Produk

Rumah / Produk / Nampan Keripik Waffle Pack /

4 inci Waffle Pack Tray ESD Safe IC Handling untuk jalur otomatis

Nama merek:	Hiner-pack
Nomor Model:	HN25118
Moq:	500 buah
harga:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ketentuan Pembayaran:	100% Pembayaran di muka
Kemampuan Penyediaan:	2000 buah/hari

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Cina

Sertifikasi:

RoHS、ISO

Matriks:

10×17 = 170 buah

Resistensi kelembaban:

Hingga 90%

Ukuran Rongga:

6.35x3.0x1.2mm

Kapasitas Berat:

Bervariasi, Biasanya Hingga 500 Gram Per Rongga

Resistensi UV:

halaman melengkung:

Kurang dari 0,76mm

Dapat digunakan kembali:

Dapat digunakan kembali

Aplikasi:

Penanganan, Penyimpanan, dan Pengiriman IC

Kemasan rincian:

70 ~ 100pcs/karton (Sesuai dengan permintaan pelanggan）

Menyediakan kemampuan:

2000 buah/hari

Menyoroti:

tray waffle ESD aman 4 inci

Tray penanganan IC otomatis

tray penyimpanan chip waffle

Deskripsi Produk

Baki Wafel 4 Inci – Penanganan IC Aman ESD untuk Jalur Otomatis

Baki wafel 4 inci ini menyediakan penanganan yang aman dan terlindungi dari pelepasan muatan listrik statis untuk sirkuit terpadu. Strukturnya yang kaku memastikan konsistensi untuk sistem pick-and-place otomatis dan jalur konveyor. Dengan jejak 4 inci standar, baki ini ideal untuk manufaktur bervolume tinggi dan logistik.

Fitur/Manfaat Utama

Bahan aman ESD mengurangi risiko statis
Kompatibel dengan sistem penanganan otomatis
Tata letak matriks wafel 4 inci standar
Dapat ditumpuk dan digunakan kembali
Geometri saku presisi

Spesifikasi

Merek		Hiner-pack
Model		HN25118
Bahan		Termoplastik PC aman ESD
Jenis Baki		Wadah wafel 4 inci
Warna		Hitam
Resistivitas Permukaan		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Ukuran Garis Luar		101.6x101.6x5.1 mm
Ukuran Saku		6.35x3.0x1.2mm
Jumlah Matriks		10×17=170PCS
Kelengkungan		MAKS 0.76mm
Layanan		Terima OEM, ODM
Sertifikasi		RoHS, ISO

Aplikasi

Jalur perakitan otomatis
Penataan & penanganan IC
Penyimpanan semikonduktor

Kustomisasi:

Desain baki yang fleksibel mendukung berbagai konfigurasi khusus untuk memenuhi tantangan produksi tertentu:

• Tata Letak Saku yang Disesuaikan: Sesuaikan ukuran saku, jumlah, atau jarak agar sesuai dengan dimensi atau bentuk komponen non-standar.

• Pilihan Pengodean Warna: Gunakan bahan aman ESD dalam warna pilihan untuk mengidentifikasi jenis produk, stasiun kerja, atau fase produksi.

• Penandaan Dalam Cetakan: Tambahkan pengenal khusus pelanggan atau fitur pelacakan selama manufaktur untuk identifikasi yang jelas dan permanen.

• Fitur Penyelarasan Khusus: Modifikasi tepi atau tambahkan tab pengindeksan khusus alat untuk mengoptimalkan kinerja dalam sistem penanganan proprietary.

Tentang Kami:
Hiner-pack® didirikan pada tahun 2013. Ini adalah perusahaan teknologi tinggi yang mengintegrasikan Desain, R&D, Manufaktur, Penjualan pengemasan dan pengujian IC, serta proses fabrikasi wafer semikonduktor dalam penanganan, pengangkutan, dan transportasi otomatis untuk menyediakan layanan turnkey kepada pelanggan.

Mengapa Memilih Kami:

Produsen langsung pabrik untuk baki JEDEC & IC
Desain yang sesuai dengan JEDEC, kompatibel dengan otomatisasi
Kustomisasi OEM & ODM didukung
Kualitas konsisten dan pasokan stabil
Dipercaya oleh pelanggan semikonduktor global

Tag:

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

4 inci Waffle Pack Tray ESD Safe IC Handling untuk jalur otomatis

4 inci Waffle Pack Tray ESD Safe IC Handling untuk jalur otomatis

tray waffle ESD aman 4 inci

Tray penanganan IC otomatis

tray penyimpanan chip waffle

Kustomisasi:

Nampan paket wafel ABS

Nampan Chip Waffle Pack ABS

Nampan Chip Waffle Pack

ABS Standar Waffle Pack Chip Trays Ketahanan suhu tinggi Untuk komponen kecil

Baki Chip Paket Waffle yang Dapat Digunakan Kembali yang Dapat Digunakan Kembali MPPO Untuk Wafer Die

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

Baki Chip Paket Waffle Hitam Berwarna-warni yang Dapat Disesuaikan untuk Chip IC RF VR

Modul Kecil 4 Inch Waffle Pack Chip Baki ESD Stabil Anti Statis