Produk

Rumah / Produk / Nampan Keripik Waffle Pack /

Cleanroom Waffle Pack IC Trays untuk Pengendalian Kontaminasi & Penyimpanan Aman

Nama merek:	Hiner-pack
Nomor Model:	HN24150
Moq:	500 buah
harga:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ketentuan Pembayaran:	T/T
Kemampuan Penyediaan:	2000 buah/hari

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Cina

Sertifikasi:

ROHS, ISO

Warna:

Biasanya berwarna hitam atau abu-abu tua untuk perlindungan ESD

Jaminan Kualitas:

Jaminan pengiriman, kualitas terpercaya

Incoterms:

Exw, fob, cif, ddu, ddp

Jenis cetakan:

Injeksi

Dapat digunakan kembali:

Bentuk Baki:

Persegi panjang

Kelas Bersih:

Pembersihan umum dan ultrasonik

Tipe IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Tingkat pengepakan:

Paket Transportasi

halaman melengkung:

Warpage maks 0,2 mm

Kapasitas:

18x12 = 216 buah

Kemasan rincian:

karton, palet

Menyediakan kemampuan:

2000 buah/hari

Deskripsi Produk

Baki IC Waffle Pack Ruang Bersih untuk Pengendalian Kontaminasi & Penyimpanan Aman

Baki IC waffle pack ruang bersih beradaptasi dengan lingkungan produksi ruang bersih semikonduktor yang ketat. Memenuhi standar kelas ruang bersih internasional, memberikan kinerja pengendalian kontaminasi yang andal untuk chip IC pitch halus yang rapuh.

Mengadopsi struktur rongga grid presisi JEDEC standar. Mencegah kerusakan polusi debu secara efektif, menjaga kinerja stabil selama prosedur penyimpanan, penanganan, dan transfer chip harian.

Mendukung tata letak rongga yang sepenuhnya disesuaikan untuk spesifikasi chip yang beragam. Memiliki kinerja anti-statis yang sangat baik, sangat cocok dengan kebutuhan pengemasan, pengujian, dan logistik semikonduktor, menawarkan perlindungan stabil jangka panjang untuk chip IC presisi bernilai tinggi.

Fitur Utama/Manfaat

Mendukung produksi batch kecil pada batch pertama.
Pengendalian Kontaminasi IC yang Efektif
Cocok untuk IC Pitch Halus yang Rapuh
Lebih dari 12 tahun pengalaman ekspor.
Penanganan Semikonduktor yang Aman dan Stabil
Pabrik memiliki sertifikasi ISO, dan produk mematuhi standar RoHS.

Spesifikasi

Merek		Hiner-pack
Model		HN24150
Bahan		MPPO
Warna		Biasanya hitam atau abu-abu gelap untuk perlindungan ESD
Resistansi		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Ukuran Garis Luar		50.7×50.7×7.4 mm
Jumlah Matriks		18x12=216 PCS
Kelengkungan		MAKS 0.2mm
Layanan		Menerima OEM, ODM
Opsi Kantong Kustom		Tersedia

Aplikasi

Baki IC waffle pack kelas ruang bersih mencakup alur kerja semikonduktor penuh, termasuk manufaktur, pengemasan, inspeksi, pengujian, transportasi, dan penyimpanan.

Dengan kinerja pengendalian kontaminasi terbaik, baki melindungi chip pitch halus yang sensitif terhadap ESD dengan baik. Baki beradaptasi dengan pengemasan QFN/BGA/CSP, jalur pick-and-place otomatis, operasi pengujian semikonduktor, dan manajemen inventaris logistik IC harian.

Layanan yang Disesuaikan

Baki IC waffle pack mendukung tata letak grid rongga dan ukuran slot yang sepenuhnya disesuaikan. Desain kustom sesuai dengan spesifikasi chip IC pitch halus yang beragam. Dimensi yang disesuaikan, bahan, dan struktur standar JEDEC memenuhi permintaan produksi dan penanganan ruang bersih eksklusif untuk berbagai skenario aplikasi semikonduktor.

Tentang Kami:
Hiner-pack® didirikan pada tahun 2013. Ini adalah perusahaan teknologi tinggi yang mengintegrasikan Desain, R&D, Manufaktur, Penjualan pengemasan dan pengujian IC, serta proses fabrikasi wafer semikonduktor dalam penanganan otomatis, pengangkutan, dan transportasi untuk menyediakan layanan turnkey kepada pelanggan.

Mengapa Memilih Kami:

Pengalaman kaya dalam Baki JEDEC / IC / waffle pack
Kemampuan desain cetakan internal
Pengembangan prototipe cepat
Proses QC yang ketat
Pasokan stabil untuk pelanggan semikonduktor global

Tag:

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Cleanroom Waffle Pack IC Trays untuk Pengendalian Kontaminasi & Penyimpanan Aman

Cleanroom Waffle Pack IC Trays untuk Pengendalian Kontaminasi & Penyimpanan Aman

Nampan paket wafel ABS

Nampan Chip Waffle Pack ABS

Nampan Chip Waffle Pack

ABS Standar Waffle Pack Chip Trays Ketahanan suhu tinggi Untuk komponen kecil

Baki Chip Paket Waffle yang Dapat Digunakan Kembali yang Dapat Digunakan Kembali MPPO Untuk Wafer Die

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

Baki Chip Paket Waffle Hitam Berwarna-warni yang Dapat Disesuaikan untuk Chip IC RF VR

Modul Kecil 4 Inch Waffle Pack Chip Baki ESD Stabil Anti Statis