Produk

Rumah / Produk / Nampan Keripik Waffle Pack /

Tray chip yang dapat digunakan kembali dengan ukuran rongga yang dapat disesuaikan untuk perlindungan IC semikonduktor

Nama merek:	Hiner-pack
Nomor Model:	HN25026
Moq:	500 buah
harga:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ketentuan Pembayaran:	T/T
Kemampuan Penyediaan:	2000 buah/hari

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Cina

Sertifikasi:

ROHS, ISO

Berat Baki:

Bervariasi, Biasanya Hingga 500 Gram Per Rongga

Warna:

Hitam

Jaminan Kualitas:

Jaminan pengiriman, kualitas terpercaya

Ukuran Garis Garis Besar:

50.8x50.8x3.94mm

Ukuran Rongga:

12.12X2.04X0.86 mm

Incoterms:

Exw, fob, cif, ddu, ddp

Jenis cetakan:

Injeksi

Dapat digunakan kembali:

Bentuk Baki:

Persegi panjang

Kelas Bersih:

Pembersihan umum dan ultrasonik

Tipe IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Tingkat pengepakan:

Paket Transportasi

halaman melengkung:

Warpage maks 0,22mm

Kapasitas:

3X13 = 39 buah

Kemasan rincian:

karton, palet

Menyediakan kemampuan:

2000 buah/hari

Menyoroti:

Waffle Pack Chip Trays untuk pengujian IC semikonduktor

Waffle Pack Chip Trays untuk perlindungan penyimpanan

Tray pengemasan waffle dengan IC semikonduktor

Deskripsi Produk

Baki Chip Waffle Pack untuk Penanganan dan Perlindungan Penyimpanan Pengujian IC Semikonduktor

Pisahkan chip IC individual di dalam struktur slot khusus. Mencegah gesekan dan benturan timbal balik selama gerakan operasional yang sering. Mempertahankan kinerja yang stabil di bawah penggunaan siklik jangka panjang dalam lini produksi semikonduktor.

Mengisolasi chip dari kontak eksternal untuk memotong risiko kerusakan permukaan. Cocok untuk alur kerja pengujian berkelanjutan tanpa pekerjaan penyesuaian tambahan. Menahan komponen secara stabil di seluruh siklus pengujian, penyortiran, dan penyimpanan gudang.

Mendukung penumpukan rapi untuk memanfaatkan ruang pabrik yang tersedia sepenuhnya. Menjaga bentuk slot asli di bawah tekanan penumpukan biasa. Memenuhi tuntutan penyimpanan dan penanganan standar tinggi untuk komponen semikonduktor presisi.

Fitur / Manfaat Utama

Kinerja ESD konduktif yang stabil
Melindungi chip dari kerusakan permukaan
Beradaptasi dengan pengujian & penyimpanan jangka panjang
Mendukung spesifikasi khusus
Pabrik memiliki sertifikasi ISO, dan produk mematuhi standar RoHS.

Spesifikasi

Merek		Hiner-pack
Model		HN25026
Warna		Hitam
Resistansi		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Ukuran Garis Luar		50.8x50.8x3.94 mm
Ukuran Rongga		12.12X2.04X0.86 mm
Jumlah Matriks		3X13=39 PCS
Kelengkungan		MAKS 0.22 mm
Layanan		Terima OEM, ODM
Opsi Kantong Kustom		Tersedia

Aplikasi

Menangani pengujian IC semikonduktor, penyortiran komponen, dan pekerjaan penyimpanan jangka pendek. Mengisolasi chip presisi saat melakukan inspeksi dan sirkulasi di dalam pabrik. Menurunkan tingkat cacat yang disebabkan oleh gesekan dan benturan chip-ke-chip.

Bekerja di dalam bengkel pengujian semikonduktor dan area inventaris komponen. Menawarkan solusi penahanan yang andal untuk berbagai bagian IC dalam siklus produksi massal.

Layanan Kustomisasi

Sesuaikan dimensi slot, tata letak rongga, dan ukuran luar keseluruhan agar sesuai dengan berbagai bentuk chip IC. Modifikasi kekerasan material dan kinerja anti-statis untuk memenuhi kondisi produksi yang unik. Kirimkan sampel pra-produksi untuk verifikasi kinerja. Terima kustomisasi pesanan massal untuk memenuhi persyaratan penyimpanan dan penanganan komponen semikonduktor yang terdiversifikasi.

Tentang Kami:
Hiner-pack® didirikan pada tahun 2013. Ini adalah perusahaan teknologi tinggi yang mengintegrasikan Desain, R&D, Manufaktur, Penjualan pengemasan dan pengujian IC, serta proses fabrikasi wafer semikonduktor dalam penanganan, pengangkutan, dan transportasi otomatis untuk menyediakan layanan turnkey kepada pelanggan.

Mengapa Memilih Kami:

Pengalaman kaya dalam Baki JEDEC / IC / Waffle Pack
Kemampuan desain cetakan internal
Pengembangan prototipe cepat
Proses QC yang ketat
Pasokan stabil untuk pelanggan semikonduktor global

Tag:

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Tray chip yang dapat digunakan kembali dengan ukuran rongga yang dapat disesuaikan untuk perlindungan IC semikonduktor

Tray chip yang dapat digunakan kembali dengan ukuran rongga yang dapat disesuaikan untuk perlindungan IC semikonduktor

Waffle Pack Chip Trays untuk pengujian IC semikonduktor

Waffle Pack Chip Trays untuk perlindungan penyimpanan

Tray pengemasan waffle dengan IC semikonduktor

Nampan paket wafel ABS

Nampan Chip Waffle Pack ABS

Nampan Chip Waffle Pack

ABS Standar Waffle Pack Chip Trays Ketahanan suhu tinggi Untuk komponen kecil

Baki Chip Paket Waffle yang Dapat Digunakan Kembali yang Dapat Digunakan Kembali MPPO Untuk Wafer Die

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

Baki Chip Paket Waffle Hitam Berwarna-warni yang Dapat Disesuaikan untuk Chip IC RF VR

Modul Kecil 4 Inch Waffle Pack Chip Baki ESD Stabil Anti Statis