Produk

Rumah / Produk / Nampan Keripik Waffle Pack /

Baki Chip Semikonduktor Anti Statik ESD

Nama merek:	Hiner-pack
Nomor Model:	HN24171
Moq:	500 buah
harga:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ketentuan Pembayaran:	T/T
Kemampuan Penyediaan:	2000 buah/hari

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Cina

Sertifikasi:

ROHS, ISO

Berat Baki:

Bervariasi, Biasanya Hingga 500 Gram Per Rongga

Warna:

Hitam

Jaminan Kualitas:

Jaminan pengiriman, kualitas terpercaya

Ukuran Garis Garis Besar:

50,8×50,8×3,94mm

Ukuran Rongga:

4.64x4.22x0.755mm

Incoterms:

Exw, fob, cif, ddu, ddp

Jenis cetakan:

Injeksi

Dapat digunakan kembali:

Bentuk Baki:

Persegi panjang

Kelas Bersih:

Pembersihan umum dan ultrasonik

Tipe IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Tingkat pengepakan:

Paket Transportasi

halaman melengkung:

Warpage maks 0,2 mm

Kapasitas:

6x7 = 42 buah

Kemasan rincian:

karton, palet

Menyediakan kemampuan:

2000 buah/hari

Deskripsi Produk

Baki Chip Wafel Semikonduktor Anti-Statik ESD

Memberikan perlindungan anti-statik yang stabil untuk chip IC semikonduktor. Tahan lingkungan kerja suhu tinggi 125℃. Mengadopsi struktur wafel tipe silang yang presisi untuk memperbaiki chip dengan kuat dan menghindari kerusakan akibat benturan. Memenuhi standar industri pengemasan elektronik yang ketat. Butuh solusi penyimpanan chip yang andal untuk manufaktur elektronik?

Berlaku untuk tautan pengujian pengemasan semikonduktor. Melayani skenario penyortiran die IC, pengemasan wafer, dan penyimpanan transportasi chip. Sangat cocok untuk pemrosesan komponen sirkuit terpadu dan lini produksi pabrik elektronik.

Mendukung aplikasi pergantian komponen elektronik dan pengemasan vakum. Menawarkan layanan modifikasi struktur wafel, ukuran rongga, dan material yang sepenuhnya disesuaikan. Mewujudkan desain baki yang dipersonalisasi sesuai dengan model chip yang berbeda dan persyaratan pelanggan. Menjadi mitra penyimpanan pengemasan semikonduktor eksklusif Anda.

Fitur/Manfaat Utama

Memberikan kinerja anti-statik ESD yang efektif
Ketahanan suhu tinggi yang stabil hingga 125℃
Cocok untuk IC Pitch Halus yang Rapuh
Melindungi komponen IC pitch halus yang rapuh secara efisien
Mendukung ukuran rongga dan desain tata letak yang sepenuhnya disesuaikan
Pabrik memiliki sertifikasi ISO, dan produk mematuhi standar RoHS.

Spesifikasi

Merek		Hiner-pack
Model		HN24171
Warna		Hitam
Resistansi		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Ukuran Garis Luar		50.8×50.8×3.94 mm
Ukuran Rongga		4.64x4.22x0.755 mm
Jumlah Matriks		6x7=42 PCS
Kelengkungan		MAX 0.2mm
Layanan		Terima OEM, ODM
Opsi Kantong Kustom		Tersedia

Aplikasi

Berlaku untuk pengemasan semikonduktor, pengujian chip IC, dan proses penyortiran die. Sangat cocok untuk tautan produksi pemrosesan wafer dan pengemasan komponen elektronik.

Melayani skenario penyimpanan pergantian chip, pengemasan vakum, dan transportasi. Beradaptasi dengan berbagai industri manufaktur sirkuit terpadu dan perakitan elektronik.

Pengemasan & Pengiriman/Layanan

Mengadopsi kemasan luar anti-tekanan yang aman untuk melindungi baki wafel internal. Menyediakan kemasan tahan guncangan dan tahan debu untuk transportasi jarak jauh. Mendukung spesifikasi pengemasan yang disesuaikan sesuai dengan jumlah pesanan. Memastikan pengiriman baki yang utuh dan kinerja anti-statik yang stabil selama logistik.

Tentang Kami:
Hiner-pack® didirikan pada tahun 2013. Ini adalah perusahaan teknologi tinggi yang mengintegrasikan Desain, R&D, Manufaktur, Penjualan pengemasan dan pengujian IC, serta proses fabrikasi wafer semikonduktor dalam penanganan, pengangkutan, dan transportasi otomatis untuk menyediakan layanan turnkey kepada pelanggan.

Mengapa Memilih Kami:

Pengalaman yang kaya dalam Baki JEDEC / IC / wafel
Kemampuan desain cetakan internal
Pengembangan prototipe cepat
Proses QC yang ketat
Pasokan yang stabil untuk pelanggan semikonduktor global

Tag:

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Baki Chip Semikonduktor Anti Statik ESD

Baki Chip Semikonduktor Anti Statik ESD

Nampan paket wafel ABS

Nampan Chip Waffle Pack ABS

Nampan Chip Waffle Pack

ABS Standar Waffle Pack Chip Trays Ketahanan suhu tinggi Untuk komponen kecil

Baki Chip Paket Waffle yang Dapat Digunakan Kembali yang Dapat Digunakan Kembali MPPO Untuk Wafer Die

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

Baki Chip Paket Waffle Hitam Berwarna-warni yang Dapat Disesuaikan untuk Chip IC RF VR

Modul Kecil 4 Inch Waffle Pack Chip Baki ESD Stabil Anti Statis