logo
Produk
Rumah / Produk / JEDEC IC Baki /

JEDEC IC Trays Melindungi Komponen Semikonduktor Dalam Pengemasan Dan Proses perakitan

JEDEC IC Trays Melindungi Komponen Semikonduktor Dalam Pengemasan Dan Proses perakitan

Nama merek: Hiner-pack
Nomor Model: HN25083
Moq: 500
Harga: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Ketentuan Pembayaran: T/T
Kemampuan Penyediaan: 2000 buah/hari
Informasi Rinci
Tempat asal:
Cina
Sertifikasi:
ROHS, ISO
Berat Baki:
Bervariasi, Biasanya Hingga 500 Gram Per Rongga
Warna:
Hitam
Jaminan Kualitas:
Jaminan pengiriman, kualitas terpercaya
Ukuran Rongga:
18,5×11,6×4,26mm
Incoterms:
Exw, fob, cif, ddu, ddp
Jenis cetakan:
Injeksi
Dapat digunakan kembali:
Ya
Bentuk Baki:
Persegi panjang
Kelas Bersih:
Pembersihan umum dan ultrasonik
Tipe IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Tingkat pengepakan:
Paket Transportasi
Kebosanan:
Kurang dari 0,76mm
Kapasitas:
20x5 = 100 buah
Kemasan rincian:
karton, palet
Menyediakan kemampuan:
2000 buah/hari
Deskripsi Produk
JEDEC IC Trays Melindungi Komponen Semikonduktor Dalam Pengemasan Dan Proses perakitan

Dibangun dari bahan Mppo berkinerja tinggi, memegang komponen sirkuit terintegrasi dengan aman.Mempertahankan kinerja yang stabil melalui sirkulasi berulang di dalam bengkel semikonduktor.


Memenuhi berbagai persyaratan tata letak chip. pengembangan rongga kustom berfungsi sebagai penawaran inti. menyesuaikan dimensi rongga,jumlah slot dan garis besar baki untuk mencocokkan berbagai sampel chip dan standar proyek.


Sesuaikan alur kerja produksi semikonduktor arus utama.Memberikan perlindungan yang konsisten dari muatan komponen sepanjang jalan ke pengiriman barang yang sudah selesai.

Fitur Utama/ Manfaat
  • Ketahanan suhu tinggi yang sangat baik
  • Pengurangan debu dan anti-kontaminasi
  • Mendukung pengembangan kustom rongga penuh
  • Pemeliharaan komponen yang aman
  • Bertahan untuk beredar berulang kali
Spesifikasi
Merek Kemasan hidung
Model HN25083
Bahan MPPO
Jenis Paket JEDEC
Warna Hitam
Resistensi 1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Ukuran Garis Bentuk 322.6×135.9×9.5 mm
Ukuran rongga 18.5 x 11.6 x 4.26mm
Matriks QTY 20x5 = 100 PCS
Warpage Max 0,76 mm
Layanan Terima OEM, ODM
Opsi Pocket yang Disesuaikan Tersedia
Aplikasi

Perlengkapi proses pengemasan dan perakitan chip semikonduktor.

 

Cocok untuk penyimpanan komponen massal dan transit antar bengkel. Melindungi chip halus dari debu dan goresan. Menerima modifikasi khusus untuk jenis chip khusus non-standar.

Pengemasan & Pengiriman / Layanan

Tumpuk dengan papan pelindung yang bisa dipisahkan, kemudian bungkus ke dalam kotak karton tebal.


Mendukung mode pengiriman laut, udara dan ekspres. Menyiapkan waktu produksi yang stabil. Mengadopsi paket luar yang diperkuat untuk mengurangi risiko kerusakan untuk pengiriman jarak jauh ke luar negeri.

Tentang Kami:
Hiner-pack® didirikan pada tahun 2013. Ini adalah perusahaan berteknologi tinggi yang mengintegrasikan Desain, R & D, Manufaktur, Penjualan kemasan IC dan pengujian,serta proses pembuatan wafer semikonduktif dalam penanganan otomatis, transportasi, dan transportasi untuk menyediakan pelanggan dengan layanan turnkey.

Mengapa Memilih Kami:

  • Pengalaman yang kaya dalam JEDEC / IC / Waffle Pack Trays
  • Kemampuan desain cetakan internal
  • Pengembangan prototipe yang cepat
  • Proses QC yang ketat
  • Pasokan stabil untuk pelanggan semikonduktor global