logo
Produk
Rumah / Produk / JEDEC IC Baki /

Baki IC JEDEC Untuk Penyimpanan Komponen Semikonduktor yang Aman

Baki IC JEDEC Untuk Penyimpanan Komponen Semikonduktor yang Aman

Nama merek: Hiner-pack
Nomor Model: HN25072
Moq: 500
Harga: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Ketentuan Pembayaran: T/T
Kemampuan Penyediaan: 2000 buah/hari
Informasi Rinci
Tempat asal:
Cina
Sertifikasi:
ROHS, ISO
Berat Baki:
Bervariasi, Biasanya Hingga 500 Gram Per Rongga
Warna:
Hitam
Jaminan Kualitas:
Jaminan pengiriman, kualitas terpercaya
Ukuran Rongga:
28×18.8×3.53mm
Incoterms:
Exw, fob, cif, ddu, ddp
Jenis cetakan:
Injeksi
Dapat digunakan kembali:
Ya
Bentuk Baki:
Persegi panjang
Kelas Bersih:
Pembersihan umum dan ultrasonik
Tipe IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Tingkat pengepakan:
Paket Transportasi
Kebosanan:
Kurang dari 0,75mm
Kapasitas:
5X6=30 BUAH
Kemasan rincian:
karton, palet
Menyediakan kemampuan:
2000 buah/hari
Deskripsi Produk
Baki IC JEDEC untuk Penyimpanan Komponen Semikonduktor yang Aman

Mencari pengangkut yang andal untuk chip semikonduktor sensitif? Baki IC JEDEC dibuat untuk penyimpanan dan pengangkutan chip. Tahan suhu kerja tinggi, blokir debu dan kerusakan fisik terhadap komponen elektronik yang rapuh.

 

Cocok untuk berbagai model chip. Tata letak rongga khusus bertindak sebagai layanan inti. Sesuaikan dimensi, jumlah rongga, dan ketahanan panas untuk memenuhi persyaratan proyek yang unik.

 

Bekerja untuk perakitan semikonduktor, pengujian chip, dan pengangkutan komponen. Jaga chip tetap stabil melalui pemrosesan suhu tinggi. Memberikan perlindungan yang stabil dalam aliran produksi penuh.

Fitur/Manfaat Utama 
  • Bahan yang sesuai dengan RoHS
  • Properti anti-statis melindungi chip
  • Desain rongga yang dapat disesuaikan
  • Retensi komponen yang aman
  • Rongga presisi mengunci komponen dengan kuat
Spesifikasi
Merek Hiner-pack
Model HN25072
Bahan MPPO
Tipe Paket JEDEC
Warna Hitam
Resistansi 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Ukuran Garis Luar 322.6×135.9×7.62 mm
Ukuran Rongga 28×18.8×3.53 mm
Jumlah Matriks 5X6=30 PCS
Warpage MAX 0.75mm
Layanan Terima OEM, ODM
Opsi Kantong Kustom Tersedia
Aplikasi

Mendukung pengujian chip semikonduktor dan produksi reflow suhu tinggi. Amankan komponen elektronik di dalam jalur perakitan otomatis. Cocok untuk pengangkutan komponen massal dan penyimpanan gudang. Lindungi unit IC sensitif untuk pengiriman lokal dan lintas batas. Berikan solusi khusus untuk spesifikasi chip khusus.


Pengemasan & Pengiriman/Layanan

Penumpukan rapi dengan pemisah pelindung dalam kotak karton. Kemasan luar yang kokoh mencegah kerusakan akibat benturan. Kirim melalui laut, udara, atau ekspres. Pertahankan waktu tunggu yang stabil. Pengemasan yang andal mengurangi risiko untuk transportasi jarak jauh.
Tentang Kami:
Hiner-pack® didirikan pada tahun 2013. Ini adalah perusahaan teknologi tinggi yang mengintegrasikan Desain, R&D, Manufaktur, Penjualan pengemasan dan pengujian IC, serta proses fabrikasi wafer semikonduktor dalam penanganan otomatis, pengangkutan, dan transportasi untuk menyediakan layanan turnkey kepada pelanggan.
Mengapa Memilih Kami:

Pengalaman kaya dalam Baki JEDEC / IC / Waffle Pack

  • Kemampuan desain cetakan internal
  • Pengembangan prototipe cepat
  • Proses QC yang ketat
  • Pasokan stabil untuk pelanggan semikonduktor global