Produk

Rumah / Produk / Nampan Keripik Waffle Pack /

Baki Wafel Tahan Panas Anti-Statis dengan Ukuran Rongga yang Dapat Disesuaikan untuk Chip IC Semikonduktor

Nama merek:	Hiner-pack
Nomor Model:	HN25013
Moq:	500 buah
harga:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ketentuan Pembayaran:	T/T
Kemampuan Penyediaan:	2000 buah/hari

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Cina

Sertifikasi:

ROHS, ISO

Berat Baki:

Bervariasi, Biasanya Hingga 500 Gram Per Rongga

Warna:

Hitam

Jaminan Kualitas:

Jaminan pengiriman, kualitas terpercaya

Ukuran Garis Garis Besar:

50,7×50,7×4 mm

Ukuran Rongga:

10.2x4.2x0.45mm

Incoterms:

Exw, fob, cif, ddu, ddp

Jenis cetakan:

Injeksi

Dapat digunakan kembali:

Bentuk Baki:

Persegi panjang

Kelas Bersih:

Pembersihan umum dan ultrasonik

Tipe IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Tingkat pengepakan:

Paket Transportasi

halaman melengkung:

Warpage maks 0,21mm

Kapasitas:

50,7×50,7×4 mm

Kemasan rincian:

karton, palet

Menyediakan kemampuan:

2000 buah/hari

Menyoroti:

Baki wafel tahan panas

Baki IC semikonduktor anti-statis

Tray penyimpanan chip waffle pack

Deskripsi Produk

Tray pengemasan waffle anti-statis tahan panas untuk chip IC semikonduktor

Memblokir pelepasan statis yang merusak komponen semikonduktor yang halus. Mempertahankan bentuk yang stabil di bawah siklus proses suhu tinggi yang berulang. Mencari pembawa yang dapat diandalkan untuk unit IC presisi?Tahan terhadap kondisi yang ketat di dalam bengkel produksi dengan output tinggi.

Simpan chip presisi di dalam rongga kisi yang terukir. Cegah pergeseran dan goresan permukaan selama operasi penanganan. Kurangi risiko penolakan komponen yang disebabkan oleh kejut statis dan dampak fisik.Memberikan kinerja perlindungan yang stabil di seluruh urutan produksi.

Menangani pengemasan berulang dan siklus pemuatan-pengungkapan yang sering.Memenuhi persyaratan perlindungan yang ketat untuk perakitan semikonduktor dan alur kerja pengujian.

Fitur Utama/ Manfaat

Perlindungan ESD
Ketahanan suhu tinggi
Cocok untuk IC Pitch halus yang halus
Melindungi komponen IC halus halus yang halus secara efisien
Mendukung ukuran rongga dan desain tata letak yang sepenuhnya disesuaikan
Pabrik memiliki sertifikasi ISO, dan produk sesuai dengan standar RoHS.

Spesifikasi

Merek		Kemasan hidung
Model		HN25013
Warna		Hitam
Resistensi		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Ukuran Garis Bentuk		50.7×50.7×4 mm
Ukuran rongga		10.2x4.2x0.45 mm
Matriks QTY		50.7×50.7×4 mm
Warpage		MAX 0,21mm
Layanan		Terima OEM, ODM
Opsi Pocket yang Disesuaikan		Tersedia

Aplikasi

Membantu perakitan semikonduktor, pemisahan chip dan pengujian kinerja. Melindungi bagian IC presisi melalui perawatan termal, inspeksi dan fase transit.Kerugian pemotongan yang disebabkan oleh listrik statis dan abrasi mekanik.

Penyimpanan komponen yang cocok dan lokasi produksi OEM elektronik. Menyediakan penahanan yang aman untuk berbagai bagian semikonduktor presisi selama tugas penanganan batch besar.

Pengemasan & Pengiriman / Layanan

Gunakan karton bergelombang yang berat dengan pengisi bagian dalam yang menyerap kejut untuk barang jadi.Berhati-hatilah untuk barang-barang kelas semikonduktor untuk menghilangkan risiko deformasi atau goresan permukaan sebelum pengiriman.

Atur pengiriman udara, laut atau ekspres berdasarkan instruksi pengiriman dari pembeli.Melacak pergerakan kargo secara aktif dan memberi informasi status logistik terbaru kepada klien luar negeri sepanjang siklus pengiriman.

Tentang Kami:
Hiner-pack® didirikan pada tahun 2013. Ini adalah perusahaan berteknologi tinggi yang mengintegrasikan Desain, R & D, Manufaktur, Penjualan kemasan IC dan pengujian,serta proses pembuatan wafer semikonduktif dalam penanganan otomatis, transportasi, dan transportasi untuk menyediakan pelanggan dengan layanan turnkey.

Mengapa Memilih Kami:

Pengalaman yang kaya dalam JEDEC / IC / waffle pack tray
Kemampuan desain cetakan internal
Pengembangan prototipe yang cepat
Proses QC yang ketat
Pasokan stabil untuk pelanggan semikonduktor global

Tag:

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Baki Wafel Tahan Panas Anti-Statis dengan Ukuran Rongga yang Dapat Disesuaikan untuk Chip IC Semikonduktor

Baki Wafel Tahan Panas Anti-Statis dengan Ukuran Rongga yang Dapat Disesuaikan untuk Chip IC Semikonduktor

Baki wafel tahan panas

Baki IC semikonduktor anti-statis

Tray penyimpanan chip waffle pack

Nampan paket wafel ABS

Nampan Chip Waffle Pack ABS

Nampan Chip Waffle Pack

ABS Standar Waffle Pack Chip Trays Ketahanan suhu tinggi Untuk komponen kecil

Baki Chip Paket Waffle yang Dapat Digunakan Kembali yang Dapat Digunakan Kembali MPPO Untuk Wafer Die

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

Baki Chip Paket Waffle Hitam Berwarna-warni yang Dapat Disesuaikan untuk Chip IC RF VR

Modul Kecil 4 Inch Waffle Pack Chip Baki ESD Stabil Anti Statis