Produk

Rumah / Produk / Nampan Keripik Waffle Pack /

Baki Chip Waffle Kelas Ruang Bersih untuk Penanganan IC Kontrol Kontaminasi

Nama merek:	Hiner-pack
Nomor Model:	HN24132
Moq:	500 buah
harga:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ketentuan Pembayaran:	T/T
Kemampuan Penyediaan:	2000 buah/hari

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Cina

Sertifikasi:

ROHS, ISO

Warna:

Biasanya berwarna hitam atau abu-abu tua untuk perlindungan ESD

Jaminan Kualitas:

Jaminan pengiriman, kualitas terpercaya

Ukuran Rongga:

5.0x3.35x1.20mm

Incoterms:

Exw, fob, cif, ddu, ddp

Jenis cetakan:

Injeksi

Dapat digunakan kembali:

Bentuk Baki:

Persegi panjang

Kelas Bersih:

Pembersihan umum dan ultrasonik

Tipe IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Tingkat pengepakan:

Paket Transportasi

halaman melengkung:

Warpage maks 0,2 mm

Kapasitas:

9x7 = 63 buah

Kemasan rincian:

karton, palet

Menyediakan kemampuan:

2000 buah/hari

Deskripsi Produk

Baki Chip Waffle Grade Ruang Bersih untuk Pengendalian Kontaminasi Penanganan IC

Baki Chip Waffle Grade Ruang Bersih memenuhi standar industri ruang bersih yang ketat. Baki memberikan kinerja pengendalian kontaminasi profesional, dan menawarkan penanganan yang aman dan stabil untuk chip IC pitch halus yang rapuh.

Baki Chip Waffle Grade Ruang Bersih mengadopsi struktur standar JEDEC yang andal. Baki secara efektif menghindari kerusakan debu dan polusi, dan melindungi chip semikonduktor presisi dengan baik dalam proses manufaktur.

Baki Chip Waffle Grade Ruang Bersih memberikan kinerja pembawa chip yang stabil dan andal. Baki sangat cocok untuk pengemasan, penyimpanan, dan pengangkutan IC sehari-hari, menjaga chip sensitif tetap bersih dan utuh.

Fitur Utama/Manfaat

Mendukung produksi batch kecil pada batch pertama.
Pengendalian Kontaminasi IC yang Efektif
Cocok untuk IC Pitch Halus yang Rapuh
Lebih dari 12 tahun pengalaman ekspor.
Penanganan Semikonduktor yang Aman dan Stabil
Pabrik memiliki sertifikasi ISO, dan produk mematuhi standar RoHS.

Spesifikasi

Merek		Hiner-pack
Model		HN24132
Bahan		MPPO
Warna		Hitam
Resistansi		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Ukuran Garis Luar		50.7×50.7×7.4 mm
Ukuran Rongga		5.0x3.35x1.20 mm
Jumlah Matriks		9x7=63 PCS
Kelengkungan		MAKS 0.2mm
Layanan		Menerima OEM, ODM
Opsi Kantong Kustom		Tersedia

Aplikasi

Grade Ruang Bersih Waffle Pack Chip Trays memberikan perlindungan IC yang andal selama manufaktur dan transportasi semikonduktor. Baki memiliki kinerja pengendalian kontaminasi yang sangat baik, dan melindungi perangkat chip pitch halus yang sensitif ESD dengan sempurna.

Baki banyak digunakan untuk pengemasan IC pitch halus (QFN, BGA, CSP), peralatan pick-and-place otomatis, pekerjaan inspeksi & pengujian semikonduktor, serta manajemen logistik dan penyimpanan IC sehari-hari.

Layanan Kustomisasi

Baki Chip Waffle Grade Ruang Bersih mendukung ukuran rongga dan desain tata letak yang sepenuhnya disesuaikan. Baki mengadopsi bahan anti-statis bebas debu grade ruang bersih, dengan struktur penumpukan yang stabil untuk menghindari kerusakan kontaminasi selama transit.

Tentang Kami:
Hiner-pack® didirikan pada tahun 2013. Ini adalah perusahaan teknologi tinggi yang mengintegrasikan Desain, R&D, Manufaktur, Penjualan pengemasan dan pengujian IC, serta proses fabrikasi wafer semikonduktor dalam penanganan, pengangkutan, dan transportasi otomatis untuk menyediakan layanan turnkey kepada pelanggan.

Mengapa Memilih Kami:

Pengalaman kaya dalam Baki JEDEC / IC / waffle pack
Kemampuan desain cetakan internal
Pengembangan prototipe cepat
Proses QC yang ketat
Pasokan stabil untuk pelanggan semikonduktor global

Tag:
Nampan paket wafel ABS

Nampan Chip Waffle Pack ABS

Nampan Chip Waffle Pack

Produk terkait

video

ABS Standar Waffle Pack Chip Trays Ketahanan suhu tinggi Untuk komponen kecil

Dapatkan Harga Terbaik

video

Baki Chip Paket Waffle yang Dapat Digunakan Kembali yang Dapat Digunakan Kembali MPPO Untuk Wafer Die

Dapatkan Harga Terbaik

video

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

Dapatkan Harga Terbaik

Baki Chip Paket Waffle Hitam Berwarna-warni yang Dapat Disesuaikan untuk Chip IC RF VR

Dapatkan Harga Terbaik

video

Modul Kecil 4 Inch Waffle Pack Chip Baki ESD Stabil Anti Statis

Dapatkan Harga Terbaik

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Baki Chip Waffle Kelas Ruang Bersih untuk Penanganan IC Kontrol Kontaminasi

Baki Chip Waffle Kelas Ruang Bersih untuk Penanganan IC Kontrol Kontaminasi

Nampan paket wafel ABS

Nampan Chip Waffle Pack ABS

Nampan Chip Waffle Pack

ABS Standar Waffle Pack Chip Trays Ketahanan suhu tinggi Untuk komponen kecil

Baki Chip Paket Waffle yang Dapat Digunakan Kembali yang Dapat Digunakan Kembali MPPO Untuk Wafer Die

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

Baki Chip Paket Waffle Hitam Berwarna-warni yang Dapat Disesuaikan untuk Chip IC RF VR

Modul Kecil 4 Inch Waffle Pack Chip Baki ESD Stabil Anti Statis