Produk

Rumah / Produk / Nampan Keripik Waffle Pack /

Tray Waffle Grid Industri untuk Perlindungan IC Pitch Fine yang Aman

Nama merek:	Hiner-pack
Nomor Model:	HN24224
Moq:	500 buah
harga:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ketentuan Pembayaran:	T/T
Kemampuan Penyediaan:	2000 buah/hari

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Cina

Sertifikasi:

ROHS, ISO

Berat Baki:

Bervariasi, Biasanya Hingga 500 Gram Per Rongga

Warna:

Hitam

Jaminan Kualitas:

Jaminan pengiriman, kualitas terpercaya

Ukuran Garis Garis Besar:

50,7×50,7×4mm

Ukuran Rongga:

6,45X3,16X0,85mm

Incoterms:

Exw, fob, cif, ddu, ddp

Jenis cetakan:

Injeksi

Dapat digunakan kembali:

Bentuk Baki:

Persegi panjang

Kelas Bersih:

Pembersihan umum dan ultrasonik

Tipe IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Tingkat pengepakan:

Paket Transportasi

halaman melengkung:

Warpage maks 0,26mm

Kapasitas:

6x10 = 60 buah

Kemasan rincian:

karton, palet

Menyediakan kemampuan:

2000 buah/hari

Deskripsi Produk

Tray Waffle Grid Industri untuk Perlindungan IC Pitch Fine yang Aman

Membanggakan struktur grid kelas industri seragam untuk menahan IC pitch halus dengan aman, mencegah pergeseran dan tabrakan selama penanganan dan transportasi.Dibangun dengan bahan tahan lama untuk menahan penggunaan sering di jalur produksi sibuk, secara efektif mengurangi kerusakan komponen dan kerugian.

Memberikan perlindungan yang stabil untuk bagian elektronik sensitif, melindungi terhadap dampak dan risiko statis.mendukung alur kerja yang lancar dan meminimalkan waktu henti.

Mendukung penyesuaian penuh ukuran grid, jarak dan kedalaman rongga untuk mencocokkan berbagai spesifikasi IC. Beradaptasi dengan berbagai jalur produksi otomatis dan standar cleanroom,menyediakan solusi khusus untuk kebutuhan manufaktur semikonduktor.

Fitur Utama/ Manfaat

Perlindungan komponen yang andal
Bahan kelas industri yang tahan lama
Penyimpanan komponen stabil
Mendukung ukuran rongga dan desain tata letak yang sepenuhnya disesuaikan
Struktur waffle yang tepat.

Spesifikasi

Merek		Kemasan hidung
Model		HN24224
Warna		Hitam
Resistensi		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Ukuran Garis Bentuk		50.7×50.7×4mm
Ukuran rongga		6.45X3.16X0.85 mm
Matriks QTY		6x10 = 60 PCS
Warpage		Max 0,26 mm
Layanan		Terima OEM, ODM
Opsi Pocket yang Disesuaikan		Tersedia

Aplikasi

Cocok untuk penyimpanan IC pitch halus, transfer jalur produksi, pengujian komponen dan kemasan. Bekerja lancar dengan sistem pick-and-place otomatis dan lingkungan kamar bersih industri.Ideal untuk penempatan sementara dan penyimpanan jangka panjang chip semikonduktor halus.

Digunakan secara luas di pabrik semikonduktor, pabrik kemasan IC, bengkel perakitan elektronik dan gudang komponen.transportasi antar departemen dan penyimpanan komponen presisi tinggi.

Pengemasan & Pengiriman / Layanan

Dikemas dalam karton anti-statis standar dengan lapisan dalam tahan kejut untuk menghindari goresan permukaan, deformasi dan pelepasan statis selama transportasi.Mendukung tumpukan rapi untuk pengiriman batch besar dan penyimpanan gudang.

Tersedia untuk pengiriman laut, udara dan ekspres internasional. Memastikan produk tiba dalam kondisi utuh, siap digunakan untuk aplikasi industri segera dan penanganan komponen.

Tentang Kami:
Hiner-pack® didirikan pada tahun 2013. Ini adalah perusahaan berteknologi tinggi yang mengintegrasikan Desain, R & D, Manufaktur, Penjualan kemasan IC dan pengujian,serta proses pembuatan wafer semikonduktif dalam penanganan otomatis, transportasi, dan transportasi untuk menyediakan pelanggan dengan layanan turnkey.

Mengapa Memilih Kami:

Pengalaman yang kaya dalam JEDEC / IC / waffle pack tray
Kemampuan desain cetakan internal
Pengembangan prototipe yang cepat
Proses QC yang ketat
Pasokan stabil untuk pelanggan semikonduktor global

Tag:

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Tray Waffle Grid Industri untuk Perlindungan IC Pitch Fine yang Aman

Tray Waffle Grid Industri untuk Perlindungan IC Pitch Fine yang Aman

Nampan paket wafel ABS

Nampan Chip Waffle Pack ABS

Nampan Chip Waffle Pack

ABS Standar Waffle Pack Chip Trays Ketahanan suhu tinggi Untuk komponen kecil

Baki Chip Paket Waffle yang Dapat Digunakan Kembali yang Dapat Digunakan Kembali MPPO Untuk Wafer Die

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

Baki Chip Paket Waffle Hitam Berwarna-warni yang Dapat Disesuaikan untuk Chip IC RF VR