logo
Produk
Rumah / Produk / JEDEC IC Baki /

Baki JEDEC Aman ESD Presisi Tinggi untuk IC Pitch Halus dengan Kompatibilitas Otomatisasi

Baki JEDEC Aman ESD Presisi Tinggi untuk IC Pitch Halus dengan Kompatibilitas Otomatisasi

Nama merek: Hiner-pack
Nomor Model: HN24239
Moq: 500 buah
harga: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Ketentuan Pembayaran: T/T
Kemampuan Penyediaan: 2000 buah/hari
Informasi Rinci
Tempat asal:
Cina
Sertifikasi:
ROHS, ISO
Berat Baki:
Bervariasi, Biasanya Hingga 500 Gram Per Rongga
Warna:
Biasanya berwarna hitam atau abu-abu tua untuk perlindungan ESD
Jaminan Kualitas:
Jaminan pengiriman, kualitas terpercaya
Ukuran Rongga:
14x22x1.96mm
Incoterms:
Exw, fob, cif, ddu, ddp
Jenis cetakan:
Injeksi
Dapat digunakan kembali:
Ya
Bentuk Baki:
Persegi panjang
Kelas Bersih:
Pembersihan umum dan ultrasonik
Tipe IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Tingkat pengepakan:
Paket Transportasi
Kebosanan:
Kurang dari 0,76mm
Kapasitas:
6x11 = 66 buah
Kemasan rincian:
karton, palet
Menyediakan kemampuan:
2000 buah/hari
Menyoroti:

Baki IC JEDEC aman ESD

,

baki penyimpanan IC pitch halus

,

baki JEDEC kompatibel otomatisasi

Deskripsi Produk
Tray JEDEC Presisi Tinggi untuk IC Pitch Fine

Tray JEDEC ini dirancang untukIC dengan nada halus dan halus, memastikan posisi yang stabil selamaPemilihan dan penempatan otomatis, inspeksi, dan transportasiRuang presisi tinggi meminimalkan gerakan chip dan mengurangi cacat.

Fitur Utama/ Manfaat
  • Ruang presisi tinggiuntuk IC pitch halus (≤0,5 mm)
  • Aman ESDdengan ketahanan permukaan 1E4 ‰1E11 Ω
  • Kompatibel denganSistem penanganan otomatisasi
  • Kantong khusus tersedia untuk berbagai jenis IC
  • Bahan tahan lama untuksiklus hidup panjang
Spesifikasi
Merek Kemasan hidung
Model HN24239
Bahan ABS
Jenis Paket JEDEC
Warna Hitam
Resistensi 1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Ukuran Garis Bentuk 322.6×135.9×7.62 mm
Ukuran rongga 14x22x1,96 mm
Matriks QTY 6x11 = 66 PCS
Warpage Max 0,76 mm
Layanan Terima OEM, ODM
Opsi Pocket yang Disesuaikan Tersedia
Aplikasi

Tray JEDEC banyak digunakan untukPerlindungan IC selama pembuatan dan transportasi, terutama untuk perangkat sensitif ESD

  • Pengemasan IC pitch halus (QFN, BGA, CSP)
  • Sistem pick-and-place otomatis
  • Pemeriksaan dan pengujian semikonduktor
  • Logistik dan penyimpanan IC
Pengemasan & Pengiriman / Layanan

JEDEC Matrix Trays dikemas dalam bahan tahan lama dan anti-statis dengan sisipan stacking dan cushioning yang aman.Semua pengiriman dilacak dan ditangani oleh operator terpercaya untuk pengiriman yang dapat diandalkan di seluruh dunia.

Tentang Kami:

Hiner-pack® didirikan pada tahun 2013. Ini adalah perusahaan berteknologi tinggi yang mengintegrasikan Desain, R & D, Manufaktur, Penjualan kemasan IC dan pengujian,serta proses pembuatan wafer semikonduktif dalam penanganan otomatis, transportasi, dan transportasi untuk menyediakan pelanggan dengan layanan turnkey.

Mengapa Memilih Kami:

  • Pengalaman yang kaya dalamJEDEC / IC / waffle pack tray
  • Kemampuan desain cetakan internal
  • Pengembangan prototipe yang cepat
  • Proses QC yang ketat
  • Pasokan stabil untuk pelanggan semikonduktor global