Produk

Rumah / Produk / Nampan Keripik Waffle Pack /

Baki Wafel Aman ESD 4 inci yang Dapat Disesuaikan Ulang untuk Penanganan IC dan Semikonduktor

Nama merek:	Hiner-pack
Nomor Model:	HN25161
Moq:	500 buah
harga:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ketentuan Pembayaran:	100% Pembayaran di muka
Kemampuan Penyediaan:	2000 buah/hari

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Cina

Sertifikasi:

RoHS、ISO

Matriks:

9X9＝81PCS

Resistensi kelembaban:

Hingga 90%

Ukuran Rongga:

6.23x6.83x1.6mm

Kapasitas Berat:

Bervariasi, Biasanya Hingga 500 Gram Per Rongga

Resistensi UV:

halaman melengkung:

Kurang dari 0,76mm

Dapat digunakan kembali:

Aplikasi:

Penanganan, Penyimpanan, dan Pengiriman IC

Kemasan rincian:

70 ~ 100pcs/karton (Sesuai dengan permintaan pelanggan）

Menyediakan kemampuan:

2000 buah/hari

Menyoroti:

baki wafel 4 inci yang dapat disesuaikan

baki chip paket wafel dengan garansi

baki pengemasan chip 4 inci yang dapat disesuaikan

Deskripsi Produk

Baki Wafel 4 inci yang Dapat Disesuaikan

Baki 4 inci ini memungkinkan penyesuaian ukuran dan tata letak kantong untuk berbagai paket IC. Pilihan khusus meliputi ukuran bukaan kantong, kedalaman, dan orientasi untuk memenuhi kebutuhan penanganan yang unik.

Fitur/Manfaat Utama

Tata letak kantong khusus
Aman ESD
Dapat digunakan kembali
Mendukung tinjauan teknik

Spesifikasi

Merek		Hiner-pack
Model		HN25161
Bahan		Polimer aman ESD
Dapat disesuaikan		Ukuran / kedalaman kantong
Warna		Hitam
Resistivitas Permukaan		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Ukuran Garis Luar		101.95x101.95x5.8 mm
Ukuran Kantong		6.23x6.83x1.6mm
Jumlah Matriks		9X9＝81PCS
Kelengkungan		MAKS 0.76mm
Layanan		Menerima OEM, ODM
Sertifikasi		RoHS, ISO

Aplikasi

Perakitan robotik
Konveyor otomatis
Integrasi lini IC

Kustomisasi:

Desain fleksibel baki mendukung berbagai konfigurasi khusus untuk memenuhi tantangan produksi tertentu:

• Tata Letak Kantong yang Disesuaikan: Sesuaikan ukuran, jumlah, atau jarak kantong agar sesuai dengan dimensi atau bentuk komponen non-standar.

• Pilihan Kode Warna: Gunakan bahan yang aman ESD dalam warna pilihan untuk mengidentifikasi jenis produk, workstation, atau fase produksi.

• Penandaan Dalam Cetakan: Tambahkan pengenal khusus pelanggan atau fitur pelacakan selama manufaktur untuk identifikasi yang jelas dan permanen.

• Fitur Penyelarasan Khusus: Modifikasi tepi atau tambahkan tab pengindeksan khusus alat untuk mengoptimalkan kinerja dalam sistem penanganan proprietary.

Tentang Kami:
Hiner-pack® didirikan pada tahun 2013. Ini adalah perusahaan teknologi tinggi yang mengintegrasikan Desain, R&D, Manufaktur, Penjualan pengemasan dan pengujian IC, serta proses fabrikasi wafer semikonduktor dalam penanganan, pengangkutan, dan transportasi otomatis untuk menyediakan layanan turnkey kepada pelanggan.

Mengapa Memilih Kami:

Produsen langsung pabrik baki JEDEC & IC
Desain yang sesuai dengan JEDEC, kompatibel dengan otomatisasi
Kustomisasi OEM & ODM didukung
Kualitas konsisten dan pasokan stabil
Dipercaya oleh pelanggan semikonduktor global

Tag:

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Baki Wafel Aman ESD 4 inci yang Dapat Disesuaikan Ulang untuk Penanganan IC dan Semikonduktor

Baki Wafel Aman ESD 4 inci yang Dapat Disesuaikan Ulang untuk Penanganan IC dan Semikonduktor

baki wafel 4 inci yang dapat disesuaikan

baki chip paket wafel dengan garansi

baki pengemasan chip 4 inci yang dapat disesuaikan

Kustomisasi:

Nampan paket wafel ABS

Nampan Chip Waffle Pack ABS

Nampan Chip Waffle Pack

ABS Standar Waffle Pack Chip Trays Ketahanan suhu tinggi Untuk komponen kecil

Baki Chip Paket Waffle yang Dapat Digunakan Kembali yang Dapat Digunakan Kembali MPPO Untuk Wafer Die

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

Baki Chip Paket Waffle Hitam Berwarna-warni yang Dapat Disesuaikan untuk Chip IC RF VR

Modul Kecil 4 Inch Waffle Pack Chip Baki ESD Stabil Anti Statis