logo
Produk
Rumah / Produk / JEDEC IC Baki /

Baki IC JEDEC yang Kokoh Melindungi Semikonduktor dari Debu, Goresan, dan Benturan

Baki IC JEDEC yang Kokoh Melindungi Semikonduktor dari Debu, Goresan, dan Benturan

Nama merek: Hiner-pack
Nomor Model: HN25069
Moq: 500
Harga: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Ketentuan Pembayaran: T/T
Kemampuan Penyediaan: 2000 buah/hari
Informasi Rinci
Tempat asal:
Cina
Sertifikasi:
ROHS, ISO
Berat Baki:
Bervariasi, Biasanya Hingga 500 Gram Per Rongga
Warna:
Hitam
Jaminan Kualitas:
Jaminan pengiriman, kualitas terpercaya
Ukuran Rongga:
44,19×18,71mm
Incoterms:
Exw, fob, cif, ddu, ddp
Jenis cetakan:
Injeksi
Dapat digunakan kembali:
Ya
Bentuk Baki:
Persegi panjang
Kelas Bersih:
Pembersihan umum dan ultrasonik
Tipe IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Tingkat pengepakan:
Paket Transportasi
Kebosanan:
Kurang dari 0,76mm
Kapasitas:
5x6 = 30 buah
Kemasan rincian:
karton, palet
Menyediakan kemampuan:
2000 buah/hari
Deskripsi Produk
Baki IC JEDEC yang Kokoh Melindungi Semikonduktor dari Debu, Goresan, dan Benturan

Dilengkapi desain rongga grid yang kokoh untuk menahan chip semikonduktor dengan kuat. Menahan debu, goresan, dan benturan di seluruh siklus pengujian, transfer, dan pengiriman. Mencari solusi penahanan komponen yang stabil untuk lini produksi? Tahan penggunaan berat berulang kali dan kurangi risiko kerusakan chip.


Menawarkan kinerja anti-statis yang andal untuk melindungi komponen semikonduktor yang sensitif. Menjaga permukaan chip tetap bersih selama prosedur penanganan penuh. Mempertahankan output yang stabil di lingkungan manufaktur ruang bersih yang ketat.


Mendukung penyesuaian dimensi dan tata letak rongga penuh. Sesuai dengan kebutuhan ukuran chip yang beragam. Bekerja dengan peralatan pick-and-place otomatis untuk memenuhi berbagai permintaan manufaktur semikonduktor.

Fitur/Manfaat Utama 

  • Bahan yang sesuai dengan RoHS
  • Kontrol debu dan kontaminasi
  • Konstruksi rongga grid yang kokoh
  • Tata letak rongga yang sepenuhnya dapat disesuaikan
  • Kemampuan penggunaan berat berulang kali
Spesifikasi
Merek Hiner-pack
Model HN25069
Bahan PC
Jenis Kemasan JEDEC
Warna Hitam
Resistansi 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Ukuran Garis Luar 322.6×135.9×7.5 mm
Ukuran Rongga 44.19×18.71 mm
Jumlah Matriks 5x6=30 PCS
Warpage MAX 0.76mm
Layanan Menerima OEM, ODM
Opsi Kantong Kustom Tersedia
Aplikasi

Cocok untuk penyimpanan chip semikonduktor, pengujian komponen, dan transfer produksi. Cocok dengan mesin pick-and-place otomatis dan lingkungan ruang bersih. Mendukung penempatan jangka pendek dan pelestarian chip jangka panjang.


Melayani pabrik semikonduktor, bengkel pengemasan IC, dan gudang komponen. Menangani transfer produksi antar bengkel dan tugas perlindungan komponen presisi tinggi.

Pengemasan & Pengiriman/ Layanan
Baki IC JEDEC yang Tahan Lama dikemas dalam bahan anti-statis yang tahan lama dengan tumpukan yang aman dan sisipan bantalan. Solusi pengemasan khusus tersedia untuk memenuhi persyaratan penanganan dan penyimpanan tertentu.

Semua pengiriman dilacak dan ditangani oleh kurir tepercaya untuk pengiriman global yang andal. Dukungan logistik profesional memastikan kedatangan yang tepat waktu dan aman, dengan bea cukai dan dokumentasi yang efisien untuk pesanan internasional.
Tentang Kami:
Hiner-pack® didirikan pada tahun 2013. Ini adalah perusahaan teknologi tinggi yang mengintegrasikan Desain, R&D, Manufaktur, Penjualan pengemasan dan pengujian IC, serta proses fabrikasi wafer semikonduktor dalam penanganan otomatis, pengangkutan, dan transportasi untuk menyediakan layanan turnkey kepada pelanggan.

Mengapa Memilih Kami:

  • Pengalaman kaya dalam Baki JEDEC / IC / Waffle Pack
  • Kemampuan desain cetakan internal
  • Pengembangan prototipe cepat
  • Proses QC yang ketat
  • Pasokan stabil untuk pelanggan semikonduktor global