Produk

Rumah / Produk / Nampan Keripik Waffle Pack /

4 inci Anti-statis digunakan kembali Waffle Pack Tray Untuk IC dan Semikonduktor Penanganan

Nama merek:	Hiner-pack
Nomor Model:	HN25135
Moq:	500 buah
harga:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ketentuan Pembayaran:	100% Pembayaran di muka
Kemampuan Penyediaan:	2000 buah/hari

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Cina

Sertifikasi:

RoHS、ISO

Matriks:

2x4=8 buah

Ukuran kantong:

17.6x35.3x0.1mm

Resistensi kelembaban:

Hingga 90%

Kapasitas Berat:

Bervariasi, Biasanya Hingga 500 Gram Per Rongga

Resistensi UV:

halaman melengkung:

Kurang dari 0,76mm

Dapat digunakan kembali:

Aplikasi:

Penanganan, Penyimpanan, dan Pengiriman IC

Kemasan rincian:

70 ~ 100pcs/karton (Sesuai dengan permintaan pelanggan）

Menyediakan kemampuan:

2000 buah/hari

Menyoroti:

Baki bungkus wafel 4 inci

Anti-statis IC Waffle Tray

Baki Semikonduktor yang Dapat Digunakan Kembali

Deskripsi Produk

Tutup / Penutup Paket Wafel 4 inci – Penutup Pelindung Anti-Statis untuk Baki Wafel IC

Dioptimalkan untuk lingkungan pengujian IC dan QA, baki paket wafel 4 inci ini menawarkan penyelarasan saku yang presisi dan kontrol statis yang kuat. Kompatibel dengan berbagai perangkat yang sedang diuji dan sistem inspeksi.

Fitur/Manfaat Utama

Presisi dimensi tinggi
Kontrol ESD
Kompatibel dengan ruang bersih
Dapat digunakan kembali

Spesifikasi

Merek		Paket Hiner
Model		HN25135
Bahan		plastik anti-statis
Format Baki		Tata letak wafel 4 inci
Warna		Hijau / Hitam / Disesuaikan
Resistivitas Permukaan		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Ukuran Garis Garis Besar		101.7x101.7x8mm
Dapat digunakan kembali		Dapat digunakan kembali
Ukuran Saku		17.6x35.3x0.1mm
Matriks		2x4=8 buah
Melayani		Terima OEM, ODM
Sertifikasi		RoHS, ISO

Aplikasi

ItuTutup bungkus wafel 4 incibanyak digunakan untuk:

bangku tes IC
inspeksi QA
Penanganan prototipe

Sangat cocok untuk melindungi berbagai macamPaket IC seperti QFN, BGA, QFP, SOP, dan perangkat semikonduktor lainnya.

Keuntungan:

Menggunakan atutup bungkus wafel bersama dengan nampan wafelsecara signifikan meningkatkan perlindungan perangkat dan efisiensi operasional. Penutup membantu menjaga keselarasan komponen, mengurangi risiko penanganan, dan memastikan transportasi yang aman untuk produk semikonduktor sensitif.

Desainnya kompatibel denganalur kerja pengemasan semikonduktor standar, menjadikannya aksesori penting untuk sistem penanganan IC.

Tentang Kami:
Hiner-pack® didirikan pada tahun 2013. Ini adalah perusahaan teknologi tinggi yang mengintegrasikan Desain, R&D, Manufaktur, Penjualan pengemasan dan pengujian IC, serta proses fabrikasi wafer semikonduktif dalam penanganan, pengangkutan, dan transportasi otomatis untuk menyediakan layanan siap pakai kepada pelanggan.

Mengapa Memilih Kami:

Produsen baki JEDEC & IC langsung dari pabrik
Desain yang sesuai dengan JEDEC dan kompatibel dengan otomatisasi
Kustomisasi OEM & ODM didukung
Kualitas yang konsisten dan pasokan yang stabil
Dipercaya oleh pelanggan semikonduktor global

Tag:

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

4 inci Anti-statis digunakan kembali Waffle Pack Tray Untuk IC dan Semikonduktor Penanganan

4 inci Anti-statis digunakan kembali Waffle Pack Tray Untuk IC dan Semikonduktor Penanganan

Baki bungkus wafel 4 inci

Anti-statis IC Waffle Tray

Baki Semikonduktor yang Dapat Digunakan Kembali

Keuntungan:

Nampan paket wafel ABS

Nampan Chip Waffle Pack ABS

Nampan Chip Waffle Pack

ABS Standar Waffle Pack Chip Trays Ketahanan suhu tinggi Untuk komponen kecil

Baki Chip Paket Waffle yang Dapat Digunakan Kembali yang Dapat Digunakan Kembali MPPO Untuk Wafer Die

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

Baki Chip Paket Waffle Hitam Berwarna-warni yang Dapat Disesuaikan untuk Chip IC RF VR

Modul Kecil 4 Inch Waffle Pack Chip Baki ESD Stabil Anti Statis