Produk

Rumah / Produk / Nampan Keripik Waffle Pack /

Baki IC Waffle Cleanroom untuk Pengendalian Kontaminasi

Nama merek:	Hiner-pack
Nomor Model:	HN24141
Moq:	500 buah
harga:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ketentuan Pembayaran:	T/T
Kemampuan Penyediaan:	2000 buah/hari

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Cina

Sertifikasi:

ROHS, ISO

Warna:

Biasanya berwarna hitam atau abu-abu tua untuk perlindungan ESD

Jaminan Kualitas:

Jaminan pengiriman, kualitas terpercaya

Ukuran Rongga:

3,55x1,40x0,79mm

Incoterms:

Exw, fob, cif, ddu, ddp

Jenis cetakan:

Injeksi

Dapat digunakan kembali:

Bentuk Baki:

Persegi panjang

Kelas Bersih:

Pembersihan umum dan ultrasonik

Tipe IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Tingkat pengepakan:

Paket Transportasi

halaman melengkung:

Warpage maks 0,2 mm

Kapasitas:

16x9 = 144 buah

Kemasan rincian:

karton, palet

Menyediakan kemampuan:

2000 buah/hari

Deskripsi Produk

Tray IC untuk pengendalian kontaminasi

Cleanroom Waffle Pack IC Trays adalah professional semiconductor packaging carrier yang dirancang untuk lingkungan produksi cleanroom yang ketat.ini waffle paket nampan memberikan kinerja kontrol kontaminasi yang handal, dan sepenuhnya memenuhi persyaratan penanganan yang aman untuk chip IC pitch halus yang halus.

Mengadopsi struktur grid JEDEC standar, Cleanroom Waffle Pack IC Trays memiliki desain slot yang tepat dan kinerja anti polusi yang stabil.Mereka secara efektif mengisolasi debu dan polusi partikel kerusakan, sangat melindungi chip semikonduktor presisi dari goresan dan kontaminasi selama operasi manufaktur.

Cleanroom Waffle Pack IC Trays memberikan kinerja loading chip yang stabil dan tahan lama.menjaga chip semikonduktor sensitif bersih, utuh dan stabil di seluruh rantai industri.

Fitur Utama/ Manfaat

Mendukung produksi batch kecil dalam batch pertama.
Pengendalian Kontaminasi IC yang efektif
Cocok untuk IC Pitch halus yang halus
Lebih dari 12 tahun pengalaman ekspor.
Pengolahan Semikonduktor yang Aman dan Stabil
Pabrik memiliki sertifikasi ISO, dan produk sesuai dengan standar RoHS.

Spesifikasi

Merek		Kemasan hidung
Model		HN24141
Bahan		MPPO
Warna		Biasanya hitam atau abu-abu gelap untuk perlindungan ESD
Resistensi		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Ukuran Garis Bentuk		50.7×50.7×7.4 mm
Ukuran rongga		3.55x1.40x0.79 mm
Matriks QTY		16x9 = 144 PCS
Warpage		Max 0,2 mm
Layanan		Terima OEM, ODM
Opsi Pocket yang Disesuaikan		Tersedia

Aplikasi

Peti chip IC Waffle Pack kelas cleanroom memberikan perlindungan yang komprehensif dan dapat diandalkan untuk sirkuit terpadu selama pembuatan semikonduktor, kemasan, inspeksi, pengujian,proses transportasi dan penyimpanan.

Dengan kinerja kontrol kontaminasi yang sangat baik, baki ini sangat melindungi perangkat chip semikonduktor pitch halus yang sensitif terhadap ESD.CSP), peralatan pick-and-place otomatis, pemeriksaan dan pengujian operasi semikonduktor, serta omset logistik IC harian dan manajemen persediaan.

Layanan yang Disesuaikan

Waffle Pack Chip Trays kami mendukung kustomisasi penuh dimensi rongga dan pengaturan tata letak.Tray memiliki struktur yang stabil dan dapat ditumpuk, yang secara efektif mencegah kontaminasi dan kerusakan chip selama transportasi.

Tentang Kami:
Hiner-pack® didirikan pada tahun 2013. Ini adalah perusahaan berteknologi tinggi yang mengintegrasikan Desain, R & D, Manufaktur, Penjualan kemasan IC dan pengujian,serta proses pembuatan wafer semikonduktif dalam penanganan otomatis, transportasi, dan transportasi untuk menyediakan pelanggan dengan layanan turnkey.

Mengapa Memilih Kami:

Pengalaman yang kaya dalamJEDEC / IC / waffle pack tray
Kemampuan desain cetakan internal
Pengembangan prototipe yang cepat
Proses QC yang ketat
Pasokan stabil untuk pelanggan semikonduktor global

Tag:

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Baki IC Waffle Cleanroom untuk Pengendalian Kontaminasi

Baki IC Waffle Cleanroom untuk Pengendalian Kontaminasi

Nampan paket wafel ABS

Nampan Chip Waffle Pack ABS

Nampan Chip Waffle Pack

ABS Standar Waffle Pack Chip Trays Ketahanan suhu tinggi Untuk komponen kecil

Baki Chip Paket Waffle yang Dapat Digunakan Kembali yang Dapat Digunakan Kembali MPPO Untuk Wafer Die

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

Baki Chip Paket Waffle Hitam Berwarna-warni yang Dapat Disesuaikan untuk Chip IC RF VR

Modul Kecil 4 Inch Waffle Pack Chip Baki ESD Stabil Anti Statis