Produk

Rumah / Produk / Nampan Keripik Waffle Pack /

Tray chip paket waffle yang dapat digunakan kembali dengan grid seragam untuk perlindungan dan transit IC dengan pitch halus

Nama merek:	Hiner-pack
Nomor Model:	HN25021
Moq:	500 buah
harga:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ketentuan Pembayaran:	T/T
Kemampuan Penyediaan:	2000 buah/hari

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Cina

Sertifikasi:

ROHS, ISO

Berat Baki:

Bervariasi, Biasanya Hingga 500 Gram Per Rongga

Warna:

Hitam

Jaminan Kualitas:

Jaminan pengiriman, kualitas terpercaya

Ukuran Garis Garis Besar:

50,7×50,7×4 mm

Ukuran Rongga:

1,4X1,0X0,65mm

Incoterms:

Exw, fob, cif, ddu, ddp

Jenis cetakan:

Injeksi

Dapat digunakan kembali:

Bentuk Baki:

Persegi panjang

Kelas Bersih:

Pembersihan umum dan ultrasonik

Tipe IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Tingkat pengepakan:

Paket Transportasi

halaman melengkung:

Warpage maks 0,25mm

Kapasitas:

21X18 = 378 buah

Kemasan rincian:

karton, palet

Menyediakan kemampuan:

2000 buah/hari

Menyoroti:

Tray waffle grid seragam untuk omset IC

Tray waffle tahan lama untuk IC dengan nada halus

Tray chip paket waffle dengan perlindungan transit

Deskripsi Produk

Baki Wafel Tahan Lama Grid Seragam untuk Pergantian IC Pitch Halus dan Perlindungan Transit

Tahan IC pitch halus yang rapuh di dalam rongga grid yang rapi. Hentikan pergeseran chip semikonduktor kecil di tengah penanganan yang sering. Berikan kinerja yang stabil melalui siklus pergantian berulang agar sesuai dengan ritme manufaktur berkelanjutan.

Serap benturan ringan dan kurangi risiko goresan dan benturan. Kurangi penolakan komponen yang disebabkan oleh penempatan chip yang tidak stabil. Beradaptasi dengan baik dengan aliran manufaktur berkecepatan tinggi tanpa penyesuaian yang rumit. Jaga posisi chip tetap aman selama pengujian, pemeriksaan, dan transfer antar-lokakarya.

Memungkinkan penumpukan yang aman untuk menghemat ruang produksi yang berharga. Pertahankan struktur yang kaku di bawah kondisi transit dan pergantian yang berkelanjutan. Memenuhi persyaratan perlindungan yang ketat untuk pemrosesan komponen semikonduktor canggih.

Fitur/Manfaat Utama

Stabilkan IC pitch halus selama penanganan
Tahan goresan dan benturan fisik
Mendukung penumpukan multi-lapisan yang aman
Melindungi komponen IC pitch halus yang rapuh secara efisien
Mendukung ukuran rongga dan desain tata letak yang sepenuhnya disesuaikan

Spesifikasi

Merek		Hiner-pack
Model		HN25021
Warna		Hitam
Resistansi		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Ukuran Garis Luar		50.7×50.7×4 mm
Ukuran Rongga		1.4X1.0X0.65mm
Jumlah Matriks		21X18=378 PCS
Kelengkungan		MAKS 0.25mm
Layanan		Terima OEM, ODM
Opsi Kantong Kustom		Tersedia

Aplikasi

Melayani penyortiran IC pitch halus, pengujian kinerja, dan tugas pergantian intra-pabrik. Lindungi chip semikonduktor mini melalui inspeksi dan transfer dari stasiun ke stasiun. Kurangi kerugian akibat perpindahan komponen dan abrasi permukaan.

Cocok untuk lokasi manufaktur semikonduktor dan proses transit komponen. Berikan solusi penahanan yang andal untuk berbagai chip presisi selama operasi pergantian batch besar.

Pengemasan & Pengiriman/ Layanan

Segel setiap batch dengan kantong anti-statis sebelum memuat karton ekspor yang diperkuat. Tambahkan pengisi tahan guncangan untuk meredam getaran dan kerusakan kompresi. Lakukan inspeksi penampilan penuh sebelum mengirimkan barang kelas semikonduktor.

Atur mode pengiriman secara ketat mengikuti persyaratan pelanggan yang dikonfirmasi. Hasilkan set lengkap dokumen pengiriman setelah barang meninggalkan gudang. Beri tahu pembeli luar negeri tentang kemajuan pengiriman kargo terbaru.

Tentang Kami:
Hiner-pack® didirikan pada tahun 2013. Ini adalah perusahaan teknologi tinggi yang mengintegrasikan Desain, R&D, Manufaktur, Penjualan pengemasan dan pengujian IC, serta proses fabrikasi wafer semikonduktor dalam penanganan otomatis, pengangkutan, dan transportasi untuk menyediakan layanan turnkey kepada pelanggan.

Mengapa Memilih Kami:

Pengalaman kaya dalam Baki JEDEC / IC / Waffle Pack
Kemampuan desain cetakan internal
Pengembangan prototipe cepat
Proses QC yang ketat
Pasokan stabil untuk pelanggan semikonduktor global

Tag:

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Tray chip paket waffle yang dapat digunakan kembali dengan grid seragam untuk perlindungan dan transit IC dengan pitch halus

Tray chip paket waffle yang dapat digunakan kembali dengan grid seragam untuk perlindungan dan transit IC dengan pitch halus

Tray waffle grid seragam untuk omset IC

Tray waffle tahan lama untuk IC dengan nada halus

Tray chip paket waffle dengan perlindungan transit

Nampan paket wafel ABS

Nampan Chip Waffle Pack ABS

Nampan Chip Waffle Pack

ABS Standar Waffle Pack Chip Trays Ketahanan suhu tinggi Untuk komponen kecil

Baki Chip Paket Waffle yang Dapat Digunakan Kembali yang Dapat Digunakan Kembali MPPO Untuk Wafer Die

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

Baki Chip Paket Waffle Hitam Berwarna-warni yang Dapat Disesuaikan untuk Chip IC RF VR

Modul Kecil 4 Inch Waffle Pack Chip Baki ESD Stabil Anti Statis