Produk

Rumah / Produk / Nampan Keripik Waffle Pack /

Tray waffle ESD profesional untuk komponen IC pitch halus dengan desain anti-statis & tahan debu dan ukuran rongga yang dapat disesuaikan

Nama merek:	Hiner-pack
Nomor Model:	HN24191
Moq:	1000
Harga:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ketentuan Pembayaran:	T/T
Kemampuan Penyediaan:	2000 buah/hari

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Cina

Sertifikasi:

ROHS, ISO

Berat Baki:

Bervariasi, Biasanya Hingga 500 Gram Per Rongga

Warna:

Hitam

Jaminan Kualitas:

Jaminan pengiriman, kualitas terpercaya

Ukuran Garis Garis Besar:

50,8×50,8×3,94mm

Ukuran Rongga:

8.76x5.51x0.685mm

Incoterms:

Exw, fob, cif, ddu, ddp

Jenis cetakan:

Injeksi

Dapat digunakan kembali:

Bentuk Baki:

Persegi panjang

Kelas Bersih:

Pembersihan umum dan ultrasonik

Tipe IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Tingkat pengepakan:

Paket Transportasi

halaman melengkung:

Warpage maks 0,26mm

Kapasitas:

4x6 = 24 buah

Kemasan rincian:

karton, palet

Menyediakan kemampuan:

2000 buah/hari

Menyoroti:

Komponen IC Pitch Fine ESD Tray Waffle

Anti-statis & debu-buktinya Waffle Pack Chip Trays

Tray komponen IC ukuran rongga yang dapat disesuaikan

Deskripsi Produk

Tray waffle ESD profesional untuk komponen IC pitch halus

Fitur struktur waffle presisi untuk menahan IC pitch halus stabil.Terbuat dari bahan antistatik tahan lama untuk mempertahankan kinerja stabil dalam berbagai kondisi kerja.

Cocok dengan jalur produksi dan pemrosesan otomatis.Meningkatkan efisiensi operasi dan memastikan integritas komponen dalam produksi harian.

Menerima kustomisasi penuh pada ukuran rongga dan pengaturan untuk menyesuaikan komponen yang berbeda.Memberikan solusi profesional untuk aplikasi semikonduktor presisi tinggi.

Fitur Utama/ Manfaat

Desain anti-statis & tahan debu untuk penanganan chip yang aman
Menawarkan kontrol kontaminasi tingkat kamar bersih yang stabil
Penyimpanan komponen stabil
Melindungi komponen IC halus halus yang halus secara efisien
Mendukung ukuran rongga dan desain tata letak yang sepenuhnya disesuaikan
Struktur waffle yang tepat.

Spesifikasi

Merek		Kemasan hidung
Model		HN24191
Warna		Hitam
Resistensi		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Ukuran Garis Bentuk		50.8×50.8×3.94 mm
Ukuran rongga		8.76x5.51x0.685 mm
Matriks QTY		4x6 = 24 PCS
Warpage		Max 0,26 mm
Layanan		Terima OEM, ODM
Opsi Pocket yang Disesuaikan		Tersedia

Aplikasi

Cocok untuk pemrosesan chip presisi tinggi, pemisahan komponen, pengujian chip dan perakitan perangkat kecil.

Ideal untuk transportasi internal pabrik, penyimpanan produk jadi dan pengiriman barang lintas-regional.

Pengemasan & Pengiriman / Layanan

Mendukung rencana kemasan yang disesuaikan untuk memastikan pengiriman yang aman. Melindungi baki dari deformasi dan kerusakan selama transportasi jarak jauh.

Memberikan solusi kemasan yang stabil dan andal untuk pesanan massal. Membantu menjaga kualitas produk dan tiba dalam kondisi baik untuk pelanggan.

Tentang Kami:
Hiner-pack® didirikan pada tahun 2013. Ini adalah perusahaan berteknologi tinggi yang mengintegrasikan Desain, R & D, Manufaktur, Penjualan kemasan IC dan pengujian,serta proses pembuatan wafer semikonduktif dalam penanganan otomatis, transportasi, dan transportasi untuk menyediakan pelanggan dengan layanan turnkey.

Mengapa Memilih Kami:

Pengalaman yang kaya dalam JEDEC / IC / waffle pack tray
Kemampuan desain cetakan internal
Pengembangan prototipe yang cepat
Proses QC yang ketat
Pasokan stabil untuk pelanggan semikonduktor global

Tag:

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Tray waffle ESD profesional untuk komponen IC pitch halus dengan desain anti-statis & tahan debu dan ukuran rongga yang dapat disesuaikan

Tray waffle ESD profesional untuk komponen IC pitch halus dengan desain anti-statis & tahan debu dan ukuran rongga yang dapat disesuaikan

Komponen IC Pitch Fine ESD Tray Waffle

Anti-statis & debu-buktinya Waffle Pack Chip Trays

Tray komponen IC ukuran rongga yang dapat disesuaikan

Nampan paket wafel ABS

Nampan Chip Waffle Pack ABS

Nampan Chip Waffle Pack

ABS Standar Waffle Pack Chip Trays Ketahanan suhu tinggi Untuk komponen kecil

Baki Chip Paket Waffle yang Dapat Digunakan Kembali yang Dapat Digunakan Kembali MPPO Untuk Wafer Die

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

Baki Chip Paket Waffle Hitam Berwarna-warni yang Dapat Disesuaikan untuk Chip IC RF VR

Modul Kecil 4 Inch Waffle Pack Chip Baki ESD Stabil Anti Statis