Produk

Rumah / Produk / Nampan Keripik Waffle Pack /

Baki Wafel Kotak Industri Tugas Berat untuk Penanganan IC Pitch Halus

Nama merek:	Hiner-pack
Nomor Model:	HN24233
Moq:	500 buah
harga:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ketentuan Pembayaran:	T/T
Kemampuan Penyediaan:	2000 buah/hari

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Cina

Sertifikasi:

ROHS, ISO

Berat Baki:

Bervariasi, Biasanya Hingga 500 Gram Per Rongga

Warna:

Hitam

Jaminan Kualitas:

Jaminan pengiriman, kualitas terpercaya

Ukuran Garis Garis Besar:

50,7×50,7×4mm

Ukuran Rongga:

1,2X0,5X0,5mm

Incoterms:

Exw, fob, cif, ddu, ddp

Jenis cetakan:

Injeksi

Dapat digunakan kembali:

Bentuk Baki:

Persegi panjang

Kelas Bersih:

Pembersihan umum dan ultrasonik

Tipe IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Tingkat pengepakan:

Paket Transportasi

halaman melengkung:

Warpage maks 0,26mm

Kapasitas:

17x25=425 BUAH

Kemasan rincian:

karton, palet

Menyediakan kemampuan:

2000 buah/hari

Deskripsi Produk

Baki Wafel Kotak Industri Tugas Berat untuk Penanganan IC Pitch Halus

Dilengkapi struktur grid kelas industri tugas berat untuk menahan IC pitch halus dengan aman, mencegah pergeseran dan tabrakan selama penanganan dan transportasi. Dibuat dengan bahan yang tahan lama agar tahan terhadap penggunaan yang sering di jalur produksi yang sibuk, secara efektif mengurangi kerusakan dan kehilangan komponen.

Memberikan perlindungan yang stabil untuk komponen elektronik sensitif, melindungi terhadap benturan dan risiko listrik statis. Mempertahankan kinerja yang konsisten dalam operasi industri jangka panjang, mendukung kelancaran alur kerja dan meminimalkan waktu henti.

Mendukung penyesuaian penuh ukuran grid, jarak dan kedalaman rongga agar sesuai dengan beragam spesifikasi IC. Beradaptasi dengan berbagai jalur produksi otomatis dan standar ruang bersih, memberikan solusi yang disesuaikan untuk kebutuhan manufaktur semikonduktor.

Fitur/Manfaat Utama

Perlindungan komponen yang andal
Bahan kelas industri yang tahan lama
Daya tahan yang tahan lama
Tata letak rongga yang dapat disesuaikan
Struktur wafel yang tepat.

Spesifikasi

Merek		Paket Hiner
Model		HN24233
Warna		Hitam
Perlawanan		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Ukuran Garis Garis Besar		50,7×50,7×4mm
Ukuran Rongga		1,2X0,5X0,5mm
Kuantitas Matriks		17x25=425 BUAH
halaman melengkung		MAKS 0,26mm
Melayani		Terima OEM, ODM
Opsi Saku Kustom		Tersedia

Aplikasi

Cocok untuk penyimpanan IC pitch halus, transfer lini produksi, pengujian komponen, dan pengemasan. Bekerja secara lancar dengan sistem pengambilan dan tempat otomatis dan lingkungan ruang bersih industri. Ideal untuk penempatan sementara dan penyimpanan chip semikonduktor halus dalam jangka panjang.

Banyak diterapkan di pabrik semikonduktor, pabrik pengemasan IC, bengkel perakitan elektronik, dan gudang komponen. Sempurna untuk produksi industri, transportasi antar departemen, dan penyimpanan komponen presisi tinggi.

Pengemasan & Pengiriman/Layanan

Dikemas dalam karton bergelombang antistatis khusus dengan sisipan busa untuk melindungi dari guncangan dan mencegah goresan permukaan selama transit jarak jauh. Setiap baki dibungkus dengan film anti-statis untuk menjaga integritas perlindungan ESD.

Mendukung paletisasi yang dapat ditumpuk untuk pengiriman massal, mengoptimalkan efisiensi logistik. Menawarkan opsi pengiriman yang fleksibel termasuk pengiriman laut, udara, dan ekspres, dengan pelacakan tersedia untuk setiap pesanan guna memastikan kedatangan yang tepat waktu dan utuh.

Tentang Kami:
Hiner-pack® didirikan pada tahun 2013. Ini adalah perusahaan teknologi tinggi yang mengintegrasikan Desain, R&D, Manufaktur, Penjualan pengemasan dan pengujian IC, serta proses fabrikasi wafer semikonduktif dalam penanganan, pengangkutan, dan transportasi otomatis untuk menyediakan layanan siap pakai kepada pelanggan.

Mengapa Memilih Kami:

Pengalaman yang kaya dalam nampan paket JEDEC / IC / wafel
Kemampuan desain cetakan internal
Pengembangan prototipe yang cepat
Proses QC yang ketat
Pasokan yang stabil untuk pelanggan semikonduktor global

Tag:

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Baki Wafel Kotak Industri Tugas Berat untuk Penanganan IC Pitch Halus

Baki Wafel Kotak Industri Tugas Berat untuk Penanganan IC Pitch Halus

Nampan paket wafel ABS

Nampan Chip Waffle Pack ABS

Nampan Chip Waffle Pack

ABS Standar Waffle Pack Chip Trays Ketahanan suhu tinggi Untuk komponen kecil

Baki Chip Paket Waffle yang Dapat Digunakan Kembali yang Dapat Digunakan Kembali MPPO Untuk Wafer Die

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

Baki Chip Paket Waffle Hitam Berwarna-warni yang Dapat Disesuaikan untuk Chip IC RF VR