Produk

Rumah / Produk / Nampan Keripik Waffle Pack /

Baki Keripik Waffle Tahan Lama Menampilkan Kisi-kisi Seragam Untuk Penyimpanan IC Pitch Halus yang Aman

Nama merek:	Hiner-pack
Nomor Model:	HN24240
Moq:	1000
Harga:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ketentuan Pembayaran:	T/T
Kemampuan Penyediaan:	2000 buah/hari

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Cina

Sertifikasi:

ROHS, ISO

Berat Baki:

Bervariasi, Biasanya Hingga 500 Gram Per Rongga

Warna:

Hitam

Jaminan Kualitas:

Jaminan pengiriman, kualitas terpercaya

Ukuran Garis Garis Besar:

50,7×50,7×4mm

Ukuran Rongga:

4,85X2,75X0,5 mm

Incoterms:

Exw, fob, cif, ddu, ddp

Jenis cetakan:

Injeksi

Dapat digunakan kembali:

Bentuk Baki:

Persegi panjang

Kelas Bersih:

Pembersihan umum dan ultrasonik

Tipe IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Tingkat pengepakan:

Paket Transportasi

halaman melengkung:

Warpage maks 0,26mm

Kapasitas:

11x7=77 BUAH

Kemasan rincian:

karton, palet

Menyediakan kemampuan:

2000 buah/hari

Menyoroti:

Tray chip waffle pack yang tahan lama

baki chip paket waffle dengan kisi seragam

Tray waffle penyimpanan IC pitch halus

Deskripsi Produk

Baki Chip Wafel Tahan Lama dengan Kisi-kisi Seragam untuk Penyimpanan IC Pitch Halus yang Aman

Mencari kemasan yang andal untuk melindungi IC pitch halus yang rapuh?

Dibangun dengan kompartemen kisi-kisi yang berjarak merata untuk mengunci komponen dengan kuat. Mencegah chip bergeser dan bertabrakan selama penanganan, pengiriman, dan penyimpanan.

Memberikan kinerja anti-statis yang stabil untuk melindungi semikonduktor sensitif. Cocok untuk sirkulasi berulang di dalam bengkel manufaktur elektronik.

Mendukung penyesuaian struktural yang fleksibel untuk mencocokkan berbagai dimensi chip. Memenuhi berbagai permintaan pengemasan di industri semikonduktor dan elektronik.

Fitur/Manfaat Utama

Perlindungan ESD yang andal untuk komponen semikonduktor sensitif
Lubang kisi-kisi presisi untuk penahanan komponen yang stabil
Tata letak yang dapat ditumpuk untuk menghemat ruang penyimpanan dan pengiriman
Mendukung ukuran lubang dan desain tata letak yang sepenuhnya dapat disesuaikan
Struktur wafel yang presisi.

Spesifikasi

Merek		Hiner-pack
Model		HN24240
Warna		Hitam
Resistansi		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Ukuran Garis Luar		50.7×50.7×4mm
Ukuran Lubang		4.85X2.75X0.5 mm
Jumlah Matriks		11x7=77 PCS
Warpage		MAX 0.26mm
Layanan		Menerima OEM, ODM
Opsi Kantong Kustom		Tersedia

Aplikasi

Sempurna untuk menyimpan dan mengangkut sirkuit terpadu, chip, sensor, dan komponen mikroelektronik presisi lainnya. Secara efektif melindungi perangkat pitch halus yang rapuh dari kerusakan statis dan abrasi fisik di setiap alur kerja.

Diadopsi secara luas oleh pabrik semikonduktor, pemasok komponen elektronik, dan bengkel perakitan SMT. Cocok untuk inspeksi chip, pergantian produksi, penyimpanan barang jadi, dan pengiriman suku cadang elektronik lintas wilayah.

Pengemasan & Pengiriman/Layanan

Mengadopsi metode penumpukan ilmiah untuk menghindari ekstrusi dan deformasi baki. Kemasan karton luar dengan bahan penyangga mengurangi risiko benturan selama pengiriman laut dan udara jarak jauh.

Jumlah kemasan yang fleksibel dapat diatur sesuai dengan skala pesanan Anda. Standar pengemasan yang ketat memastikan pengiriman yang utuh. Solusi pengemasan yang stabil cocok untuk pengiriman massal reguler untuk pembeli semikonduktor global.

Tentang Kami:
Hiner-pack® didirikan pada tahun 2013. Ini adalah perusahaan teknologi tinggi yang mengintegrasikan Desain, R&D, Manufaktur, Penjualan pengemasan dan pengujian IC, serta proses fabrikasi wafer semikonduktor dalam penanganan, pengangkutan, dan transportasi otomatis untuk menyediakan layanan turnkey kepada pelanggan.

Mengapa Memilih Kami:

Pengalaman yang kaya dalam Baki JEDEC / IC / Waffle Pack
Kemampuan desain cetakan internal
Pengembangan prototipe cepat
Proses QC yang ketat
Pasokan yang stabil untuk pelanggan semikonduktor global

Tag:

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Baki Keripik Waffle Tahan Lama Menampilkan Kisi-kisi Seragam Untuk Penyimpanan IC Pitch Halus yang Aman

Baki Keripik Waffle Tahan Lama Menampilkan Kisi-kisi Seragam Untuk Penyimpanan IC Pitch Halus yang Aman

Tray chip waffle pack yang tahan lama

baki chip paket waffle dengan kisi seragam

Tray waffle penyimpanan IC pitch halus

Nampan paket wafel ABS

Nampan Chip Waffle Pack ABS

Nampan Chip Waffle Pack

ABS Standar Waffle Pack Chip Trays Ketahanan suhu tinggi Untuk komponen kecil

Baki Chip Paket Waffle yang Dapat Digunakan Kembali yang Dapat Digunakan Kembali MPPO Untuk Wafer Die

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

Baki Chip Paket Waffle Hitam Berwarna-warni yang Dapat Disesuaikan untuk Chip IC RF VR

Modul Kecil 4 Inch Waffle Pack Chip Baki ESD Stabil Anti Statis