logo
Produk
Rumah / Produk / JEDEC IC Baki /

Baki JEDEC IC PPE Rongga yang Dapat Disesuaikan Tahan Panas untuk Pengemasan Semikonduktor

Baki JEDEC IC PPE Rongga yang Dapat Disesuaikan Tahan Panas untuk Pengemasan Semikonduktor

Nama merek: Hiner-pack
Nomor Model: HN25074
Moq: 500
Harga: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Ketentuan Pembayaran: T/T
Kemampuan Penyediaan: 2000 buah/hari
Informasi Rinci
Tempat asal:
Cina
Sertifikasi:
ROHS, ISO
Berat Baki:
Bervariasi, Biasanya Hingga 500 Gram Per Rongga
Warna:
Hitam
Jaminan Kualitas:
Jaminan pengiriman, kualitas terpercaya
Ukuran Rongga:
25×16×2,25mm
Incoterms:
Exw, fob, cif, ddu, ddp
Jenis cetakan:
Injeksi
Dapat digunakan kembali:
Ya
Bentuk Baki:
Persegi panjang
Kelas Bersih:
Pembersihan umum dan ultrasonik
Tipe IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Tingkat pengepakan:
Paket Transportasi
Kebosanan:
Kurang dari 0,76mm
Kapasitas:
4×14=56 BUAH
Kemasan rincian:
karton, palet
Menyediakan kemampuan:
2000 buah/hari
Deskripsi Produk
PPE JEDEC IC Tray Kerongkongan yang Dapat Disesuaikan Tahan Panas Untuk Kemasan Semikonduktor

Dibangun dari bahan PPE yang kuat, memberikan perlindungan yang solid selama tes chip dan kemasan.Tahan terhadap panas tinggi dan mencegah kerusakan debu untuk unit elektronik sensitif.


Sesuaikan spesifikasi chip yang berbeda. Desain rongga khusus bertindak sebagai layanan inti. Sesuaikan tata letak rongga, dimensi untuk memenuhi berbagai permintaan proyek semikonduktor.


Mendukung alur kerja produksi semikonduktor penuh. Mempertahankan chip stabil dalam lingkungan kerja suhu tinggi. Membawa perlindungan yang stabil di seluruh perakitan pengujian dan pengiriman komponen.

Fitur Utama/ Manfaat
  • Dibuat dari bahan baku PPE tahan lama
  • Ketahanan panas dan anti-kontaminasi
  • Komponen IC pelindung kinerja anti-statis
  • Lebih dari 12 tahun pengalaman ekspor.
  • Dengan insinyur profesional dan manajemen yang efisien.
Spesifikasi
Merek Kemasan hidung
Model HN25074
Bahan PPE
Jenis Paket JEDEC
Warna Hitam
Resistensi 1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Ukuran Garis Bentuk 322.6×135.9×9.35 mm
Ukuran rongga 25×16×2.25mm
Matriks QTY 4 × 14 = 56 PCS
Warpage Max 0,76 mm
Layanan Terima OEM, ODM
Opsi Pocket yang Disesuaikan Tersedia
Aplikasi

Pengujian chip semikonduktor dan proses produksi suhu tinggi.


Beradaptasi dengan penyimpanan komponen massal dan pengiriman lintas batas. Melindungi unit semikonduktor sensitif. Menerima solusi khusus khusus untuk model chip non-standar.

Pengemasan & Pengiriman / Layanan

Tumpuk dengan rapi dengan pemisah pelindung di dalam karton tebal.


Mendukung pengiriman udara laut dan ekspres. Mempertahankan waktu pengiriman yang stabil. Pengemasan luar yang diperkuat mengurangi risiko untuk transportasi global jarak jauh.

Tentang Kami:
Hiner-pack® didirikan pada tahun 2013. Ini adalah perusahaan berteknologi tinggi yang mengintegrasikan Desain, R & D, Manufaktur, Penjualan kemasan IC dan pengujian,serta proses pembuatan wafer semikonduktif dalam penanganan otomatis, transportasi, dan transportasi untuk menyediakan pelanggan dengan layanan turnkey.

Mengapa Memilih Kami:

  • Pengalaman yang kaya dalam JEDEC / IC / Waffle Pack Trays
  • Kemampuan desain cetakan internal
  • Pengembangan prototipe yang cepat
  • Proses QC yang ketat
  • Pasokan stabil untuk pelanggan semikonduktor global