Clearance: Tinggi 0,40-inci adalah manfaat utama, menyediakan ruang vertikal yang diperlukan untuk melindungi komponen tinggi dari kontak dengan baki di atas ketika ditumpuk.Ini sangat penting untuk paket seperti PLCC, di mana J-leads membentang di bawah tubuh, atau untuk paket PGA dengan array pin panjang.
2. Kompatibilitas Universal (Eksternal): Meskipun ketebalan meningkat, $ 12,7 kali 5,35 $ kaki inci tetap memastikan integrasi mulus ke semua sistem feed JEDEC-kompatibel, stackers,dan larutan penyimpanan keringHal ini menghilangkan kebutuhan untuk unik, profil tinggi-spesifik otomatisasi perangkat keras.
3. Keamanan tumpukan yang ditingkatkan: Tray profil tinggi menggunakan fitur tumpukan saling mengunci yang sama dengan versi profil rendah, memastikan bahwa yang lebih berat,Tray yang lebih besar dan isinya tetap stabil dan aman, bahkan ketika ditumpuk untuk penyimpanan atau transit.

Parameter teknis:

Aplikasi:

Aplikasi baki JEDEC berprofil tinggi difokuskan untuk mengamankan dan menstandarisasi aliran komponen yang lebih besar dan lebih tinggi.

• Penanganan IC khusus
• Transportasi modul dan perakitan
• Pengujian dan Pemrograman Komponen
• Komponen Besar Non-Tradisional

Pengaturan:

Volume internal yang disediakan oleh profil tinggi memungkinkan kustomisasi yang luas untuk mengamankan geometri komponen yang kompleks.

• Desain rongga dalam: Tinggi ekstra memungkinkan untuk rongga dalam, khusus dibentuk yang sepenuhnya mengembung dan melindungi seluruh tubuh komponen tinggi.
• Perlindungan Pin yang ditargetkan: Untuk jenis komponen tinggi, sel dapat dirancang untuk hanya bersentuhan dengan tubuh komponen yang kaku,memastikan bahwa saluran sensitif atau elemen struktural benar-benar bebas dari kontak.
• Spesifikasi Bahan untuk Berat: Mengingat bahwa komponen profil tinggi seringkali lebih berat, kustomisasi dapat melibatkan spesifikasi senyawa cetakan kekuatan yang lebih tinggi.