logo
Produk
Rumah / Produk / JEDEC IC Baki /

Baki IC JEDEC Melindungi Perangkat Semikonduktor untuk Operasi Pengemasan dan Penanganan

Baki IC JEDEC Melindungi Perangkat Semikonduktor untuk Operasi Pengemasan dan Penanganan

Nama merek: Hiner-pack
Nomor Model: HN25088
Moq: 500
Harga: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Ketentuan Pembayaran: T/T
Kemampuan Penyediaan: 2000 buah/hari
Informasi Rinci
Tempat asal:
Cina
Sertifikasi:
ROHS, ISO
Berat Baki:
Bervariasi, Biasanya Hingga 500 Gram Per Rongga
Warna:
Hitam
Jaminan Kualitas:
Jaminan pengiriman, kualitas terpercaya
Ukuran Rongga:
45×45×6,35mm
Incoterms:
Exw, fob, cif, ddu, ddp
Jenis cetakan:
Injeksi
Dapat digunakan kembali:
Ya
Bentuk Baki:
Persegi panjang
Kelas Bersih:
Pembersihan umum dan ultrasonik
Tipe IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Tingkat pengepakan:
Paket Transportasi
Kebosanan:
Kurang dari 0,76mm
Kapasitas:
2x6 = 12 buah
Kemasan rincian:
karton, palet
Menyediakan kemampuan:
2000 buah/hari
Deskripsi Produk
JEDEC IC Trays Melindungi Perangkat Semikonduktor Untuk Pengemasan dan Operasi Penanganan
Menghasilkan ketahanan panas yang luar biasa hingga 150 ° C, dibangun dari bahan baku Mppo yang kuat.Mempertahankan kinerja fisik yang stabil dalam kondisi lokakarya suhu tinggi yang terus menerus, cocok siklus sirkulasi berulang.


Menawarkan solusi rongga kustom yang fleksibel sebagai kemampuan inti. Sesuaikan tata letak rongga, ukuran sel dan kontur luar agar sesuai dengan berbagai bentuk chip.Menerima pengembangan berdasarkan sampel atau referensi gambar untuk proyek semikonduktor unik.


Mendukung operasi jalur produksi otomatis. Memegang chip halus dengan kuat di dalam slot presisi. Mempertahankan perlindungan yang dapat diandalkan yang menutupi muatan komponen,Pengolahan manufaktur dan barang jadi pengiriman keluar.

Fitur Utama/ Manfaat
  • Bahan baku tahan panas.
  • Pengurangan debu dan anti-kontaminasi.
  • Bahan yang sesuai dengan RoHS.
  • Sifat anti-statis ESD yang dapat diandalkan.
  • Kompatibel dengan jalur produksi mobil.
Spesifikasi
Merek Kemasan hidung
Model HN25088
Bahan MPPO
Jenis Paket JEDEC
Warna Hitam
Resistensi 1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Ukuran Garis Bentuk 322.6×135.9×12.19 mm
Ukuran rongga 45 × 45 × 6,35 mm
Matriks QTY 2X6 = 12 PCS
Warpage Max 0,76 mm
Layanan Terima OEM, ODM
Opsi Pocket yang Disesuaikan Tersedia
Aplikasi

Beradaptasi dengan kemasan chip semikonduktor dan jalur perakitan suhu tinggi. Kunci chip dengan kuat selama pemrosesan otomatis untuk menghindari kerusakan pergeseran dan goresan.

 

Perlengkapan penyimpanan komponen dan transfer lintas bengkel. Lindungi chip sensitif dari debu dan risiko statis. Ambil modifikasi khusus untuk spesifikasi chip non-standar.

Pengemasan & Pengiriman / Layanan

Tumpuk bersama dengan papan pelindung yang terpisah, kemudian bungkus di dalam karton bertulang tebal.


Mendukung saluran pengiriman laut, udara dan ekspres. Menjaga waktu produksi yang stabil. Menggunakan paket luar yang diperkuat untuk mengurangi risiko patah untuk pengiriman jarak jauh ke luar negeri.

Tentang Kami:
Hiner-pack® didirikan pada tahun 2013. Ini adalah perusahaan berteknologi tinggi yang mengintegrasikan Desain, R & D, Manufaktur, Penjualan kemasan IC dan pengujian,serta proses pembuatan wafer semikonduktif dalam penanganan otomatis, transportasi, dan transportasi untuk menyediakan pelanggan dengan layanan turnkey.

Mengapa Memilih Kami:

  • Pengalaman yang kaya dalam JEDEC / IC / Waffle Pack Trays
  • Kemampuan desain cetakan internal
  • Pengembangan prototipe yang cepat
  • Proses QC yang ketat
  • Pasokan stabil untuk pelanggan semikonduktor global