Produk

Rumah / Produk / Nampan Keripik Waffle Pack /

Baki Kemasan Wafel 4 inci Aman ESD Kepadatan Tinggi Untuk Penanganan IC dan Semikonduktor

Nama merek:	Hiner-pack
Nomor Model:	HN25142
Moq:	500 buah
harga:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ketentuan Pembayaran:	100% Pembayaran di muka
Kemampuan Penyediaan:	2000 buah/hari

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Cina

Sertifikasi:

RoHS、ISO

Matriks:

14x7＝98PCS

Resistensi kelembaban:

Hingga 90%

Ukuran Rongga:

11x4.3x1.67mm

Kapasitas Berat:

Bervariasi, Biasanya Hingga 500 Gram Per Rongga

Resistensi UV:

halaman melengkung:

Kurang dari 0,76mm

Dapat digunakan kembali:

Aplikasi:

Penanganan, Penyimpanan, dan Pengiriman IC

Kemasan rincian:

70 ~ 100pcs/karton (Sesuai dengan permintaan pelanggan）

Menyediakan kemampuan:

2000 buah/hari

Menyoroti:

Baki Kemasan Wafel Kepadatan Tinggi

Baki IC aman ESD

Baki Semikonduktor 4 inci

Deskripsi Produk

Baki Kemasan Wafel 4 inci Kepadatan Tinggi

Baki kemasan wafel 4 inci berkepadatan tinggi ini mengoptimalkan efisiensi penyimpanan sambil mempertahankan perlindungan statis dan presisi penanganan. Ideal untuk perangkat yang membutuhkan jarak saku yang rapat tanpa mengorbankan kinerja.

Fitur/Manfaat Utama

Tata letak saku kepadatan tinggi
Desain aman ESD
Dapat ditumpuk
Struktur tahan lama

Spesifikasi

Merek		Hiner-pack
Model		HN25142
Bahan		Termoplastik aman ESD
Jenis Baki		Kemasan wafel 4 inci
Warna		Hitam
Resistivitas Permukaan		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Ukuran Garis Luar		101.6x101.6x5.5 mm
Ukuran Saku		11x4.3x1.67mm
Jumlah Matriks		14x7＝98PCS
Kelengkungan		MAKS 0.76mm
Layanan		Menerima OEM, ODM
Sertifikasi		RoHS, ISO

Aplikasi

Penataan inventaris
Persiapan logistik
Jalur throughput tinggi

Kustomisasi:

Desain baki yang fleksibel mendukung berbagai konfigurasi khusus untuk memenuhi tantangan produksi tertentu:

• Tata Letak Saku yang Disesuaikan: Sesuaikan ukuran, jumlah, atau jarak saku agar sesuai dengan dimensi atau bentuk komponen non-standar.

• Opsi Pengkodean Warna: Gunakan bahan aman ESD dalam warna pilihan untuk mengidentifikasi jenis produk, workstation, atau fase produksi.

• Penandaan Dalam Cetakan: Tambahkan pengenal khusus pelanggan atau fitur pelacakan selama manufaktur untuk identifikasi yang jelas dan permanen.

• Fitur Penyelarasan Khusus: Modifikasi tepi atau tambahkan tab pengindeksan khusus alat untuk mengoptimalkan kinerja dalam sistem penanganan proprietary.

Tentang Kami:
Hiner-pack® didirikan pada tahun 2013. Ini adalah perusahaan teknologi tinggi yang mengintegrasikan Desain, R&D, Manufaktur, Penjualan pengemasan dan pengujian IC, serta proses fabrikasi wafer semikonduktor dalam penanganan otomatis, pengangkutan, dan transportasi untuk menyediakan layanan turnkey kepada pelanggan.

Mengapa Memilih Kami:

Produsen langsung pabrik baki JEDEC & IC
Desain yang sesuai dengan JEDEC, kompatibel dengan otomatisasi
Kustomisasi OEM & ODM didukung
Kualitas konsisten dan pasokan stabil
Dipercaya oleh pelanggan semikonduktor global

Tag:

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Baki Kemasan Wafel 4 inci Aman ESD Kepadatan Tinggi Untuk Penanganan IC dan Semikonduktor

Baki Kemasan Wafel 4 inci Aman ESD Kepadatan Tinggi Untuk Penanganan IC dan Semikonduktor

Baki Kemasan Wafel Kepadatan Tinggi

Baki IC aman ESD

Baki Semikonduktor 4 inci

Kustomisasi:

Nampan paket wafel ABS

Nampan Chip Waffle Pack ABS

Nampan Chip Waffle Pack

ABS Standar Waffle Pack Chip Trays Ketahanan suhu tinggi Untuk komponen kecil

Baki Chip Paket Waffle yang Dapat Digunakan Kembali yang Dapat Digunakan Kembali MPPO Untuk Wafer Die

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

Baki Chip Paket Waffle Hitam Berwarna-warni yang Dapat Disesuaikan untuk Chip IC RF VR

Modul Kecil 4 Inch Waffle Pack Chip Baki ESD Stabil Anti Statis