Produk

Rumah / Produk / Nampan Keripik Waffle Pack /

4 inci Anti-statis Waffle Pack Tray yang dapat digunakan kembali untuk transportasi dan penyimpanan IC

Nama merek:	Hiner-pack
Nomor Model:	HN25126
Moq:	500 buah
harga:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ketentuan Pembayaran:	100% Pembayaran di muka
Kemampuan Penyediaan:	2000 buah/hari

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Cina

Sertifikasi:

RoHS、ISO

Matriks:

5×2-1=9 buah

Resistensi kelembaban:

Hingga 90%

Ukuran Rongga:

13.1x33.9x0.32mm

Kapasitas Berat:

Bervariasi, Biasanya Hingga 500 Gram Per Rongga

Resistensi UV:

halaman melengkung:

Kurang dari 0,76mm

Dapat digunakan kembali:

Aplikasi:

Penanganan, Penyimpanan, dan Pengiriman IC

Kemasan rincian:

70 ~ 100pcs/karton (Sesuai dengan permintaan pelanggan）

Menyediakan kemampuan:

2000 buah/hari

Menyoroti:

Tray pengemasan waffle anti-statis

Baki IC 4 inci

Tray chip yang dapat digunakan kembali

Deskripsi Produk

Baki Wafel Anti-Statis 4 Inci untuk Transportasi & Penyimpanan IC

Baki wafel anti-statis ini memiliki jejak 4 inci dan struktur kantong presisi untuk melindungi perangkat IC sensitif selama transportasi dan penyimpanan. Bahan disipatif statis melindungi dari pelepasan muatan elektrostatik.

Fitur/Manfaat Utama

Bahan disipatif statis
Dukungan kantong yang konsisten
Kemampuan penggunaan kembali yang tahan lama
Kompatibilitas mesin standar

Spesifikasi

Merek		Hiner-pack
Model		HN25126
Bahan		Plastik aman ESD
Jenis Baki		Baki wafel 4 inci
Warna		Hitam
Resistivitas Permukaan		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Ukuran Garis Luar		101.6x101.6x5.6 mm
Ukuran Kantong		13.1x33.9x0.32mm
Jumlah Matriks		5×2-1=9PCS
Kelengkungan		MAKS 0.76mm
Layanan		Terima OEM, ODM
Sertifikasi		RoHS, ISO

Aplikasi

Transportasi IC
Penyimpanan gudang
Penanganan buffer

Kustomisasi:

Desain baki yang fleksibel mendukung berbagai konfigurasi khusus untuk memenuhi tantangan produksi tertentu:

• Tata Letak Kantong yang Disesuaikan: Sesuaikan ukuran, jumlah, atau jarak kantong agar sesuai dengan dimensi atau bentuk komponen non-standar.

• Opsi Pengkodean Warna: Gunakan bahan aman ESD dalam warna pilihan untuk mengidentifikasi jenis produk, workstation, atau fase produksi.

• Penandaan Dalam Cetakan: Tambahkan pengenal khusus pelanggan atau fitur pelacakan selama manufaktur untuk identifikasi yang jelas dan permanen.

• Fitur Penyelarasan Khusus: Modifikasi tepi atau tambahkan tab pengindeksan khusus alat untuk mengoptimalkan kinerja dalam sistem penanganan milik.

Tentang Kami:
Hiner-pack® didirikan pada tahun 2013. Ini adalah perusahaan teknologi tinggi yang mengintegrasikan Desain, R&D, Manufaktur, Penjualan pengemasan dan pengujian IC, serta proses fabrikasi wafer semikonduktor dalam penanganan otomatis, pengangkutan, dan transportasi untuk menyediakan layanan turnkey kepada pelanggan.

Mengapa Memilih Kami:

Produsen langsung pabrik untuk baki JEDEC & IC
Desain yang sesuai dengan JEDEC, kompatibel dengan otomatisasi
Kustomisasi OEM & ODM didukung
Kualitas konsisten dan pasokan stabil
Dipercaya oleh pelanggan semikonduktor global

Tag:

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

4 inci Anti-statis Waffle Pack Tray yang dapat digunakan kembali untuk transportasi dan penyimpanan IC

4 inci Anti-statis Waffle Pack Tray yang dapat digunakan kembali untuk transportasi dan penyimpanan IC

Tray pengemasan waffle anti-statis

Baki IC 4 inci

Tray chip yang dapat digunakan kembali

Kustomisasi:

Nampan paket wafel ABS

Nampan Chip Waffle Pack ABS

Nampan Chip Waffle Pack

ABS Standar Waffle Pack Chip Trays Ketahanan suhu tinggi Untuk komponen kecil

Baki Chip Paket Waffle yang Dapat Digunakan Kembali yang Dapat Digunakan Kembali MPPO Untuk Wafer Die

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

Baki Chip Paket Waffle Hitam Berwarna-warni yang Dapat Disesuaikan untuk Chip IC RF VR

Modul Kecil 4 Inch Waffle Pack Chip Baki ESD Stabil Anti Statis