Produk

Rumah / Produk / Nampan Keripik Waffle Pack /

Tray chip Waffle Pack Heavy Duty dengan grid seragam untuk perlindungan IC Pitch Fine

Nama merek:	Hiner-pack
Nomor Model:	HN25003
Moq:	1000
Harga:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ketentuan Pembayaran:	T/T
Kemampuan Penyediaan:	2000 buah/hari

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Cina

Sertifikasi:

ROHS, ISO

Berat Baki:

Bervariasi, Biasanya Hingga 500 Gram Per Rongga

Warna:

Hitam

Jaminan Kualitas:

Jaminan pengiriman, kualitas terpercaya

Ukuran Garis Garis Besar:

50,7×50,7×7,4mm

Ukuran Rongga:

1,08X0,75X0,25mm

Incoterms:

Exw, fob, cif, ddu, ddp

Jenis cetakan:

Injeksi

Dapat digunakan kembali:

Bentuk Baki:

Persegi panjang

Kelas Bersih:

Pembersihan umum dan ultrasonik

Tipe IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Tingkat pengepakan:

Paket Transportasi

halaman melengkung:

Warpage maks 0,26mm

Kapasitas:

22x19=418 buah

Kemasan rincian:

karton, palet

Menyediakan kemampuan:

2000 buah/hari

Menyoroti:

Tray chip untuk waffle pack yang berat

Tray pengemasan waffle dengan kisi seragam

Baki Perlindungan IC Pitch Halus

Deskripsi Produk

Tray chip Waffle Pack Heavy Duty dengan grid seragam untuk perlindungan IC Pitch Fine

Mencari pembawa yang dapat diandalkan untuk melindungi komponen semikonduktor miniatur?

Mempunyai banyak rongga presisi independen untuk memisahkan setiap chip.

Memiliki kinerja konduktif yang tahan lama untuk menahan bahaya statis. sepenuhnya beradaptasi dengan operasi berulang siklus panjang dalam bengkel manufaktur elektronik.

Sesuaikan tata letak rongga dan dimensi keseluruhan secara fleksibel.

Fitur Utama/ Manfaat

Kemampuan konduktif dan anti-statis yang stabil
Badan plastik konduktif industri tahan lama
Penyimpanan komponen stabil
Beberapa rongga presisi independen
Struktur waffle yang tepat.

Spesifikasi

Merek		Kemasan hidung
Model		HN25003
Warna		Hitam
Resistensi		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Ukuran Garis Bentuk		50.7×50.7×7.4 mm
Ukuran rongga		1.08X0.75X0.25 mm
Matriks QTY		22x19 = 418 PCS
Warpage		Max 0,26 mm
Layanan		Terima OEM, ODM
Opsi Pocket yang Disesuaikan		Tersedia

Aplikasi

Cocok untuk penyimpanan dan sirkulasi IC pitch halus, semikonduktor mikro dan bagian elektronik kecil.

Ideal untuk pabrik semikonduktor, vendor komponen dan bengkel SMT untuk menyelesaikan pengujian chip, transfer produksi dan pekerjaan manajemen stok.

Pengemasan & Pengiriman / Layanan

Semua barang dikemas dalam karton ekspor diperkuat dengan pengisi tahan guncangan. Pengikat internal mencegah geser dan ekstrusi. Standar kemasan seragam diterapkan.Pemeriksaan pra-pengiriman yang komprehensif memastikan pengiriman yang aman melalui transportasi laut atau udara.

Tentang Kami:
Hiner-pack® didirikan pada tahun 2013. Ini adalah perusahaan berteknologi tinggi yang mengintegrasikan Desain, R & D, Manufaktur, Penjualan kemasan IC dan pengujian,serta proses pembuatan wafer semikonduktif dalam penanganan otomatis, transportasi, dan transportasi untuk menyediakan pelanggan dengan layanan turnkey.

Mengapa Memilih Kami:

Pengalaman yang kaya dalam JEDEC / IC / waffle pack tray

Kemampuan desain cetakan internal

Pengembangan prototipe yang cepat

Proses QC yang ketat

Pasokan stabil untuk pelanggan semikonduktor global

Tag:

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Tray chip Waffle Pack Heavy Duty dengan grid seragam untuk perlindungan IC Pitch Fine

Tray chip Waffle Pack Heavy Duty dengan grid seragam untuk perlindungan IC Pitch Fine

Tray chip untuk waffle pack yang berat

Tray pengemasan waffle dengan kisi seragam

Baki Perlindungan IC Pitch Halus

Nampan paket wafel ABS

Nampan Chip Waffle Pack ABS

Nampan Chip Waffle Pack

ABS Standar Waffle Pack Chip Trays Ketahanan suhu tinggi Untuk komponen kecil

Baki Chip Paket Waffle yang Dapat Digunakan Kembali yang Dapat Digunakan Kembali MPPO Untuk Wafer Die

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

Baki Chip Paket Waffle Hitam Berwarna-warni yang Dapat Disesuaikan untuk Chip IC RF VR

Modul Kecil 4 Inch Waffle Pack Chip Baki ESD Stabil Anti Statis