logo
Produk
Rumah / Produk / JEDEC IC Baki /

Baki IC JEDEC Mengurangi Debu Dan Melindungi Wafer Semikonduktor Rapuh Selama Pengemasan

Baki IC JEDEC Mengurangi Debu Dan Melindungi Wafer Semikonduktor Rapuh Selama Pengemasan

Nama merek: Hiner-pack
Nomor Model: HN25089
Moq: 500
Harga: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Ketentuan Pembayaran: T/T
Kemampuan Penyediaan: 2000 buah/hari
Informasi Rinci
Tempat asal:
Cina
Sertifikasi:
ROHS, ISO
Berat Baki:
Bervariasi, Biasanya Hingga 500 Gram Per Rongga
Warna:
Hitam
Jaminan Kualitas:
Jaminan pengiriman, kualitas terpercaya
Ukuran Rongga:
18×41,8×7,7mm
Incoterms:
Exw, fob, cif, ddu, ddp
Jenis cetakan:
Injeksi
Dapat digunakan kembali:
Ya
Bentuk Baki:
Persegi panjang
Kelas Bersih:
Pembersihan umum dan ultrasonik
Tipe IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Tingkat pengepakan:
Paket Transportasi
Kebosanan:
Kurang dari 0,76mm
Kapasitas:
5x6 = 30 buah
Kemasan rincian:
karton, palet
Menyediakan kemampuan:
2000 buah/hari
Deskripsi Produk
JEDEC IC Trays Mengurangi debu Dan Melindungi Wafer Semikonduktor Ringan Selama Pengemasan

Dibangun dari bahan baku PPE berkualitas tinggi, tahan suhu kerja maksimum 150 ° C. Memberikan kinerja anti-statis yang stabil, menjauhkan partikel debu yang merusak chip sensitif.Stand pengemasan berulang dan sirkulasi di dalam bengkel manufaktur semikonduktor.


Fokus pada kustomisasi rongga fleksibel sebagai kekuatan inti. menyesuaikan bentuk slot, dimensi dalam dan garis besar baki. cocok dengan berbagai spesifikasi chip,menerima pengembangan proyek berdasarkan sampel atau gambar teknis yang diberikan pelanggan.


Pasang kemasan otomatis dan alur kerja produksi mengamankan chip rapuh dengan kuat di dalam slot cetakan menawarkan perlindungan yang stabil berjalan dari muatan komponenPengolahan sampai pengiriman produk jadi ke luar.

Fitur Utama/ Manfaat
  • PPE bahan tahan suhu tinggi.
  • Mengurangi kontaminasi debu.
  • Menjaga proses kemasan wafer.
  • Mematuhi standar JEDEC.
  • Mendukung solusi desain khusus.
Spesifikasi
Merek Kemasan hidung
Model HN25089
Bahan PPE
Jenis Paket JEDEC
Warna Hitam
Resistensi 1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Ukuran Garis Bentuk 322.6×135.9×13.19 mm
Ukuran rongga 18 × 41,8 × 7,7 mm
Matriks QTY 5X6 = 30 PCS
Warpage Max 0,76 mm
Layanan Terima OEM, ODM
Opsi Pocket yang Disesuaikan Tersedia
Aplikasi

Bekerja untuk kemasan chip semikonduktor dan proses perakitan suhu tinggi.

 

Cocok untuk penyimpanan internal chip dan transit antar bengkel. Mencegah debu dan kerusakan statis pada perangkat sensitif. Memahami modifikasi yang dipersonalisasi untuk jenis chip non-standar khusus.

Pengemasan & Pengiriman / Layanan

Tumpukkan baki yang sudah jadi dengan papan pemisah pelindung, lalu bungkus ke dalam kotak karton tebal.

Mendukung mode pengiriman laut, udara dan ekspres. Mempertahankan waktu produksi yang dapat diprediksi.risiko kerusakan untuk transportasi jarak jauh ke luar negeri.

Tentang Kami:
Hiner-pack® didirikan pada tahun 2013. Ini adalah perusahaan berteknologi tinggi yang mengintegrasikan Desain, R & D, Manufaktur, Penjualan kemasan IC dan pengujian,serta proses pembuatan wafer semikonduktif dalam penanganan otomatis, transportasi, dan transportasi untuk menyediakan pelanggan dengan layanan turnkey.

Mengapa Memilih Kami:

  • Pengalaman yang kaya dalam JEDEC / IC / Waffle Pack Trays
  • Kemampuan desain cetakan internal
  • Pengembangan prototipe yang cepat
  • Proses QC yang ketat
  • Pasokan stabil untuk pelanggan semikonduktor global