Produk

Rumah / Produk / Nampan Keripik Waffle Pack /

Baki Wafel 4 inci yang Kompatibel dengan Ruang Bersih dan Aman ESD untuk Penanganan Chip IC

Nama merek:	Hiner-pack
Nomor Model:	HN25170
Moq:	500 buah
harga:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ketentuan Pembayaran:	100% Pembayaran di muka
Kemampuan Penyediaan:	2000 buah/hari

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Cina

Sertifikasi:

RoHS、ISO

Matriks:

30X45＝1350PCS

Resistensi kelembaban:

Hingga 90%

Ukuran Rongga:

1.6x0.6x0.5mm

Kapasitas Berat:

Bervariasi, Biasanya Hingga 500 Gram Per Rongga

Resistensi UV:

halaman melengkung:

Kurang dari 0,76mm

Dapat digunakan kembali:

Aplikasi:

Penanganan, Penyimpanan, dan Pengiriman IC

Kemasan rincian:

70 ~ 100pcs/karton (Sesuai dengan permintaan pelanggan）

Menyediakan kemampuan:

2000 buah/hari

Menyoroti:

Baki bungkus wafel 4 inci

baki chip yang kompatibel dengan ruang bersih

baki paket wafel untuk chip

Deskripsi Produk

Baki Wafel 4 inci yang Kompatibel dengan Ruang Bersih

Baki kemasan wafel yang dinilai ruang bersih ini memenuhi persyaratan kontrol kontaminasi yang ketat sambil menawarkan perlindungan ESD dan akurasi dimensi yang dibutuhkan untuk IC sensitif di lingkungan steril.

Fitur/Manfaat Utama

Kompatibel dengan ruang bersih
Aman ESD
Desain partikulat ultra-rendah
Integritas saku yang konsisten

Spesifikasi

Merek		Hiner-pack
Model		HN25170
Bahan		Polimer ruang bersih
Kompatibilitas		Lingkungan Kelas 1000 / ISO 5
Warna		Hitam
Resistivitas Permukaan		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Ukuran Garis Luar		101,6x101,6x5,0 mm
Ukuran Saku		1,6x0,6x0,5mm
Jumlah Matriks		30X45＝1350PCS
Kelengkungan		MAKS 0,76mm
Layanan		Terima OEM, ODM
Sertifikasi		RoHS, ISO

Aplikasi

Perakitan robotik
Konveyor otomatis
Integrasi lini IC

Kustomisasi:

Desain baki yang fleksibel mendukung berbagai konfigurasi khusus untuk memenuhi tantangan produksi tertentu:

• Tata Letak Saku yang Disesuaikan: Sesuaikan ukuran saku, jumlah, atau jarak untuk mencocokkan dimensi atau bentuk komponen non-standar.

• Opsi Pengkodean Warna: Gunakan bahan yang aman ESD dalam warna pilihan untuk mengidentifikasi jenis produk, stasiun kerja, atau fase produksi.

• Penandaan Dalam Cetakan: Tambahkan pengenal khusus pelanggan atau fitur pelacakan selama manufaktur untuk identifikasi yang jelas dan permanen.

• Fitur Penyelarasan Khusus: Modifikasi tepi atau tambahkan tab pengindeksan khusus alat untuk mengoptimalkan kinerja dalam sistem penanganan proprietary.

Tentang Kami:
Hiner-pack® didirikan pada tahun 2013. Ini adalah perusahaan teknologi tinggi yang mengintegrasikan Desain, R&D, Manufaktur, Penjualan pengemasan dan pengujian IC, serta proses fabrikasi wafer semikonduktor dalam penanganan otomatis, pengangkutan, dan transportasi untuk menyediakan layanan turnkey kepada pelanggan.

Mengapa Memilih Kami:

Produsen langsung pabrik untuk baki JEDEC & IC
Desain yang sesuai dengan JEDEC dan kompatibel dengan otomatisasi
Kustomisasi OEM & ODM didukung
Kualitas konsisten dan pasokan stabil
Dipercaya oleh pelanggan semikonduktor global

Tag:

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Baki Wafel 4 inci yang Kompatibel dengan Ruang Bersih dan Aman ESD untuk Penanganan Chip IC

Baki Wafel 4 inci yang Kompatibel dengan Ruang Bersih dan Aman ESD untuk Penanganan Chip IC

Baki bungkus wafel 4 inci

baki chip yang kompatibel dengan ruang bersih

baki paket wafel untuk chip

Kustomisasi:

Nampan paket wafel ABS

Nampan Chip Waffle Pack ABS

Nampan Chip Waffle Pack

ABS Standar Waffle Pack Chip Trays Ketahanan suhu tinggi Untuk komponen kecil

Baki Chip Paket Waffle yang Dapat Digunakan Kembali yang Dapat Digunakan Kembali MPPO Untuk Wafer Die

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

Baki Chip Paket Waffle Hitam Berwarna-warni yang Dapat Disesuaikan untuk Chip IC RF VR

Modul Kecil 4 Inch Waffle Pack Chip Baki ESD Stabil Anti Statis