Produk

Rumah / Produk / Nampan Keripik Waffle Pack /

Tray chip untuk penyimpanan semikonduktor

Nama merek:	Hiner-pack
Nomor Model:	HN24194
Moq:	500 buah
harga:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ketentuan Pembayaran:	T/T
Kemampuan Penyediaan:	2000 buah/hari

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Cina

Sertifikasi:

ROHS, ISO

Berat Baki:

Bervariasi, Biasanya Hingga 500 Gram Per Rongga

Warna:

Hitam

Jaminan Kualitas:

Jaminan pengiriman, kualitas terpercaya

Ukuran Garis Garis Besar:

50,7×50,7×4 mm

Ukuran Rongga:

1,58x0,85x0,7mm

Incoterms:

Exw, fob, cif, ddu, ddp

Jenis cetakan:

Injeksi

Dapat digunakan kembali:

Bentuk Baki:

Persegi panjang

Kelas Bersih:

Pembersihan umum dan ultrasonik

Tipe IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Tingkat pengepakan:

Paket Transportasi

halaman melengkung:

Warpage maks 0,22mm

Kapasitas:

17x24=408 buah

Kemasan rincian:

karton, palet

Menyediakan kemampuan:

2000 buah/hari

Menyoroti:

Tray chip waffle pack yang aman dari ESD

Tray waffle penyimpanan semikonduktor

Piring waffle untuk keripik

Deskripsi Produk

Tray chip untuk penyimpanan semikonduktor

Memberikan struktur waffle yang tepat untuk menggendong chip IC yang halus dengan erat, mencegah gerakan dan kerusakan elektrostatik selama penanganan.Dibuat dari bahan antistatik tahan lama untuk mempertahankan kinerja yang konsisten di lingkungan industri, menawarkan perlindungan yang dapat diandalkan untuk komponen semikonduktor sensitif.

Berintegrasi dengan lancar dengan jalur produksi otomatis dan alur kerja manufaktur yang bersih, melakukan secara konsisten dalam proses pemuatan chip, transfer, dan manajemen persediaan.Beradaptasi secara fleksibel dengan skenario manufaktur semikonduktor yang beragam, mendukung operasi produksi dan logistik yang efisien.

Mendukung kustomisasi penuh ukuran rongga dan tata letak untuk mencocokkan dimensi chip yang unik.memberikan solusi yang disesuaikan yang mengoptimalkan efisiensi kemasan dan melindungi chip IC selama transit dan penyimpanan.

Fitur Utama/ Manfaat

Konstruksi tahan lama
Tata letak rongga presisi
Konstruksi tahan lama
Simpan chip yang aman
Perlindungan aman ESD
Pabrik memiliki sertifikasi ISO, dan produk sesuai dengan standar RoHS.

Spesifikasi

Merek		Kemasan hidung
Model		HN24194
Warna		Hitam
Resistensi		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Ukuran Garis Bentuk		50.7×50.7×4 mm
Ukuran rongga		1.58x0.85x0.7 mm
Matriks QTY		17x24 = 408 PCS
Warpage		Max 0,22 mm
Layanan		Terima OEM, ODM
Opsi Pocket yang Disesuaikan		Tersedia

Aplikasi

Cocok untuk pemrosesan chip presisi tinggi, pemisahan komponen, pengujian perangkat, dan perakitan perangkat kecil.

Ideal untuk transportasi internal pabrik, penyimpanan produk jadi, dan pengiriman barang lintas-regional.

Layanan yang Disesuaikan

Memberikan solusi yang sepenuhnya disesuaikan untuk nampan chip waffle pack. Sesuaikan ukuran rongga, jarak, dan tata letak agar sesuai dengan berbagai ukuran chip.

Manfaatkan bahan anti-statis yang tahan lama untuk perlindungan yang ditingkatkan. Menawarkan pengujian prototipe dan dukungan desain yang dipersonalisasi untuk memenuhi kebutuhan produksi dan kemasan yang unik.

Tentang Kami:
Hiner-pack® didirikan pada tahun 2013. Ini adalah perusahaan berteknologi tinggi yang mengintegrasikan Desain, R & D, Manufaktur, Penjualan kemasan IC dan pengujian,serta proses pembuatan wafer semikonduktif dalam penanganan otomatis, transportasi, dan transportasi untuk menyediakan pelanggan dengan layanan turnkey.

Mengapa Memilih Kami:

Pengalaman yang kaya dalamJEDEC / IC / Tray kemasan waffle
Kemampuan desain cetakan internal
Pengembangan prototipe yang cepat
Proses QC yang ketat
Pasokan stabil untuk pelanggan semikonduktor global

Tag:

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Tray chip untuk penyimpanan semikonduktor

Tray chip untuk penyimpanan semikonduktor

Tray chip waffle pack yang aman dari ESD

Tray waffle penyimpanan semikonduktor

Piring waffle untuk keripik

Nampan paket wafel ABS

Nampan Chip Waffle Pack ABS

Nampan Chip Waffle Pack

ABS Standar Waffle Pack Chip Trays Ketahanan suhu tinggi Untuk komponen kecil

Baki Chip Paket Waffle yang Dapat Digunakan Kembali yang Dapat Digunakan Kembali MPPO Untuk Wafer Die

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

Baki Chip Paket Waffle Hitam Berwarna-warni yang Dapat Disesuaikan untuk Chip IC RF VR

Modul Kecil 4 Inch Waffle Pack Chip Baki ESD Stabil Anti Statis