Produk

Rumah / Produk / Nampan Keripik Waffle Pack /

Baki Kemasan Wafel Ruang Bersih untuk Perlindungan IC

Nama merek:	Hiner-pack
Nomor Model:	HN24152
Moq:	500 buah
harga:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ketentuan Pembayaran:	T/T
Kemampuan Penyediaan:	2000 buah/hari

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Cina

Sertifikasi:

ROHS, ISO

Warna:

Biasanya hitam.

Jaminan Kualitas:

Jaminan pengiriman, kualitas terpercaya

Ukuran Rongga:

2x1.12x0.86mm

Incoterms:

Exw, fob, cif, ddu, ddp

Jenis cetakan:

Injeksi

Dapat digunakan kembali:

Bentuk Baki:

Persegi panjang

Kelas Bersih:

Pembersihan umum dan ultrasonik

Tipe IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Tingkat pengepakan:

Paket Transportasi

halaman melengkung:

Warpage maks 0,25mm

Kapasitas:

10x10=100 buah

Kemasan rincian:

karton, palet

Menyediakan kemampuan:

2000 buah/hari

Deskripsi Produk

Tray Paket Waffle Cleanroom untuk Perlindungan IC

JEDEC standar waffle pack tray beradaptasi dengan lingkungan kamar bersih semikonduktor yang ketat.Apakah Anda membutuhkan pemegang yang dapat diandalkan untuk melindungi chip pitch halus dari kerusakan polusi dalam produksi?

Fitur struktur rongga grid tertutup yang tepat.Mempertahankan kinerja bersih yang stabil melalui proses pembuatan dan pengolahan chip keseluruhan.

Memiliki desain loading tahan lama yang dapat ditumpuk. cocok dengan pengemasan, pengujian, transportasi logistik dan penyimpanan persediaan dengan sempurna.Mempertahankan status bersih yang utuh dari chip semikonduktor sensitif di seluruh rantai pasokan.

Fitur Utama/ Manfaat

Mencakup semua seri model waffle pack tray
Pengendalian Kontaminasi IC yang efektif
Cocok untuk IC Pitch halus yang halus
Lebih dari 12 tahun pengalaman ekspor.
Perlindungan sirkuit terpadu dengan nada halus yang sensitif terhadap ESD
Pabrik memiliki sertifikasi ISO, dan produk sesuai dengan standar RoHS.

Spesifikasi

Merek		Kemasan hidung
Model		HN24152
Warna		Biasanya hitam.
Resistensi		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Ukuran Garis Bentuk		50.8×50.8×4 mm
Ukuran rongga		2x1,12x0,86 mm
Matriks QTY		10x10 = 100 PCS
Warpage		Max 0,25 mm
Layanan		Terima OEM, ODM
Opsi Pocket yang Disesuaikan		Tersedia

Aplikasi

Cleanroom JEDEC waffle tray melayani rantai industri semikonduktor lengkap, meliputi pembuatan chip, pengolahan kemasan, inspeksi kualitas, pengujian keandalan,pengiriman logistik dan penyimpanan persediaan jangka panjang.

Dikuatkan oleh kinerja anti polusi yang tinggi, baki cocok QFN / BGA / CSP proyek kemasan pitch halus.operasi pengujian chip dan sistem manajemen persediaan IC bernilai tinggi setiap hari.

Layanan yang Disesuaikan

Tray waffle pack mendukung modifikasi kustom penuh pada ukuran rongga, tata letak kisi dan struktur slot.Bahan anti-statis ruang bersih yang disesuaikan memenuhi persyaratan penanganan dan penyimpanan produksi yang dipersonalisasi eksklusif untuk semua skenario semikonduktor.

Tentang Kami:
Hiner-pack® didirikan pada tahun 2013. Ini adalah perusahaan berteknologi tinggi yang mengintegrasikan Desain, R & D, Manufaktur, Penjualan kemasan IC dan pengujian,serta proses pembuatan wafer semikonduktif dalam penanganan otomatis, transportasi, dan transportasi untuk menyediakan pelanggan dengan layanan turnkey.

Mengapa Memilih Kami:

Pengalaman yang kaya dalamJEDEC / IC / waffle pack tray
Kemampuan desain cetakan internal
Pengembangan prototipe yang cepat
Proses QC yang ketat
Pasokan stabil untuk pelanggan semikonduktor global

Tag:

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Baki Kemasan Wafel Ruang Bersih untuk Perlindungan IC

Baki Kemasan Wafel Ruang Bersih untuk Perlindungan IC

Nampan paket wafel ABS

Nampan Chip Waffle Pack ABS

Nampan Chip Waffle Pack

ABS Standar Waffle Pack Chip Trays Ketahanan suhu tinggi Untuk komponen kecil

Baki Chip Paket Waffle yang Dapat Digunakan Kembali yang Dapat Digunakan Kembali MPPO Untuk Wafer Die

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

Baki Chip Paket Waffle Hitam Berwarna-warni yang Dapat Disesuaikan untuk Chip IC RF VR

Modul Kecil 4 Inch Waffle Pack Chip Baki ESD Stabil Anti Statis