logo
vr
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Rumah
Tentang kami
Profil perusahaan
Tur Pabrik
Kontrol Kualitas
Pertunjukan VR
Produk

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam
Kasus-kasus
Berita
unduh
Hubungi Kami
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Rumah
Tentang kami
Profil perusahaan
Tur Pabrik
Kontrol Kualitas
Pertunjukan VR
Produk

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam
Kasus-kasus
Berita
unduh
Hubungi Kami
Produk
Rumah / Produk / Nampan Keripik Waffle Pack /

Otomatis-Siap 4 inci ESD Safe Waffle Pack Tray Untuk IC Handling Dan Robotic Assembly

Otomatis-Siap 4 inci ESD Safe Waffle Pack Tray Untuk IC Handling Dan Robotic Assembly

Otomatis-Siap 4 inci ESD Safe Waffle Pack Tray Untuk IC Handling Dan Robotic Assembly

Nama merek: Hiner-pack
Nomor Model: HN25151
Moq: 500 buah
harga: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ketentuan Pembayaran: 100% Pembayaran di muka
Kemampuan Penyediaan: 2000 buah/hari
Informasi Rinci
Deskripsi Produk
Informasi Rinci
Tempat asal:
Cina
Sertifikasi:
RoHS、ISO
Matriks:
10x13＝130PCS
Resistensi kelembaban:
Hingga 90%
Ukuran Rongga:
6.95x4.7x1.45mm
Kapasitas Berat:
Bervariasi, Biasanya Hingga 500 Gram Per Rongga
Resistensi UV:
Ya
halaman melengkung:
Kurang dari 0,76mm
Dapat digunakan kembali:
Ya
Aplikasi:
Penanganan, Penyimpanan, dan Pengiriman IC
Kemasan rincian:
70 ~ 100pcs/karton (Sesuai dengan permintaan pelanggan）
Menyediakan kemampuan:
2000 buah/hari
Menyoroti:

Baki bungkus wafel 4 inci

,

Automation-Ready IC Tray

,

Tray Otomasi Aman ESD

Deskripsi Produk
Baki Kemasan Wafel 4 inci Siap Otomatisasi
Dirancang untuk lini robotik dan otomatis, baki kemasan wafel 4 inci ini menawarkan penentuan posisi IC yang stabil dan kompatibilitas dengan sistem pick-and-place.
Fitur/Manfaat Utama
  • Desain ramah robot
  • Format standar 4 inci
  • Dapat ditumpuk
  • Aman ESD
Spesifikasi
MerekHiner-pack
ModelHN25151
BahanPlastik komposit anti-statis
Jenis BakiBaki otomatisasi wafel
WarnaHitam
Resistivitas Permukaan1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Ukuran Garis Garis Besar101.6x101.6x5.1 mm
Ukuran Kantong6.95x4.7x1.45mm
Jumlah Matriks10x13＝130PCS
KelengkunganMAKS 0.76mm
LayananMenerima OEM, ODM
SertifikasiRoHS, ISO
Aplikasi
  • Perakitan robotik
  • Konveyor otomatis
  • Integrasi lini IC

Kustomisasi:

Desain baki yang fleksibel mendukung berbagai konfigurasi khusus untuk memenuhi tantangan produksi tertentu: 

•  Tata Letak Kantong yang Disesuaikan: Sesuaikan ukuran, jumlah, atau jarak kantong agar sesuai dengan dimensi atau bentuk komponen non-standar.  

•  Pilihan Pengodean Warna: Gunakan bahan yang aman ESD dalam warna pilihan untuk mengidentifikasi jenis produk, workstation, atau fase produksi.  

•  Penandaan Dalam Cetakan: Tambahkan pengenal khusus pelanggan atau fitur pelacakan selama manufaktur untuk identifikasi yang jelas dan permanen.  

•  Fitur Penyelarasan Khusus: Modifikasi tepi atau tambahkan tab pengindeksan khusus alat untuk mengoptimalkan kinerja dalam sistem penanganan proprietary.

Tentang Kami:
Hiner-pack® didirikan pada tahun 2013. Ini adalah perusahaan teknologi tinggi yang mengintegrasikan Desain, R&D, Manufaktur, Penjualan pengemasan dan pengujian IC, serta proses fabrikasi wafer semikonduktor dalam penanganan, pengangkutan, dan transportasi otomatis untuk menyediakan layanan turnkey kepada pelanggan.

Mengapa Memilih Kami:

  • Produsen langsung pabrik baki JEDEC & IC
  • Desain yang sesuai dengan JEDEC, kompatibel dengan otomatisasi
  • Kustomisasi OEM & ODM didukung
  • Kualitas konsisten dan pasokan stabil
  • Dipercaya oleh pelanggan semikonduktor global
Tag: 

Nampan paket wafel ABS  

Nampan Chip Waffle Pack ABS  

Nampan Chip Waffle Pack

Produk terkait
ABS Standar Waffle Pack Chip Trays Ketahanan suhu tinggi Untuk komponen kecil video

ABS Standar Waffle Pack Chip Trays Ketahanan suhu tinggi Untuk komponen kecil

Dapatkan Harga Terbaik
Baki Chip Paket Waffle yang Dapat Digunakan Kembali yang Dapat Digunakan Kembali MPPO Untuk Wafer Die video

Baki Chip Paket Waffle yang Dapat Digunakan Kembali yang Dapat Digunakan Kembali MPPO Untuk Wafer Die

Dapatkan Harga Terbaik
ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik video

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

Dapatkan Harga Terbaik
Baki Chip Paket Waffle Hitam Berwarna-warni yang Dapat Disesuaikan untuk Chip IC RF VR

Baki Chip Paket Waffle Hitam Berwarna-warni yang Dapat Disesuaikan untuk Chip IC RF VR

Dapatkan Harga Terbaik
Modul Kecil 4 Inch Waffle Pack Chip Baki ESD Stabil Anti Statis video

Modul Kecil 4 Inch Waffle Pack Chip Baki ESD Stabil Anti Statis

Dapatkan Harga Terbaik
sweet_34
Tautan Cepat
Rumah Tentang kami Produk Kasus-kasus Berita unduh Hubungi Kami
Kontak Cepat

Alamat

Bangunan A11, Zona D, Zona Industri Barat, Komunitas Minzhu, Jalan Shajing, Distrik Baoan, Kota Shenzhen, Provinsi GD CN

Telp

86-0755-23229236-816

sweet_34
Surat Kabar Kami
Langganan buletin kami untuk diskon dan banyak lagi.
Kebijakan Privasi |  Sitemap  | Cina Kualitas Baik JEDEC IC Baki Pemasok. Hak cipta © 2021-2026 Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd. Semua hak dilindungi.