Produk

Rumah / Produk / Nampan Keripik Waffle Pack /

Tray chip Waffle Pack yang tahan lama dengan kisi seragam untuk mengamankan IC pitch halus

Nama merek:	Hiner-pack
Nomor Model:	HN25002
Moq:	1000
Harga:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ketentuan Pembayaran:	T/T
Kemampuan Penyediaan:	2000 buah/hari

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Cina

Sertifikasi:

ROHS, ISO

Berat Baki:

Bervariasi, Biasanya Hingga 500 Gram Per Rongga

Warna:

Hitam

Jaminan Kualitas:

Jaminan pengiriman, kualitas terpercaya

Ukuran Garis Garis Besar:

50,7×50,7×4 mm

Ukuran Rongga:

0,70X0,64X0,47mm

Incoterms:

Exw, fob, cif, ddu, ddp

Jenis cetakan:

Injeksi

Dapat digunakan kembali:

Bentuk Baki:

Persegi panjang

Kelas Bersih:

Pembersihan umum dan ultrasonik

Tipe IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Tingkat pengepakan:

Paket Transportasi

halaman melengkung:

Warpage maks 0,25mm

Kapasitas:

24x23=552 buah

Kemasan rincian:

karton, palet

Menyediakan kemampuan:

2000 buah/hari

Menyoroti:

Tray chip waffle pack yang tahan lama

wadah waffle untuk IC pitch halus

Baki chip grid seragam dengan garansi

Deskripsi Produk

Baki Chip Wafel Tahan Lama dengan Kisi Seragam untuk Mengamankan IC Pitch Halus

Bosan dengan baki biasa yang gagal melindungi microchip pitch halus yang ringkas selama pergantian?

Memiliki tata letak rongga seragam berdensitas tinggi untuk menampung banyak komponen kecil secara terpisah. Hilangkan gesekan, perpindahan, dan kerusakan permukaan yang saling terkait di tengah operasi bengkel yang sering.

Memberikan kinerja pelepasan muatan elektrostatis yang berkelanjutan. Jaga agar perangkat semikonduktor yang rapuh aman dari risiko statis dan dukung sirkulasi berulang jangka panjang.

Sesuaikan susunan rongga dan ukuran keseluruhan sesuai dengan spesifikasi komponen. Buat solusi penyimpanan eksklusif agar sesuai dengan berbagai skenario produksi elektronik.

Fitur/Manfaat Utama

Kinerja ESD konstan untuk microchip yang rapuh
Rongga berdensitas tinggi untuk penyimpanan berkapasitas besar
Desain yang dapat ditumpuk untuk mengurangi penggunaan gudang
Melindungi komponen IC pitch halus yang rapuh secara efisien
Mendukung ukuran rongga dan desain tata letak yang sepenuhnya dapat disesuaikan

Spesifikasi

Merek		Hiner-pack
Model		HN25002
Warna		Hitam
Resistansi		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Ukuran Garis Luar		50.7×50.7×4 mm
Ukuran Rongga		0.70X0.64X0.47mm
Jumlah Matriks		24x23=552 PCS
Kelengkungan		MAKS 0.25mm
Layanan		Terima OEM, ODM
Opsi Kantong Kustom		Tersedia

Aplikasi

Ideal untuk menyimpan dan mengangkut microchip, sirkuit terpadu, dan komponen elektronik miniatur. Isolasi setiap komponen untuk mengurangi risiko goresan, benturan, dan kerusakan elektrostatis.

Sangat cocok untuk pabrik semikonduktor, distributor komponen, dan bengkel SMT. Melayani pengujian chip, transfer produksi, dan manajemen logistik produk jadi.

Pengemasan & Pengiriman/Layanan

Kami mengatur pengemasan palet yang rapi dilapisi dengan pengisi penyerap guncangan. Karton ekspor yang diperkuat mencegah pemerasan dan benturan selama pengiriman laut dan udara.

Jumlah kemasan dapat disesuaikan sesuai permintaan Anda. Inspeksi ketat sebelum pengiriman memastikan barang sampai tujuan dalam kondisi sempurna.

Tentang Kami:
Hiner-pack® didirikan pada tahun 2013. Ini adalah perusahaan teknologi tinggi yang mengintegrasikan Desain, R&D, Manufaktur, Penjualan pengemasan dan pengujian IC, serta proses fabrikasi wafer semikonduktor dalam penanganan, pengangkutan, dan transportasi otomatis untuk menyediakan layanan turnkey kepada pelanggan.

Mengapa Memilih Kami:

Pengalaman kaya dalam baki JEDEC / IC / waffle pack
Kemampuan desain cetakan internal
Pengembangan prototipe cepat
Proses QC yang ketat
Pasokan stabil untuk pelanggan semikonduktor global

Tag:

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Tray chip Waffle Pack yang tahan lama dengan kisi seragam untuk mengamankan IC pitch halus

Tray chip Waffle Pack yang tahan lama dengan kisi seragam untuk mengamankan IC pitch halus

Tray chip waffle pack yang tahan lama

wadah waffle untuk IC pitch halus

Baki chip grid seragam dengan garansi

Nampan paket wafel ABS

Nampan Chip Waffle Pack ABS

Nampan Chip Waffle Pack

ABS Standar Waffle Pack Chip Trays Ketahanan suhu tinggi Untuk komponen kecil

Baki Chip Paket Waffle yang Dapat Digunakan Kembali yang Dapat Digunakan Kembali MPPO Untuk Wafer Die

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

Baki Chip Paket Waffle Hitam Berwarna-warni yang Dapat Disesuaikan untuk Chip IC RF VR

Modul Kecil 4 Inch Waffle Pack Chip Baki ESD Stabil Anti Statis