Produk

Rumah / Produk / Nampan Keripik Waffle Pack /

Baki Chip Paket Wafel Anti-Statis yang Dapat Digunakan Kembali dengan Ukuran Rongga yang Dapat Disesuaikan untuk IC Semikonduktor

Nama merek:	Hiner-pack
Nomor Model:	HN24190
Moq:	1000
Harga:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ketentuan Pembayaran:	T/T
Kemampuan Penyediaan:	2000 buah/hari

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Cina

Sertifikasi:

ROHS, ISO

Berat Baki:

Bervariasi, Biasanya Hingga 500 Gram Per Rongga

Warna:

Hitam

Jaminan Kualitas:

Jaminan pengiriman, kualitas terpercaya

Ukuran Garis Garis Besar:

50,8×50,8×4 mm

Ukuran Rongga:

2,2x1,35x0,53mm

Incoterms:

Exw, fob, cif, ddu, ddp

Jenis cetakan:

Injeksi

Dapat digunakan kembali:

Bentuk Baki:

Persegi panjang

Kelas Bersih:

Pembersihan umum dan ultrasonik

Tipe IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Tingkat pengepakan:

Paket Transportasi

halaman melengkung:

Warpage maks 0,23mm

Kapasitas:

10x9 = 90 buah

Kemasan rincian:

karton, palet

Menyediakan kemampuan:

2000 buah/hari

Menyoroti:

Anti-Static Waffle Pack Chip Trays

Tray IC Semikonduktor yang dapat digunakan kembali

Tray Chip IC ukuran rongga yang dapat disesuaikan

Deskripsi Produk

ESD Anti Static Semiconductor Waffle Chip Trays

Memberikan struktur waffle yang tepat untuk menggendong chip IC yang halus dengan erat, menghilangkan gerakan dan kerusakan elektrostatik selama penanganan.Dibuat dari bahan antistatik tahan lama untuk mempertahankan kinerja yang konsisten di lingkungan industri, menawarkan perlindungan yang dapat diandalkan untuk komponen semikonduktor sensitif.

Berintegrasi dengan lancar dengan jalur kemasan otomatis dan alur kerja cleanroom, melakukan secara konsisten dalam proses pemuatan chip, transfer, dan manajemen persediaan.Beradaptasi secara fleksibel dengan skenario manufaktur semikonduktor yang beragam, mendukung operasi produksi dan logistik yang efisien.

Mendukung kustomisasi penuh ukuran rongga, jarak, dan tata letak untuk mencocokkan dimensi chip yang unik.memberikan solusi yang disesuaikan yang mengoptimalkan efisiensi kemasan dan melindungi chip IC selama transit dan penyimpanan.

Fitur Utama/ Manfaat

Memberikan kinerja anti-statis ESD yang efektif
Perlindungan anti-statis
Cocok untuk IC Pitch halus yang halus
Simpan chip yang aman
Mendukung ukuran rongga dan desain tata letak yang sepenuhnya disesuaikan
Pabrik memiliki sertifikasi ISO, dan produk sesuai dengan standar RoHS.

Spesifikasi

Merek		Kemasan hidung
Model		HN24190
Warna		Hitam
Resistensi		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Ukuran Garis Bentuk		50.8×50.8×4 mm
Ukuran rongga		2.2x1.35x0.53 mm
Matriks QTY		10x9 = 90 PCS
Warpage		Max 0,23 mm
Layanan		Terima OEM, ODM
Opsi Pocket yang Disesuaikan		Tersedia

Aplikasi

Mendukung pemotong wafer semikonduktor, pemisahan mati, pengujian perangkat, dan operasi kit komponen presisi.dan lingkungan manufaktur yang bersih

Juga diterapkan dalam transfer komponen antar pabrik, pengiriman internasional chip sensitif, dan penyimpanan persediaan jangka panjang.dan distributor komponen elektronik global.

Pengemasan & Pengiriman / Layanan

Menyediakan solusi yang sepenuhnya disesuaikan untuk baki kemasan waffle anti-statis. Sesuaikan ukuran rongga, jarak, dan tata letak agar sesuai dengan berbagai dimensi chip.

Manfaatkan bahan anti-statis yang tahan lama untuk perlindungan yang ditingkatkan. Menawarkan pengujian prototipe dan dukungan desain yang dipersonalisasi untuk memenuhi kebutuhan produksi dan kemasan yang unik.

Tentang Kami:
Hiner-pack® didirikan pada tahun 2013. Ini adalah perusahaan berteknologi tinggi yang mengintegrasikan Desain, R & D, Manufaktur, Penjualan kemasan IC dan pengujian,serta proses pembuatan wafer semikonduktif dalam penanganan otomatis, transportasi, dan transportasi untuk menyediakan pelanggan dengan layanan turnkey.

Mengapa Memilih Kami:

Pengalaman yang kaya dalam JEDEC / IC / waffle pack tray
Kemampuan desain cetakan internal
Pengembangan prototipe yang cepat
Proses QC yang ketat
Pasokan stabil untuk pelanggan semikonduktor global

Tag:

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Baki Chip Paket Wafel Anti-Statis yang Dapat Digunakan Kembali dengan Ukuran Rongga yang Dapat Disesuaikan untuk IC Semikonduktor

Baki Chip Paket Wafel Anti-Statis yang Dapat Digunakan Kembali dengan Ukuran Rongga yang Dapat Disesuaikan untuk IC Semikonduktor

Anti-Static Waffle Pack Chip Trays

Tray IC Semikonduktor yang dapat digunakan kembali

Tray Chip IC ukuran rongga yang dapat disesuaikan

Nampan paket wafel ABS

Nampan Chip Waffle Pack ABS

Nampan Chip Waffle Pack

ABS Standar Waffle Pack Chip Trays Ketahanan suhu tinggi Untuk komponen kecil

Baki Chip Paket Waffle yang Dapat Digunakan Kembali yang Dapat Digunakan Kembali MPPO Untuk Wafer Die

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

Baki Chip Paket Waffle Hitam Berwarna-warni yang Dapat Disesuaikan untuk Chip IC RF VR

Modul Kecil 4 Inch Waffle Pack Chip Baki ESD Stabil Anti Statis